提供一种含有通式(1)表示的单体的聚合单元而成的聚合物。根据本发明专利技术，可以提供一种对极性溶剂的溶解性高、吸水性低且对基板的密合性高的聚合物、该聚合物的氢化物、使用有该聚合物和/或该氢化物的树脂组合物、由该树脂组合物形成的树脂膜以及具有该树脂膜的电子部件。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种聚合物、该聚合物的氢化物、含有所述聚合物和/或所述氢化物的树脂组合物、由该树脂组合物形成的树脂膜以及具有所述树脂膜的电子部件。更详细而言，本专利技术涉及一种对极性溶剂的溶解性高、吸水性低且对基板的密合性高的聚合物、该聚合物的氢化物、使用有所述聚合物和/或所述氢化物的树脂组合物、由该树脂组合物形成的树脂膜以及具有该树脂膜的电子部件。
技术介绍
近年来，具有官能团的环状烯烃的聚合物及其氢化物作为耐热性、电特性、低吸水性等优异的含官能团聚合物备受关注。另外，该聚合物对于金属或玻璃等无机材料的密合性优异，而且，与抗氧化齐 、增塑齐 、紫外线吸收齐 、着色剂、固化齐 、阻燃剂等有机材料的相容性也优异，因此，有望应用于广泛的复合材料用途。例如，在专利文献1中公开有一种具有N-取代环状酰亚胺结构作为螺环的环状烯烃的开环聚合物及其氢化物。并公开了该聚合物及其氢化物的耐热性或电特性优异。另外，在专利文献2中公开有一种在取代基内具有羧酸酯且含N-取代环状酰亚胺结构环状烯烃的加成聚合物、开环聚合物及其氢化物。公开了该聚合物及其氢化物的耐热性、对极性溶剂的溶解性及对无机基板的密合性优异。另外，在专利文献3中公开有一种具有含有N-烷基、N-环烷基或N-芳基的环状酰亚胺结构的环状烯烃的开环聚合物及其氢化物。公开了该聚合物及其氢化物显示出较高的热氧化稳定性。但是，这些专利文献1 3中具体公开的聚合物或其氢化物存在的问题在于，特别是在含有交联剂或放射线敏感性化合物的树脂组合物等中广泛使用的以丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)或甲基异丁基酮(MIBK)等为代表的各种溶剂中，不溶于被用作树脂组合物的清洗溶剂的MIBK等挥发性高的极性溶剂，其用途受到制限。另外，要求根据用途进一步提高吸水性或密合性的特性。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2003-301032号公报专利文献2 日本特开2008-222935号公报专利文献3 日本特开平4-300917号公报
技术实现思路
本专利技术是在这种状况下以下述内容为目的而完成的专利技术，S卩，提供一种低吸水性、 对极性溶剂的溶解性及对基板的密合性优异的环状烯烃的聚合物以及其氢化物；提供一种具有该聚合物和/或该氢化物的树脂组合物；提供一种由该树脂组合物形成的树脂膜以及具有该树脂膜的电子部件。解决问题的手段本专利技术人等为了实现上述目的而进行了潜心研究，结果发现，聚合单元具有下述结构的聚合物及其氢化物的低吸水性、对极性溶剂的溶解性及对基板的密合性优异，所述结构为，氮原子上具有特定结构的取代基的环状酰亚胺骨架和环状烯烃共用1个碳-碳键， 基于这些见解，直至完成本专利技术。因此，根据本专利技术，提供一种聚合物，其含有由通式(1)表示的单体形成的聚合单兀。权利要求1. 一种聚合物，其含有由下述通式(1)表示的单体形成的聚合单元，2.如权利要求1所述的聚合物，其是使上述通式(1)表示的单体以及能够与上述通式 (1)表示的单体共聚的单体共聚而成的。3.如权利要求2所述的聚合物，其中，所述能够与上述通式(1)表示的单体共聚的单体为具有质子性极性基团的环状烯烃单体。4.如权利要求3所述的聚合物，其中，所述具有质子性极性基团的环状烯烃单体为含羧基环状烯烃单体。5.如权利要求1 4中任一项所述的聚合物，其为开环聚合物。6.一种权利要求5所述的开环聚合物的氢化物。7.一种树脂组合物，其含有聚合物(A)及溶剂(B)，其中所述聚合物(A)为权利要求 1 5中任一项所述的聚合物和/或权利要求6所述的开环聚合物的氢化物。8.如权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还含有交联剂(C)。9.如权利要求7或8所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还含有放射线敏感性化合物⑶。10.一种树脂膜，其使用权利要求7 9中任一项所述的树脂组合物形成。11.一种电子部件，其具有权利要求10所述的树脂膜。全文摘要提供一种含有通式(1)表示的单体的聚合单元而成的聚合物。根据本专利技术，可以提供一种对极性溶剂的溶解性高、吸水性低且对基板的密合性高的聚合物、该聚合物的氢化物、使用有该聚合物和/或该氢化物的树脂组合物、由该树脂组合物形成的树脂膜以及具有该树脂膜的电子部件。文档编号H01L21/312GK102365303SQ20108001351公开日2012年2月29日 申请日期2010年3月24日 优先权日2009年3月26日专利技术者后藤邦博 申请人:日本瑞翁株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种聚合物，其含有由下述通式（１）表示的单体形成的聚合单元，上述式（１）中，Ｒ１表示碳数５～１６的支链状烷基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：后藤邦博，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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