用于光电子器件的薄层封装,其制造方法以及光电子器件技术

技术编号:7183446 阅读:241 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种用于光电子器件的薄层封装(1)。薄层封装(1)具有包括以下层的层序列(2):第一原子层沉积层(3),其借助原子层沉积来沉积,以及第二原子层沉积层(4),其借助原子层沉积来沉积。此外,描述了一种用于制造薄层封装的方法以及带有这种薄层封装的光电子器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于光电子器件的薄层封装,其制造方法以及光电子器件本专利申请要求德国专利申请10 2009 014 543. 5和10 2009 024 411. 5的优先权,其公开内容通过引用结合于此。本申请涉及一种用于光电子器件的薄层封装、用于光电子器件的制造方法以及一种光电子器件。光电子器件并且尤其是具有有机功能材料的光电子器件例如有机发光二极管 (OLED)对于湿气和氧气特别敏感。为了保护免受湿气和氧气影响,OLED例如通常费事地用玻璃腔封装,其粘合到器件上。此外,带有薄层的薄层封装是已知的,其将器件相对于湿气和氧气密封。这种薄层封装例如在申请 DE 10 2008 031 405、DE 10 2008 048 472 和 DE 10 2008 019 900 中进行了描述。这里描述的薄层封装尤其具有的缺点是,对于可见光仅仅具有小的光学透射性。本专利技术的任务是,提出一种针对光电子器件的改进的薄层封装。尤其是薄层封装应当具有对于可见光的良好的光学透射性。此外,本申请的任务是,提出一种用于制造薄层封装的方法以及带有这种薄层封装的光电子器件。这些任务通过具有权利要求1的特征的薄层封装、带有权利要求本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于光电子器件的薄层封装(1),具有包括以下层的层序列(2):-第一原子层沉积层(3),其借助原子层沉积来沉积,以及-第二原子层沉积层(4),其借助原子层沉积来沉积。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:迪尔克·贝克托马斯·多贝廷埃尔温·兰蒂洛·罗伊施
申请(专利权)人:欧司朗光电半导体有限公司
类型:发明
国别省市:DE

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