【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体激光器二极管封装夹具，特别是一种针对T0-18封装结构的二极管激光器封装和压焊用夹具，在使用过程中保证被加持的T0-18管座装卡牢靠，加热迅速，装卸方便。
技术介绍
半导体激光器具有功率转换效率高、体积小等诸多优点，在泵浦固体激光器、光纤放大器、工业、激光医学、光存储、军事等领域呈现出良好的应用前景。在半导体激光器的生产中，为了满足不同领域与客户的需求，往往需要采用许多特殊结构的热沉和复杂的封装形式，低功率二极管激光器常具有体积小、重量轻、外形不规则等特点。在生产过程中需要将激光二极管焊接在管座上，并用金丝压焊机接引电极与管座的对应管腿相连。此过程中管座需要加热，而由于管座与激光二极管芯均体积很小，不便夹持。这就给半导体二极管激光器焊接和引线(电极)带来很大的困难，因此开发可加持可靠、加热迅速、取放方便、焊接管芯与压焊通用的夹具是单管二极管激光器封装领域的一个研究重点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体激光器二极管封装夹具，它适合T0-18封装形式的半导体二极管激光器的焊接与金丝压焊，而且加持可靠、加热迅速、取放方便、焊接管芯...
【技术保护点】
１．一种半导体激光器二极管封装夹具，包括：一插座，为一柱状结构，其侧面相对切出两条Ｖ形槽，并在该插座一侧的端面上加工有三个电极插孔；一夹具前座，为金属材质，为板状Ｕ形件，在Ｕ形件的Ｕ形槽内的两侧开有两极台阶，在Ｕ形槽的两侧开有用于固定的四个沉孔，该Ｕ形槽的底部为弧形；－夹具后座，为金属材质，为一阶梯状的矩形体，分为大端与小端，在该大端的一端面的中心开有一与夹具前座配合使用的孔，在该孔的内壁制作有与插座上的Ｖ形槽配合的Ｖ形凸起，在孔的四周与夹具前座上的沉孔对应开有四个螺孔；其中该夹具前座由螺钉通过夹具前座上的沉孔与夹具后座上的螺孔固定，所述的插座插入在夹具后座的孔内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李全宁，仲莉，白一鸣，马晓宇，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：11
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