使用环状碳二亚胺的方法技术

技术编号:7162604 阅读:224 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的目的在于提供不使异氰酸酯化合物游离而利用碳二亚胺化合物将聚合物的末端封闭的方法。本发明专利技术是使用含有环状结构的化合物作为聚合物的封端剂的方法,所述环状结构具有1个碳二亚胺基,其第一氮和第二氮通过键合基团键合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用环状碳二亚胺作为聚合物的封端剂的方法。
技术介绍
已经有下述提案,S卩,使用碳二亚胺化合物来作为在末端具有羧基等酸性基团的聚合物的封端剂,以抑制聚合物的水解(专利文献1和2)。在该提案中使用的碳二亚胺化合物是线状的碳二亚胺化合物。当使用线状碳二亚胺化合物作为聚合物的封端剂时,伴随着线状碳二亚胺化合物键合在聚合物的末端的反应,具有异氰酸酯基的化合物会发生游离,产生异氰酸酯化合物的独特臭味,而弓I起作业环境变差的问题。专利文献3记载了巨环状碳二亚胺化合物。该化合物由于在高稀释下制造,因此巨环状碳二亚胺化合物的浓度低,与聚合物的反应需要花费数日,作为聚合物的封端剂的实用性低。另外,其相对于碳二亚胺基的分子量大,作为聚合物的封端剂的效率低。另外, 在专利文献3中,还未对伴随于聚合物的封端而减少异氰酸酯臭味进行研究。该巨环状碳二亚胺化合物具有长链,在高温易于分解,不适于聚酯等高熔点聚合物的封端剂。(专利文献1)日本特开2008-050584号公报 (专利文献2)日本特开2005-2174号公报(专利文献3)美国专利公开第2008/01615M号公报。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供不使异氰酸酯化合物游离、而利用碳二亚胺化合物将聚合物的末端封闭的方法。本专利技术人等对于即使与聚合物的末端反应、也不游离异氰酸酯化合物的结构的碳二亚胺化合物进行了努力研究。其结果发现,环状结构中仅具有1个碳二亚胺基的化合物即使与聚合物的末端反应,也不会游离出异氰酸酯化合物,从而完成了本专利技术。另外,发现了通过使环状结构的员数在特定的范围,可有效地封闭聚合物的末端的方法。S卩,本专利技术是使用含有环状结构的化合物(以下,有时称作为环状碳二亚胺化合物)作为具有酸性基团的聚合物的封端剂的方法,所述环状结构具有1个碳二亚胺基,其第一氮和第二氮通过键合基团而键合。本专利技术的方法是抑制游离异氰酸酯化合物的产生的方法。本专利技术包含下述方法,其是在具有酸性基团的聚合物中添加碳二亚胺化合物来进行封端时,可抑制游离异氰酸酯化合物的产生的方法,该方法的特征在于,使用含有环状结构的化合物来作为碳二亚胺化合物,所述环状结构具有1个碳二亚胺基,其第一氮和第二氮通过键合基团键合。具体实施方式<环状结构>在本专利技术中,用作封端剂的环状碳二亚胺化合物具有环状结构。环状碳二亚胺化合物也可以具有多个环状结构。环状结构具有1个碳二亚胺基(-N = C = N-),其第一氮和第二氮通过键合基团键合。在一个环状结构中,仅具有1个碳二亚胺基。环状结构中的原子数优选为8 50,更优选10 30,进而优选10 20,特别优选10 115。其中,环状结构中的原子数是指直接构成环结构的原子的数目,例如,如果是8员环,则上述原子数为8,如果是50员环,则上述原子数为50。当环状结构中的原子数比8小时,环状碳二亚胺化合物的稳定性降低,从而有保管、使用变难的情况。另外,从反应性的角度考虑,环员数的上限值没有特别地限定,原子数超过50的环状碳二亚胺化合物在合成上变得困难,从而有成本大为上升的情况。从上述角度考虑,环状结构中的原子数优选为 10 30,更优选10 20,特别优选10 15。环状碳二亚胺化合物的分子量优选为100 1,000。如果比100低,则有环状碳二亚胺化合物的结构稳定性或挥发性产生问题的情况。另外,如果比1,000高,则在环状碳二亚胺的制造上需要在稀释体系中合成,或者收率下降,因此有在成本方面存在问题的情况。 从上述角度考虑,更优选100 750,进而优选250 750。环状结构优选用下式(1)表示的结构。权利要求1.方法,其使用含有环状结构的化合物作为具有酸性基团的聚合物的封端剂,所述环状结构具有1个碳二亚胺基,其第一氮和第二氮通过键合基团键合。2.权利要求1所述的方法,其中,形成环状结构的原子数为8 50。3.权利要求1所述的方法,其中,抑制了游离异氰酸酯化合物的产生。4.权利要求1所述的方法,其中,环状结构用下式(1)表示,5.权利要求4所述的方法,其中,Q是用下式(1-1 )、(1-2)或(1-3)表示的2 4价的键合基团,6.权利要求1所述的方法,其中,含有环状结构的化合物是用下式(2)表示的化合物,有杂原子、取代基。7.权利要求6所述的方法,其中,A是用下式(2-1)、(2-2)或(2-3)表示的2价的键合基团,8.权利要求6所述的方法,其中,含有环状结构的化合物是用下式(2-1-1)表示的化合物,9.权利要求6所述的方法,其中,含有环状结构的化合物是用下式(2-1-la)表示的化合物,10.权利要求1所述的方法,其中,含有环状结构的化合物是用下式(3)表示的化合物,11.权利要求10所述的方法,其中,A是用下式(3-1)、(3-2)或(3-3)表示的3价的键合基团,12.权利要求10所述的方法,其中,Y是单键、双键、原子、原子团或聚合物。13.权利要求1所述的方法,其中,含有环状结构的化合物是用下式(4)表示的化合物,14.权利要求13所述的方法,其中,A是用下式(4-1)、(4-2)或(4-3)表示的4价的键合基团,15.权利要求13所述的方法,其中,Z1和Z2各自独立地为单键、双键、原子、原子团或聚合物。16.权利要求13所述的方法,其中,含有环状结构的化合物是用下式(4-1-1)表示的化合物,17.权利要求13所述的方法,其中,含有环状结构的化合物是用下式(4-1-lc)表示的化合物,18.权利要求1所述的方法,其中,聚合物是选自聚酯、聚酰胺和聚酰亚胺中的至少1种。19.权利要求1所述的方法,其中,聚合物为聚乳酸。20.方法,其是在具有酸性基团的聚合物中添加具有碳二亚胺基的化合物来封闭酸性基团时,抑制游离异氰酸酯化合物的产生的方法,其特征在于,使用含有环状结构的化合物作为碳二亚胺化合物,所述含有环状结构的化合物具有1个碳二亚胺基,其第一氮和第二氮通过键合基团键合。21.权利要求20所述的方法,其中,将该具有酸性基团的聚合物和该含有环状结构的化合物进行0. 1分钟 2小时的熔融混炼。全文摘要本专利技术的目的在于提供不使异氰酸酯化合物游离而利用碳二亚胺化合物将聚合物的末端封闭的方法。本专利技术是使用含有环状结构的化合物作为聚合物的封端剂的方法,所述环状结构具有1个碳二亚胺基,其第一氮和第二氮通过键合基团键合。文档编号C08G85/00GK102245679SQ20098015041公开日2011年11月16日 申请日期2009年12月15日 优先权日2008年12月15日专利技术者庄司信一郎, 铃木启高 申请人:帝人株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.方法,其使用含有环状结构的化合物作为具有酸性基团的聚合物的封端剂,所述环状结构具有1个碳二亚胺基,其第一氮和第二氮通过键合基团键合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄司信一郎
申请(专利权)人:帝人株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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