本发明专利技术涉及一种常温接合装置，该常温接合装置包括：负载固定室，内部气压被减压；卡盘，设置于该负载固定室内部。这时，该卡盘在该基板承载于该卡盘上时，形成与该基板接触的岛部分。该岛部分形成有流路，该流路在该基板承载于该卡盘上时，使该卡盘与该基板夹着的空间与外部连接。在该负载固定室内部的气压减压时，该卡盘和该基板夹着的空间内填充的气体通过该流路向外部排气。因此，这样的常温接合装置，在该气压减压时，该气体可以防止该基板相对于该卡盘移动。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种常温接合装置，特别是使用常温接合而大量生产制品的常温接合直O
技术介绍
公知的MEMS是把微细的电气部品或机械部品集成化。以微型继电器、压力传感器、加速度传感器作为该MEMS的示例。公知的常温接合是，在真空环境下，活性化的晶片表面相互接触，两片晶片接合。这样的常温接合适合该MEMS的制作。这样的常温接合中，防止污染晶片的接合面是非常重要的。另外，必须提高该常温接合的常温接合装置的量产性， 提高信赖性，降低成本，小型化，减少维修。专利第3970304号公报公开了拥有长寿命的常温接合装置。该常温接合装置包括接合室、上侧台阶、承载器、弹性导轨、定位台阶、第1机构、第2机构和承载器支承台。 该接合室内生成真空环境，为了使上侧基板与下侧基板常温接合。该上侧台阶设置于所述接合室内部，在所述真空环境下支承所述上侧基板。该承载器设置于所述接合室内部，在所述真空环境下支承所述下侧基板。该弹性导轨与所述承载器接合为一体。该定位台阶设置于所述接合室内部，支承所述弹性导轨使其在水平方向上可以移动。该第1机构驱动所述弹性导轨，使所述承载器在所述水平方向上移动。该第2机构使所述上侧台阶在垂直于所述水平方向的上下方向上移动。该承载器的支承台设置于所述接合室的内部，当所述下侧基板和所述上侧基板压接时，在所述上侧台阶的移动方向上支承所述承载器。所述弹性导轨在所述下侧基板和所述上侧基板不接触时，支承所述承载器，以使所述承载器与所述承载器支承台不接触，在所述下侧基板和所述上侧基板压接时，所述弹性导轨发生弹性变形， 以使所述承载器与所述承载器支承台接触。特开2004-207606号公报公开了一种晶片支承板，该晶片支承板使操作薄的半导体晶片容易，并且总是可以认识结晶方位。该晶片支承板具备支承半导体晶片的支承面，其中，具有以下特征，形成结晶方位标识，该结晶方位标识表示被支承的半导体晶片的结晶方位。现有技术文献专利文献1 日本专利第3970304号公报专利文献2 日本特开2004-207606号公报
技术实现思路
本专利技术的课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以防止接合基板的位置偏移。本专利技术的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以防止污染接合基板。本专利技术的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以防止污染基板结合的环境。本专利技术的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以使制造成本更小。本专利技术的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以减少维修。本专利技术的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置可以防止接合基板的破损。本专利技术的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置适合搬送、接合更薄的基板。本专利技术的其它课题提供一种常温接合装置，该常温接合装置适合搬送、接合各种形状的基板。利用本专利技术的常温接合装置包括内部气体被减压的负载固定室和设置于该负载固定室内部的卡盘。这时，在该基板承载于该卡盘上时，该卡盘形成有与该基板接触的岛部分。在承载该基板时，该岛部分形成有使该卡盘与该基板间夹着的空间与外部连接的流路。 在该负载固定室的内部气压减压时，该卡盘与该基板间夹着的空间内填充的气体通过该流路向外部排气。因此，这样的常温接合装置能够防止在该气压减压时该气体使该基板相对于该卡盘移动。利用本专利技术的常温接合装置具备有接合室；闸阀，开关该负载固定室与该接合室的阀门；搬送装置，当该阀门开放时从该负载固定室向该接合室搬送该卡盘。这时，当该基板设置于该接合室内部时，该接合室使该基板与其它基板接合。优选的是该卡盘适用于该常温接合装置。该卡盘形成法兰盘。这时，该搬送装置通过与该法兰盘中向下的支承面接触，保持该卡盘。这样的常温接合装置是，该搬送装置不直接与基板接触，能够更加可靠地保持该基板。因此，该常温接合装置能够防止污染该基板。该卡盘在该法兰盘上形成有手柄定位手段。这时，该搬送装置形成有其它手柄定位部，在搬送该卡盘时，该其它手柄定位部嵌合于该手柄定位部中。这样的常温接合装置能够使该搬送装置保持该卡盘，以使其相对于该搬送装置的该卡盘的位置恒定相等。因此，这样的常温接合装置能够更高精度的搬送该基板。优选的是该手柄定位部是销，其它手柄定位部是切口。该接合室具备有下侧台阶，该下侧台阶保持该卡盘。这时，该卡盘设置有台阶定位手段。该下侧台阶形成有其它台阶定位部，在该下侧台阶保持该卡盘时，该其它台阶定位部嵌合于该台阶定位部。这样的常温接合装置能够使该下侧台阶保持该卡盘，以使其相对于该下侧台阶的该卡盘的位置恒定相等。因此，这样的常温接合装置能够使该基板更高精度接合。优选的是，该台阶定位部是孔。其 它台阶定位部是嵌入该孔的突起。利用本专利技术的常温接合装置还具备有，摄影装置和校准装置。这时，该卡盘上形成有校准用孔。在该基板承载于该卡盘的情况下，在该下侧台阶保持该卡盘时，该摄影装置经由该校准用孔对该基板的图像摄影。该校准装置以该图像为基准驱动该下侧台阶。在该基板承载于该卡盘的状态下，这样的常温接合装置能够使该基板高精度定位。因此，在该基板承载于该卡盘的状态下，这样的常温接合装置能够使该基板更高精度的接合。该岛部分形成有与所述基板的一侧的面大致全部接触的接触面。这时，该接触面上形成有作为该流路的槽。在该基板承载于该卡盘的状态下与该基板接合时，这样的常温接合装置能够防止该基板的破损，能够通过基板施加大的负荷。该卡盘设置有多个基板定位销。这时，该多个基板定位销被形成当该基板承载于该卡盘上时，该基板的边缘与该多个基板定位销全部接触。这样的常温接合装置能够使该基板承载于 该卡盘上，以使相对于该卡盘的该基板的位置恒定相等。因此，这样的常温接合装置能够更高精度的搬送基板。该多个基板定位销被形成为在该基板承载于该卡盘上时，该多个基板定位销的前端不从该基板表面中的与该卡盘接触的面的背面突出，而该多个基板定位销的前端被形成在该基板表面中的与该卡盘接触的面与该面的背面之间。当与该下侧台阶相对的上侧台阶接近于基板接近时，这样的常温接合装置能够防止该上侧台阶与该多个基板定位销接触，能够使该上侧台阶与该基板更可靠的接触。当该基板与其它基板接合时，这样的常温接合装置能够防止该多个基板定位销对其接合的妨害，能够使该基板更可靠的接合。该岛部分不与该基板的一侧的面的中央部分接触，而与该基板的一侧的面的外周部分接触。这样的卡盘用于承载一个上侧基板，当二个基板接合时，该一个上侧基板是该二个基板中被在该上侧台阶保持的一个。这时，这样的常温接合装置能够防止污染该上侧基板的接合面。利用本专利技术的常温接合方法具备有减压步骤，对设置有承载了基板的卡盘的负载固定室的内部进行减压；搬送步骤，该负载固定室的内部减压后，从该负载固定室的内部向接合室搬送该卡盘。当该基板承载于该卡盘上时，该卡盘形成有与该基板接触的岛部分。 当该基板承载于该卡盘上时，该岛部分设置有流路，该流路使该卡盘与该基板夹着的空间与外部连接。在该负载固定室的内部气压减压时，该卡盘与该基板夹着的空间内填充的气体通过该流路向外部排气。因此，在该气压减压时，利用这样的常温接合方法能够防止该气体使该基板相对于该卡盘移动。该接合室包括上侧台阶和下侧台阶。该基板包括上侧基板和下侧基板。该卡盘包括上侧卡盘和下侧卡盘。这时，利用本专利技术的常温接合方法还包本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种常温接合装置，其特征在于，包括：负载固定室，内部环境被减压；卡盘，设置于所述负载固定室内部；所述卡盘在所述基板承载于所述卡盘上时，形成与所述基板接触的岛部分；所述岛部分设置有流路，在所述基板承载于所述卡盘上时，该流路使所述卡盘与所述基板夹着的空间与外部连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：木内雅人，
申请(专利权)人：三菱重工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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