印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体技术

本发明专利技术提供一种印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体。可抑制绝缘层因长时间变化而剥落。其特征是，在折弯具备绝缘层（１９）的金属基板（１３）前，在折弯部（１５、１６）的对应部（４１、４３）上设置分割绝缘层（１９）的截面Ｖ字状的折弯槽（４５、４７），并在金属基板（１３）的没有绝缘层（１９）的背面（１７）、在折弯部（１５、１６）的对应部（４１、４３）上设置截面Ｖ字状的止动槽（４９、５１），以折弯槽（４５、４７）及止动槽（４９、５１）为起点折弯金属基板（１３），并以封闭止动槽（４９、５１）的方式与止动槽（４９、５１）内的面（３５ａ、３７ａ）抵接，从而决定折弯部（１５、１６）的折弯角度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及安装有LED (发光二极管)等电子部件的印刷配线板及其制造方法、以及该制造方法使用的印刷配线板半成品链状体。
技术介绍
近年来，以LED(发光二极管)等为代表的电子部件由于其方便性而应用于广泛的领域。在该场合，有时也例如将安装了 LED的印刷配线板折弯使用、或对其进行安装。在该印刷配线板中，在折弯部折弯例如在表面具备绝缘层的细长的长方形状的金属基板，从而在前端部的两侧形成安装用等的支脚部。在绝缘层的表面具备用于安装LED 的印刷的配线部。就这种印刷配线板而言，如果绝缘层与专利文献1相同地是聚酰亚胺，则即使进行折弯加工也没有问题。相反，聚酰亚胺绝缘层虽适合进行折弯加工，但难以传热。另一方面，LED等电子部件为了维持性能及耐久性需要释放产生的热量，绝缘层可以使用在环氧化合物材料中含有氧化铝或二氧化硅等传热性好的无机填充物的材料。但是，在环氧化合物材料中含有氧化铝或二氧化硅等无机填充物的绝缘层是脆性的，因而不适合进行上述折弯加工，若进行折弯加工，则绝缘层会因长时间变化而在折弯部剥落，有可能成为导致故障的原因。专利文献1 日本特开平8-125295号公报
技术实现思路
本专利技术想要解决的问题如下含有无机填充物的绝缘层是脆性的，若进行折弯加工，则绝缘层会因长时间变化而在折弯部剥落，成为导致故障的原因。本专利技术是一种印刷配线板，为了抑制绝缘层因长时间变化而剥落，通过将在表面具备脆性的绝缘层的金属基板在折弯部进行折弯并一体地设置前端部和与该前端部相交的支脚部，至少在上述前端部的绝缘层表面具备用于安装电子部件的印刷的配线部，该印刷配线板的最主要特征是，沿上述折弯部的全长设置分割上述绝缘层的绝缘层分割部。本专利技术是用于制造上述印刷配线板的印刷配线板的制造方法，其最主要的特征是，在折弯具备上述绝缘层的金属基板前，在上述折弯部的对应部设置分割上述绝缘层的截面V字状的折弯槽，并以上述折弯槽为起点折弯上述金属基板。本专利技术是在上述印刷配线板的制造方法中使用的印刷配线板半成品链状体，其最主要的特征是，在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前，以相互之间隔着截面为V 字状的分割槽的方式连成一排地设置多条该折弯前的金属基板，在多条金属基板整体上连续形成与上述分割槽相交的上述折弯槽或上述折弯槽及止动槽。本专利技术的效果如下。本专利技术是将在表面具备脆性的绝缘层的金属基板在折弯部进行折弯并一体地设置前端部和与该前端部相交的支脚部，至少在上述前端部的绝缘层表面具备用于安装电子部件的印刷的配线部的印刷配线板，沿上述折弯部的全长设置分割上述绝缘层的绝缘层分割部。因此，在折弯部不存在由于折弯而变得脆弱的绝缘层，从而能够限制绝缘层的剥落，并能够抑制由绝缘层的剥落引起的故障。本专利技术是用于制造上述印刷配线板的印刷配线板的制造方法，在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前，在上述折弯部的对应部设有分割上述绝缘层的截面V字状的折弯槽，并以上述折弯槽为起点折弯上述金属基板。因此，即使以折弯槽为起点折弯上述金属基板，在折弯部也不存在由于折弯而变得脆弱的绝缘层，从而能够限制绝缘层的剥落，并能够抑制由绝缘层的剥落引起的故障。本专利技术是在上述印刷配线板的制造方法中使用的印刷配线板半成品链状体，在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前，以相互之间隔着截面为V字状的分割槽的方式连成一排地设置多条该折弯前的金属基板，在多条金属基板整体上连续形成与上述分割槽相交的上述折弯槽或上述折弯槽及止动槽。因此，能够在折弯具备上述绝缘层及配线部的金属基板前的状态下利用分割槽使其脱离，并能在单件的状态下进行上述折弯。因此，多条印刷配线板的处理变得容易。并且，即使以折弯槽为起点折弯上述金属基板在折弯部也不存在由于折弯而变得脆弱的绝缘层，从而能够限制绝缘层的剥落，并能够抑制由绝缘层的剥落引起的故障。附图说明图1是将LED支撑在印刷配线板上的剖视图。(实施例1)图2是折弯前的金属基板的俯视图。(实施例1)图3是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例1)图4是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例1)图5是印刷配线板半成品链状体的俯视图。(实施例1)图6是折弯前的金属基板的俯视图。(实施例2)图7是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例2)图8是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例2)图9是印刷配线板半成品链状体的俯视图。(实施例2)图10是折弯前的金属基板的俯视图。(实施例3)图11是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例3)图12是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例3)图13是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例4)图14是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例4)图15是折弯前的金属基板的剖视图。(实施例5)图16是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。(实施例5)具体实施方式隔着分割绝缘层的截面为V字状的折弯槽实现了抑制绝缘层因长时间变化而剥落的目的。实施例1图1涉及本专利技术实施例1，是将LED支撑在印刷配线板上的剖视图。如图1所示，印刷配线板1 一体地设有前端部7和与该前端部7相交的一对支脚部9、11。前端部7和一对支脚部9、11的相交在本实施例中是垂直的，但也能够以其他角度相交。前端部7和支脚部9、11例如通过在折弯部15、16将铝金属基板13向背面17侧折弯而形成。在金属基板13的表面18具备绝缘层19。金属基板13为了散热而使用传热性好的铝，但除了铝，也能够以传热性好的铝合金、铜中的任一种形成。绝缘层19例如使用以环氧化合物材料等热固性树脂为主体、并含有氧化铝或二氧化硅等传热性好的无机填充物的材料。因此，绝缘层19是脆性的但传热性好。前端部7形成为矩形状，在该前端部7上具备通过印刷铜箔而成的配线部21，并搭载有作为电子部件的LED (发光二极管)23。支脚部9、11与矩形状的前端部7的两个边缘部25、27相对着地形成，沿着细长的壳体延长设置，并固定地安装在壳体侧的基部。该支脚部9、11作为安装用并构成散热片。在上述折弯部15、16上，沿着其外侧全长设有分割上述绝缘层19的绝缘层分割部 31、33。该绝缘层分割部31、33在本实施例中由截面V字状的槽31a、33a构成。在上述金属基板13的没有绝缘层的背面17，在该金属基板13的板厚内设有决定上述折弯部15、16的折弯角度的止动部35、37。止动部35、37通过其表面35a、37a相互碰撞而如上述那样将折弯部15、16的折弯角度决定为直角。但是，折弯角度也可以选择直角以外的60°等多种角度。在上述的印刷配线板1中，通过传热性好的绝缘层19将LED23产生的热量传递给传热性也好的铝制前端部7。该被传递的热量通过支脚部9、11进一步传递，并通过壳体等向外部散热。图2是折弯前的金属基板的俯视图，图3是折弯前的金属基板的剖视图，图4是折弯金属基板后的印刷配线板的剖视图。图2、图3的折弯前的金属基板13例如像以下那样制造。在半固化状态的绝缘材料的一面配置金属基板13，在另一面配置铜箔，通过层叠压制而一体化，从而形成覆铜层叠板结构。接着，使在另一面配置的铜箔形成电路，从而形成图2所示的配线部21。接着，通过冲压冲裁为设定的大小，从而形成折弯前的具备绝缘层19的金属基板 13。接着，在折弯具备上述绝缘层19及配线部21的金属基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷配线板，将在表面具备脆性的绝缘层的金属基板在折弯部进行折弯并一体地设置前端部和与该前端部相交的支脚部，至少在上述前端部的绝缘层表面具备用于安装电子部件的印刷的配线部，该印刷配线板的特征在于，沿上述折弯部的全长设置分割上述绝缘层的绝缘层分割部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高仓光昭，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：JP