晶片的图案检查方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶片的图案检查方法及装置，具备以下步骤：输入作为检查对象的晶片的图案或芯片的检查图像，比较所输入的检查图像与预先存储的参考图像，根据比较图像的差异量，判断晶片或芯片的良否。当检查中良品率下降至规定的阈值以下时，利用偏离的图案或芯片的图像再次进行学习处理，制成新的参考图像。通过学习处理中学习图案后，寻找均匀的图案，若为均匀的图案部分，则通过图案匹配检查以外的间距检查等检查进行晶片的检查，或利用均匀的图案部分同时进行图案匹配检查和间距检查，决定图案匹配检查的灵敏度，以所决定的灵敏度检查晶片全面的图案或芯片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于检查晶片图案的图案检查方法及装置。
技术介绍
自先前以来，已知例如如日本特开平5481151所示的晶片的晶片图案检查装置， 其具备输入晶片的检查图像的单元；比较所输入的检查图像与预先存储的原版图像的单元；由比较图像的差异量判断晶片良否的单元；当所述差异量在规定值以下时，将所述输入的检查图像作为新的原版图像予以存储的单元；以及输出所述良否的判断结果的单元。但，先前的图案匹配检查中若图案差异较大，则无法检查。其原因为，差异量过大， 有判断结果经常成为「否」之虞。另一方面，在现状中，也有因制造工序的不同，而以图案不同的晶片即图案偏差、 颜色不均等不同的晶片成为检查对象的情况。另外，也有因制品不同，而有图案的差异不成为品质、性能上问题的情形。这样的制品在晶片的图案匹配检查中无法适当地检查。另一方面，在图案不同的晶片的情形下，关于差异，若使利用学习处理的参考图像的平均化与检查灵敏度较宽松，则可进行某种程度的检查。但，利用差异的学习处理的参考图像的平均或检测灵敏度若过于宽松，则缺陷检测性降低。并且，自动进行学习处理时，难以保证期望的缺陷检测性。
技术实现思路
本专利技术的课题为提供一种晶片的图案检查方法及装置，而可对于图案不同的晶片实现自动学习功能。若例示用以解决所述问题的本专利技术的解决方式，则为如下所示。(1) 一种晶片的图案检查方法，其特征在于具备以下步骤输入作为检查对象的晶片的图案或芯片的检查图像，比较所输入的检查图像与预先存储的参考图像，根据比较图像的差异量，判断晶片的良否，其中，当检查中良品率下降至规定的阈值以下时，利用检查中的图案或芯片的图像再次进行学习处理，制成新的参考图像，或者通过学习处理学习图案后，寻找均勻的图案，若为均勻的图案部分，则通过图案匹配检查以外的间距检查等检查进行晶片的检查，或利用均勻的图案部分同时进行图案匹配检查和间距检查，根据间距检查的结果决定图案匹配检查的灵敏度，以所决定的灵敏度检查晶片全面的图案或芯片。(2) 一种晶片的图案检查装置，其特征为具备输入作为检查对象的晶片的图案或芯片的检查图像的单元；比较所输入的检查图像与预先存储的参考图像的单元；以及具有根据比较结果判断晶片的良否的判断单元的运算处理单元，其中，运算处理单元在检查中良品率下降至规定的阈值以下时，利用检查中的图案或芯片的图像再次进行学习处理，制成新的参考图像，或者通过学习处理学习图案后，寻找均勻的图案，若为均勻的图案部分，则通过图案匹配检查以外的间距检查等检查进行晶片的检查，或利用均勻的图案部分同时进行图案匹配检查和间距检查，根据间距检查的结果决定图案匹配检查的灵敏度，以所决定的灵敏度检查晶片全面的图案或芯片。即使在与原来的参考相比存在较大的图案偏差、颜色不均等，有不同的图案或芯片时，仍可判断是否为对于晶片不会成为制品性能上问题的良品，可保持检查的作业效率、 原来的良品率的维持。以下说明用以实施本专利技术的优选方式。(1)检查中大量地发生过度检测时(良品率极端地下降时)，再次进行学习处理。 若详述，则通过学习处理学习图案后，寻找均勻的图案，若为均勻的图案部分，则通过间距检查等的图案匹配检查以外的检查，进行晶片的检查。(2)利用均勻图案部分同时进行图案匹配检查与间距检查，根据间距检查的结果决定图案匹配检查的灵敏度。(3)以如所述决定的灵敏度检查晶片全面的图案或芯片。由于如此，即使图案有较大差异的情形，也可判断是否为对于晶片不成为制品性能上问题的良品，而可保持检查的作业效率、原来良品率的维持。良品率极端地下降而成为规定的阈值以下时，再次进行学习处理，但该规定的阈值，可由装置的使用者任意地设定(例如90 95%间的良品率)。其中，对于规定的阈值， 可以仅固定于1个期望值，也可以仅固定最低值，将期望值设为可变而根据必要加以调整。 例如，也可将最低值固定为90%，设定其以上的任意阈值(例如95%)。特别优选为，可根据检查对象调整至期望的阈值。本专利技术涉及改良晶片的图案检查方法及装置，其具备下列步骤输入晶片的图案或芯片的检查图像，比较所输入的检查图像与预先存储的参考图像，根据比较图像的差异量，判断晶片的良否。在本专利技术中，检查中良品率极端地下降而成为规定值(例如90%或95%，或其它值)以下时，利用检查中的图案或芯片的图像再次进行学习处理，制成新的参考图像，或通过学习处理学习图案后，寻找均勻的图案，若为均勻的图案部分，则通过图案匹配检查以外的间距检查等检查进行晶片的检查，或利用均勻的图案部分同时进行图案匹配检查和间距检查，决定图案匹配检查的灵敏度，以决定的灵敏度检查晶片全面的图案或芯片。附图说明图1(A)、⑶是示出本专利技术的晶片的图案检查装置的概略的图。图2是用以说明制成方案(recipe)(参考)的图。图3是用以说明本专利技术中作为对象的发生图案偏差的芯片的图。图4是用以说明基于再学习制成参考图像的图。图5是用以说明再学习后的检查的图。图6是用以说明图案检查与间距检查差异的图。图7是示出流程的图。具体实施例方式参照附图，说明本专利技术的较佳实施例。图1是示出本专利技术中实施晶片的图案(外观)检查方法的较适宜的外观检查装置 10。图I(A)中，外观检查装置10是用于判断例如如图I(B)所示的在半导体晶片11 上排列形成的多个半导体芯片Ila中所形成的各个电路图案的缺陷是否在容许范围内。以下，以适用于检查在半导体晶片11上所形成的半导体芯片Ila为例说明本专利技术。外观检查装置10，如图I(A)所示，具备光学摄影机构IOa及控制该光学摄影机构的动作且用以对由该光学摄影机构IOa所得的图像信息进行运算处理的控制运算单元 10b。光学摄影机构IOa具有设有保持半导体晶片11的台12a的移动部12 ；驱动器 13，用以使该移动部的台1 在XY平面上在X轴方向、Y轴方向上移动，绕着Z轴旋转；以及摄像部15，在照明部14的照明下，用以对台1 上的在半导体晶片11上所形成的期望的半导体芯片Ila的表面图像进行摄影。该摄像部15，如先前所知，以如CCD摄像元件及其光学系统所构成。控制运算单元(运算处理部)IOb具有运算处理电路16，该运算处理电路16可由例如按照存储于存储器17的程序动作的中央处理装置(CPU)构成。运算处理电路16，通过控制电路18，控制光学摄影机构IOa的驱动器13、照明部14及摄像部15的各动作，另外， 依据存储器17中所储存的信息对由摄像部15所得的图像实施缺陷检测处理。该运算处理电路16，设有区域设定部16a，用以将基于摄像部15所得的图像的检查区域划分成多个区域；缺陷抽出部16b，其基于比较所述图像的检查区域与检查用的模板而抽出缺陷部位；判断部16c，其判断由该缺陷抽出部所抽出的缺陷部位是否在容许内； 以及学习功能部16d，其在为容许内但有在制品的性能上没有问题的图案偏差时，以该偏差的图案的图像或芯片的图像或以它们的平均图像作为参考图像(参照图像或基准图像)加以学习。另外，对于运算处理电路16，连接有具有例如以液晶或CRT构成的显示部的监视器19，和以例如键盘及鼠标等构成的输入部20。监视器19可显示以摄像部15摄影的图像及以运算处理电路16处理的图像，且显示对于操作光学摄影机构IOa所必须的信息。基于这些监视器19中本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶片的图案检查方法，其特征在于，具备以下步骤：输入作为检查对象的晶片的图案或芯片的检查图像，比较所输入的检查图像与预先存储的参考图像，根据比较图像的差异量，判断晶片的良否，其中，当检查中良品率下降至规定的阈值以下时，利用检查中的图案或芯片的图像再次进行学习处理，制成新的参考图像，或者通过学习处理学习图案后，寻找均匀的图案，若为均匀的图案部分，则通过图案匹配检查以外的间距检查等检查进行晶片的检查，或利用均匀的图案部分同时进行图案匹配检查和间距检查，根据间距检查的结果决定图案匹配检查的灵敏度，以所决定的灵敏度检查晶片全面的图案或芯片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP2008-2673842008年10月16日1.一种晶片的图案检查方法，其特征在于，具备以下步骤输入作为检查对象的晶片的图案或芯片的检查图像，比较所输入的检查图像与预先存储的参考图像，根据比较图像的差异量，判断晶片的良否，其中，当检查中良品率下降至规定的阈值以下时，利用检查中的图案或芯片的图像再次进行学习处理，制成新的参考图像，或者通过学习处理学习图案后，寻找均勻的图案，若为均勻的图案部分，则通过图案匹配检查以外的间距检查等检查进行晶片的检查，或利用均勻的图案部分同时进行图案匹配检查和间距检查，根据间距检查的结果决定图案匹配检查的灵敏度，以所决定的...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村拓人，
申请(专利权)人：拓普康株式会社，
类型：发明
国别省市：JP