发光二极管互连组件制造技术

技术编号:7149563 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种可被用于许多场合的发光装置组件(2),具有触头承载器、至少一个发光装置(10)、散热器和至少一个固定构件(300)。触头承载器具有发光装置接收区域和紧邻发光装置接收区域设置的弹性触头。至少一个发光装置(10)具有从其延伸的引线以机械地和电气地接合弹性触头。散热器热耦接到至少一个发光装置(10)。至少一个固定构件(300)延伸过触头承载器并进入散热器中以将触头承载器和至少一个发光装置(10)相对于彼此和相对于散热器可释放地保持在适当的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及LED连接器组件,更特别地,涉及其中LED不利用焊接和/或热胶粘剂而进行电和热连接的组件。
技术介绍
照明组件用于各种不同的场合。传统的照明组件已经使用光源例如白炽灯或者荧光灯。最近,其它类型的发光元件以及特别地发光二极管(LED)已经用于照明组件。LED具有尺寸小、寿命长和低功耗的优点。LED的这些优点使得它们可用于许多不同场合。对于许多照明场合,期望使得一个或多个LED供应具有要求的光强和/或分布。例如,数个LED可以装配成具有小尺寸的阵列以在小的区域中提供高照明度,或者LED可以分布在大的区域上以提供更宽以及更均一的照明度。在阵列中的LED通常通过将LED安装到印刷电路板基板上而彼此连接并且连接到其它的电气系统。LED可使用一些技术板装到基板上,这些技术是电子元器件制造的其它领域常用的技术,例如,定位部件到电路板迹线上,然后利用多种已知技术中的一种,包括波焊、回流焊接和利用导电粘合剂的附着而将部件粘接到基板。LED同时产生光和热并将迅速地在它们的安装表面周围积累热。通过LED产生的热应当从LED设备快速移除以防止整个LED设备的温度快速变高。如果由LED产生的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置组件(2),所述组件(2)包括:触头承载器(100),该触头承载器具有发光装置接收区域(120)和紧邻该发光装置接收区域(120)设置的弹性触头(138);发光装置(10),所述发光装置(10)具有从其延伸的引线(12),所述引线(12)机械地和电气地接合所述弹性触头(138);散热器(200),该散热器热耦接到所述发光装置(10),所述散热器(200)从所述发光装置(10)散热以保持所述发光装置(10)在适当的操作温度;以及固定构件(300),所述固定构件(300)延伸过所述触头承载器(100)并进入到所述散热器(200)中以将所述触头承载器(100)和所述发光装置(10)相...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:查尔斯·R·金里奇三世
申请(专利权)人:泰科电子公司
类型:发明
国别省市:US

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