【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及LED连接器组件,更特别地,涉及其中LED不利用焊接和/或热胶粘剂而进行电和热连接的组件。
技术介绍
照明组件用于各种不同的场合。传统的照明组件已经使用光源例如白炽灯或者荧光灯。最近,其它类型的发光元件以及特别地发光二极管(LED)已经用于照明组件。LED具有尺寸小、寿命长和低功耗的优点。LED的这些优点使得它们可用于许多不同场合。对于许多照明场合,期望使得一个或多个LED供应具有要求的光强和/或分布。例如,数个LED可以装配成具有小尺寸的阵列以在小的区域中提供高照明度,或者LED可以分布在大的区域上以提供更宽以及更均一的照明度。在阵列中的LED通常通过将LED安装到印刷电路板基板上而彼此连接并且连接到其它的电气系统。LED可使用一些技术板装到基板上,这些技术是电子元器件制造的其它领域常用的技术,例如,定位部件到电路板迹线上,然后利用多种已知技术中的一种,包括波焊、回流焊接和利用导电粘合剂的附着而将部件粘接到基板。LED同时产生光和热并将迅速地在它们的安装表面周围积累热。通过LED产生的热应当从LED设备快速移除以防止整个LED设备的温度快速变高。 ...
【技术保护点】
1.一种发光装置组件(2),所述组件(2)包括:触头承载器(100),该触头承载器具有发光装置接收区域(120)和紧邻该发光装置接收区域(120)设置的弹性触头(138);发光装置(10),所述发光装置(10)具有从其延伸的引线(12),所述引线(12)机械地和电气地接合所述弹性触头(138);散热器(200),该散热器热耦接到所述发光装置(10),所述散热器(200)从所述发光装置(10)散热以保持所述发光装置(10)在适当的操作温度;以及固定构件(300),所述固定构件(300)延伸过所述触头承载器(100)并进入到所述散热器(200)中以将所述触头承载器(100)和所 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:查尔斯·R·金里奇三世,
申请(专利权)人:泰科电子公司,
类型:发明
国别省市:US
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