照明模块制造技术

一种包括基板和被直接附着于基板的多个发光二极管（ＬＥＤ）芯片的照明模块。ＬＥＤ芯片与基板上的导电迹线进行电通信，所述导电迹线向ＬＥＤ芯片递送电流。还提出了此一般描述的照明模块的各种实施例。另外，提出了制备此类照明模块的方法和该照明模块的系统组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及照明模块。更具体而言，本专利技术涉及包括发光二极管芯片的照明模块。
技术介绍
发光二极管(LED)是在被电能激励时发射光的半导体器件。通常，LED包括设置在封装内的LED芯片。LED芯片是用杂质浸渍或掺杂以产生p-n结的半导体材料(或材料组合)。当电流正向偏置地通过LED芯片时，电子“跳过(jump)”p-n结并发射光。该封装通常是具有电连接以将LED芯片耦合到电流源的塑料或陶瓷材料。LED封装的主要缺点是封装的热阻可能相当大(即，大于100°C /W)，这降低LED芯片的寿命和性能。术语“发光二极管芯片”、“LED芯片”、“芯片”或“LED管芯”用来指示半导体p-n结，并从而与术语LED区别开，术语LED通常包括芯片及其封装两者。LED是比白炽灯光源更加高效的光源。然而，针对使用LED作为用于一般照明应用的光源的一个挑战在于从单独LED芯片中取出充分的光。换言之，单独LED芯片与诸如例如钨丝的其它光源相比未提供足够的光。然而，当多个LED被组合成LED阵列时，阵列中的所有LED芯片的组合和累积效应产生具有足够光的光源。LED在照明应用中的使用越来越多。照明器材中LED的早期使用趋向于在一般称为照明模块的物体中采用被分组在一起的高功率LED (通常为IW芯片)。然后，在照明器材中可以采用一个或多个照明模块。为了产生均勻光源，可以将LED放置为足够接近以通过扩散器将光“混合”。另外，对使照明器材的厚度最小化的需求增加，要求将LED —起放置得甚至更加紧密。随着LED被一起移动至更加紧密，对外来热管理解决方案(例如，风扇、散热片、热导管等)的需求增加。除加热问题之外，必须将使用LED的照明模块设计为解决诸如色彩均勻度和合并 (binning)的光学问题。例如，根据所使用的半导体材料，LED芯片可以递送不同色彩的光。 为了产生白光，通常采用两种技术。在一种技术中，将三个LED芯片(一个红色、一个蓝色和一个绿色)捆绑在一起，使得累积输出导致白色光源。第二技术采用用荧光粉涂敷或封装的 UV/蓝色LED芯片。LED芯片发射特定波长(在UV或蓝色区中)的光。发射的光激励荧光粉，这导致白光的发射。然而，当制造LED芯片时，单个半导体晶片可以产生变化波长的LED 芯片。然后，LED芯片制造商必须采用昂贵的合并过程来以波长对LED芯片进行组织(或合并)。为了保证均勻度，LED照明模块的制造商将要求来自小范围的合并的LED芯片。此类限制增加了照明模块的生产成本。
技术实现思路
本文提出的是通常包括基板和被直接附着于基板的多个发光二极管(LED)芯片的照明模块。提出了此一般概念的各种实施例。另外，提出了制备照明模块的方法和照明模块的系统组件。附图说明结合到本说明书中并构成其一部分的附图举例说明本专利技术的实施例。连同提供的描述一起，附图用于解释本专利技术的原理并从而使得所属领域的技术人员能够完成和使用本专利技术。图1是依照一个实施例的照明模块的示意图。图2示出依照一个实施例的照明模块200。图3示出替换照明模块布置的部分侧视图。图4示出替换照明模块布置的部分侧视图。图5示出替换照明模块布置的部分侧视图。图6示出图5的照明模块布置的部分平面图。图7示出替换照明模块布置的部分侧视图。图8示出替换照明模块布置的部分侧视图。图9示出图8的光盘的侧视图。图10示出光杯的透视图。图1IA示出替换光杯的透视顶视图。图IlB示出图IlA的光杯的透视底视图。图12示出举例说明依照本专利技术产生照明模块的方法的流程图。图13举例说明制备照明模块的方法。图14举例说明用于使用本文所述的任何照明模块来为客户提供服务的方法。图15A 15C提供支持本文提出的另一实施例的图示。具体实施例方式本文提出的是通常包括基板和被直接附着于基板的多个发光二极管(LED)芯片的照明模块。提出了此一般概念的各种实施例。另外，提出了制备照明模块的方法和照明模块的系统组件。参考附图来描述所提供的实施例，其中相同的附图标记通常指示相同或在功能上类似的元件。并且，每个附图标记最左侧的数字通常对应于其中首先使用该附图标记的图。虽然讨论了特定配置和布置，但应当理解的是这仅仅是出于说明性目的进行的。所属领域的技术人员将认识到在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下可以使用其它配置和布置。图1是依照本文提出的一个实施例的照明模块100的示意图。照明模块100包括设置在基底或基板111上的LED芯片110的阵列。LED芯片110被直接附着于基板111。如本文所使用的，术语“直接附着”或“直接地附着”意图广泛地指示在没有基础封装的情况下的LED芯片到基底的粘附或以其它方式附着。在一个实施例中，使用充Ag胶将LED芯片 110粘附于基板111。可以使用其它技术将LED芯片110直接附着于基板111。例如，可以使用共晶焊接将LED芯片110直接附着于基板111。在所示的实施例中，LED芯片110被以并联电路电耦合到第一和第二导电迹线112 和114。虽然以并联电路示出LED芯片110，但本领域的技术人员将容易知道如何以等效串联电路布置LED芯片110。如图1所示，LED芯片110被直接附着于基板111与第一导电迹线112接触并被丝焊(wire bond) 120电耦合到第二导电迹线114。然后将第一和第二导电迹线112、114耦合到电流调节器130，电流调节器130从电源140接收功率。电源140通常是AC电源。来自电源140的AC功率然后在电流调节器130处被转换成DC电流。本领域的技术人员将理解本文所使用的术语“电源”意图广泛地指示用于向LED芯片递送所需电流或电压的任何装置。照此，适当的电源可以是单个DC电源或与AC/DC转换器和/或电流调节器组合的AC电源。电流调节器130、电源140和导电迹线112、114及等效结构充当用于通过对被递送到照明模块100的电流量设限(cap)并提供可靠的低噪声电流来向LED芯片110递送降额电流的装置。在一个实施例中，例如，电流调节器130被设计为提供低到0. 050安培的电流，该电流具有至多约0.010安培的噪声变化。可以采用替换等效结构，最终结果是产生具有被电耦合到电源的阴极/阳极连接的多个LED芯片110的电路。LED芯片110通常是小的低功率LED芯片。例如，LED芯片110可以小到约260 μ m 宽X约450 μ m长，并具有约20mA的额定电流，正向电压约为3. 2V。在替换实施例中，LED 芯片110可以大到约500μπι宽X约500 μ m长，并具有约88mA的额定电流和约3. 2V的正向电压。在一个实施例中，基板111是具有导电迹线112和114的印刷电路板(PCB)。如本领域的技术人员将已知的，可以采用各种基底作为用于保持多个LED芯片的装置。基底材料的选择部分地取决于照明模块的所需性质，并且更具体而言取决于照明应用和/或将容纳照明模块的照明器材的结构要求。例如，一个照明应用可能要求电绝缘陶瓷基底，而替换照明应用可能要求导热金属或陶瓷基底。此外，还可以针对特定的应用来调整基底的厚度。示例性基底包括铝箔、阳极化铝、金属包层印刷电路板、氮化铝和各种其它金属或陶瓷基底。替换实施例包括在基底上的涂层。例如，在一个实施例中，基底可以由本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种照明模块，包括：多个发光二极管芯片，被直接附着于基底并电耦合到导电迹线，其中所述多个发光二极管芯片被布置为使得照明模块的每单位面积的热输入在约０．３　Ｗ／ｉｎ２与约０．７　Ｗ／ｉｎ２之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·M·斯科奇，
申请(专利权)人：奥斯兰姆施尔凡尼亚公司，
类型：发明
国别省市：US