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用于电沉积铜层的无氰电解液组合物制造技术

技术编号:7148876 阅读:206 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
用于在基材表面上电沉积铜层的无氰电解液组合物和用于沉积这类层的方法。该电解液组合物至少包含铜(II)离子,乙内酰脲和/或乙内酰脲衍生物,二羧酸和/或三羧酸或它们的盐,以及选自钼、钨和钒的元素的金属酸盐和/或铈化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
1.一种用于在基材表面上电沉积铜层的电解液组合物,该电解液组合物包含:铜(II)离子源;含有乙内酰脲、乙内酰脲衍生物或它们的组合的第一络合剂;含有二羧酸、二羧酸的盐、三羧酸、三羧酸的盐,或它们的任意组合的第二络合剂;以及含有选自钼、钨、钒、铈和它们的组合的元素的金属酸盐。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:斯蒂芬·沙菲尔
申请(专利权)人:恩索恩公司
类型:发明
国别省市:US

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