RFID标签、RFID标签组件及RFID系统技术方案

技术编号:7147450 阅读:225 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供即使贴在金属物体上进行无线通信也不会引起通信距离的缩短并且能够实现宽频带化及高增益化的RFID标签、RFID标签组件及RFID系统。在RFID标签1中,在第一电介质基板3上设置有天线部4,将接地导体板2设置在第一电介质基板3与第二电介质基板5之间,并且所述天线部的电长度与所述接地导体板的电长度不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术 涉及RFID标签、RFID标签组件及RFID系统,特别地涉及适于贴在金属物 体上进行无线通信的RFID标签、RFID标签组件及RFID系统。
技术介绍
以往,为了实现物流管理、商品管理等的高效化,利用RFID(Radic) Frequency Identification 射频识别)系统。该RFID系统由具有IC芯片的RFID标签、与该RFID标 签进行无线通信的阅读器或读写器构成。该RFID标签安装在各种物体上来应用,但往往由 于安装对象的影响,通信距离将发生变化。特别地,若安装对象为金属面,则通信距离将明 显降低。另外,在对所有物品贴上RFID标签来进行物品管理、商品管理等时,RFID标签的 形状为尽可能没有突起的形状且为薄型则容易处理。以往,作为满足上述要求的RFID标签,S卩即使安装在金属面上其通信距离也不降 低且突起少的薄型的RFID标签,存在专利文献1所记载的RFID标签。该RFID标签“8”具 有电介质基板“1”;接地导体部“2”,其设置于电介质基板“1”的一个主面上;贴片导体部 “3”,其设置于电介质基板“1”的另一个主面上,并形成有槽“4”;电连接部“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签,其特征在于,具有:接地导体板,第一电介质基板,其层叠在该接地导体板的一个面上,天线部,其设置于该第一电介质基板上,由第一天线导体部和第二天线导体部构成,IC芯片,其用于连接该第一天线导体部与第二天线导体部,连接部,其将所述第一天线导体部和第二天线导体部中的任一天线导体部连接至所述接地导体板,第二电介质基板,其设置于所述接地导体板的另一个面上;其中,所述天线部的电长度与所述接地导体板的电长度不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:野上英克
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社
类型:发明
国别省市:JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1