感应装置和加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及感应装置和加工方法，该感应装置具有一个陶瓷的载体衬底，其中在载体衬底（１）上设置至少两个导体带（２ａ，２ｂ）。该感应装置具有至少一个芯片形式的陶瓷部件，它与导体带（２ａ，２ｂ）导电连接。至少一个陶瓷部件利用焙烧的丝网印刷膏与导体带（２ａ，２ｂ）机械连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
由文献DE 102006031344 Al已知一个感应装置，其中一个感应部件设置在平板结 构里面。
技术实现思路
要解决的任务是，给出一个感应装置，它具有简单且稳定的结构。这个任务通过权利要求1所述的感应装置得以实现。此外通过权利要求14和15 所述的用于加工感应装置的方法实现所述任务。从属权利要求的内容是感应装置以及加工 方法的压力扩展结构。本专利技术给出一个感应装置，它包括一个陶瓷的载体衬底，其中在载体衬底上设置 至少两个导体带。该感应装置具有至少一个芯片形式的陶瓷部件，它与导体带导电连接。所述陶瓷部件最好包括一个与温度有关的电阻，利用它可以将检测到的物理参数 转换成电信号。所述陶瓷部件的下面特征例如用于描述一个或多个NTC部件。但是下面的特征也适用于任意其它的陶瓷部件，它适合于将物理参数转换成电的测量信号。所述陶瓷部件最好由耐温的温度计构成。在有利的实施例中所述陶瓷部件由NTC 部件构成并且包括基体，它含有NTC陶瓷。NTC在此是负温度系数。NTC部件最好以无外壳 的陶瓷芯片的形式呈现。NTC陶瓷最好是耐老化的。NTC陶瓷最好在温度测量方面具有高 度敏感性。NTC陶瓷包括例如锰-镍陶瓷，它最好具有尖晶石结构。至少一个NTC部件利用焙烧的丝网印刷膏与感应装置的陶瓷载体衬底的导体带 机械的固定连接。通过NTC部件利用丝网印刷膏与载体衬底机械连接实现无钎焊的连接， 它适合于检测高温。最好使用含银或含银-钼的丝网印刷膏。利用钎焊连接具有有限的使用范围，因为它已经在相对较低的温度在固体(固体 温度)与流体(流体温度)之间的过渡范围中实现并因此不再适合于稳定的连接。在一个实施例中所述感应装置具有至少两个NTC部件，它们相互并联连接。在另一实施例中所述感应装置具有两个NTC部件，它们相互串联。在另一实施例中也能够，不仅将并联的而且将串联的NTC部件设置在感应装置的 载体衬底上。在一个实施例中最好使两个设置在载体衬底的不同导体带上的NTC部件利用导 电桥相互连接。在一个实施例中该导电桥包括与感应装置载体衬底相同的材料。在一个例如具有多个NTC部件的实施例中所述感应装置也设计成检测多个独立 温度或非均质温度场的平均温度。在一个实施例中所述感应装置具有至少两个NTC部件，其中每个NTC部件利用至 少一个独立的导体带电接通。在另一实施例中一个感应装置的例如至少两个NTC部件具有至少一个公共的导体带，通过它使NTC部件共同电接通。通过具有两个或多个NTC部件的感应装置以适合的导体带结构可以同时在不同 的位置测量温度。为此可以使NTC部件串联、并联或相互独立地通过独立的导体带电接通。如上所述的感应装置尤其适合于检测非均质温度场的多个温度，如果感应装置配 有多个NTC部件的时候。在具有至少两个部件的感应装置中能够检测非均质温度场的温度。通过上述感应装置使其尤其适用于，检测直到1000°C范围的温度。在优选的实施 例中所述感应装置尤其适用于，检测300°C范围的温度。通过使用陶瓷载体衬底和无钎焊地 固定传感器在衬底上使感应装置适用于检测直到1000°C的温度。原则上所述感应装置的使 用范围只受到所使用的NTC部件的限制，因为NTC陶瓷从某个温度开始漂移。在一个实施例中所述NTC部件包括陶瓷芯片，它最好具有与至少一个导体带的直 接电触点。在另一实施例中陶瓷芯片具有与至少两个导体带的电触点。在一个实施例中所述NTC部件的陶瓷芯片在其表面上具有全表面的接触面。该接 触面最好以由导电的丝网印刷膏的金属层的形式涂覆在NTC部件的两个对置的表面上，它 们形成部件的连接范围。在另一实施例中带状地涂覆由导电的丝网印刷膏组成的金属层，其中金属层最好 涂覆在两个对置的侧面棱边的范围。由此能够非常准确地调整陶瓷部件的电阻。金属层最 好搭接侧面棱边成NTC部件的主表面。金属层形成部件的连接范围，通过它使部件电接通。在另一实施例中NTC部件没有金属层。具有两侧全表面的导电丝网印刷膏金属层的NTC部件特别适用于利用导电桥的 串联布线。在简单的感应装置结构中，其中只使用一个或多个相互并联连接的NTC部件，所 述NTC部件最好在侧面棱边部位具有带状的由导电丝网印刷膏组成的金属层。为了能够在一个平面中接通平面的NTC部件，使由NTC部件的导电丝网印刷膏组 成的金属层最好带状地构成。但是在另一实施例中也可以使NTC部件没有金属层。在无金 属层的NTC部件实施例中这个部件在焙烧丝网印刷膏期间通过焙烧的丝网印刷膏接通。在 此无金属层的NTC部件设置在非焙烧的丝网印刷膏上，它形成导体带，并且在公共的焙烧Tt由七立梓 丄乙T Λ口紅O最好由良好导热的材料形成陶瓷的载体衬底。因此在具有一个或多个热技术良好 耦联的NTC部件的感应装置中能够检测温度场的平均温度。所述导体带最好包括金属材料，其熔点位于感应装置的上使用温度以上。由此保 证导体带的足够好的温度稳定性。在一个实施例中所述载体衬底具有小于正常尺寸的厚度。在圆形载体衬底时的直 径以及在多角载体衬底时的长度或宽度最好大于载体衬底的厚度。在一个实施例中载体衬 底具有矩形的基面。但是载体衬底的形状可以具有各种任意的形状。通过具有很小厚度的载体衬底并通过使用无外壳的陶瓷芯片形式的NTC部件可 以使感应装置的整个结构高度非常小。在一个实施例中所述陶瓷载体衬底在宽的温度范围中、但是至少直到上使用温度 视为电绝缘体。由此保证在在第一面上印刷导体带的载体衬底与载体衬底的第二对置侧面 之间足够良好的电绝缘。所述感应装置最好包括这种材料和原料，使感应装置与外部的与时间有关的磁场 之间的交互作用可以视为可忽略的。为了加工感应装置给出一种方法，其中在所提供的陶瓷载体衬底上使芯片式的 NTC部件利用可焙烧的导电丝网印刷膏与载体衬底机械固定地连接。在用于加工感应装置的方法的第一实施例中在所提供的陶瓷载体衬底上涂覆导 电的丝网印刷膏，它在载体衬底上形成至少两个导体带。在载体衬底上设置至少一个NTC 部件，其中NTC部件使印刷的丝网印刷膏通过NTC部件的至少两个连接范围电接通。该连 接范围通过涂覆在NTC部件上的导电丝网印刷膏形成。NTC部件的至少第一连接范围具有 与丝网印刷膏的直接电触点。第二连接范围可以具有例如通过接触桥和另一 NTC部件的直 接或间接的电触点。丝网印刷膏在另一方法步骤中焙烧到陶瓷载体衬底和NTC部件里面。 通过焙烧丝网印刷膏到陶瓷载体衬底和NTC部件里面使至少一个NTC部件、载体衬底和焙 烧的丝网印刷膏在焙烧过程期间形成机械稳定的连接。在用于加工感应装置的方法的另一实施例中在所提供的陶瓷载体衬底上涂覆丝 网印刷膏，它在载体衬底上形成至少两个导体带。在第一焙烧过程中将丝网印刷膏焙烧到 陶瓷载体衬底里面。接着在导体带上设置至少一个NTC部件，其中NTC部件利用涂覆的导 电的丝网印刷膏在焙烧后具有至少一个与导体带的电触点。至少一个NTC部件可以与另一 焙烧的导体带具有直接或间接的电触点。在第二焙烧过程中至少一个NTC部件和涂覆在导 体带上的丝网印刷膏在焙烧过程期间进入机械稳定的连接。附图说明借助于下面的附图详细解释上述内容。下面描述的附图不是真实比例的。而是为了清楚地表示可以放大、缩小或失真地 示出各个尺寸。相互相同或功本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一个感应装置，具有－陶瓷的载体衬底（１），－其中在载体衬底（１）上设置至少两个导体带（２ａ，２ｂ），－其中该感应装置具有至少一个陶瓷的芯片形式的部件，它与导体带（２ａ，２ｂ）导电连接，－其中至少一个陶瓷部件利用焙烧的丝网印刷膏与导体带（２ａ，２ｂ）机械连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·克洛伊伯，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE