环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板制造技术

本发明专利技术提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明专利技术的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量１００重量份，固化促进剂的含量为３．５重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为１μｍ以下，相对于由下述式（Ｘ）算出的每１ｇ二氧化硅粒子的Ｃ（ｇ）值，上述二氧化硅成分中每１ｇ上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量Ｂ（ｇ）在１０～８０％的范围内，Ｃ（ｇ）／１ｇ二氧化硅粒子＝［二氧化硅粒子的比表面积（ｍ２／ｇ）／硅烷偶联剂的最小包覆面积（ｍ２／ｇ）］．．．．．．式（Ｘ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如用于得到表面形成有镀铜层等的固化物的环氧树脂组合物、以及使用该环 氧树脂组合物的预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。
技术介绍
以往，为了形成多层基板或半导体装置等，使用的是各种热固性树脂组合物。例如，下述专利文献1中公开了一种热固性树脂组合物，其含有热固性树脂、固化 剂以及经咪唑基硅烷进行了表面处理的填料。上述填料的表面存在咪唑基。该咪唑基作为 固化催化剂及反应起点发挥作用。由此，可使上述热固性树脂组合物的固化物的强度得以 提高。此外，专利文献1中还记载了下述内容热固性树脂组合物可有效用于粘接剂、密封 材料、涂料、叠层材料及成形材料等要求具备密合性的用途。下述专利文献2中公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、酚醛树脂、固化 剂、无机填充材料及咪唑基硅烷，且所述咪唑基硅烷中，Si原子与N原子不直接成键。其中 还记载了下述内容该环氧树脂组合物的固化物相对于半导体芯片具有高粘接性；另外， 固化物具有高耐湿性，即使在红外回流焊(IR reflow)后，固化物也不易从半导体芯片等上 剥离。此外，下述专利文献3中公开了一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含有固化促进剂，或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量１００重量份，固化促进剂含量为３．５重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为１μｍ以下，相对于由下述式（Ｘ）算出的每１ｇ二氧化硅粒子的Ｃ（ｇ）值，上述二氧化硅成分中每１ｇ上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量Ｂ（ｇ）在１０～８０％范围内，Ｃ（ｇ）／１ｇ二氧化硅粒子＝［二氧化硅粒子的比表面积（ｍ２／ｇ）／硅烷偶联剂的最小包覆面积（ｍ２／ｇ）］．．．．．．式（Ｘ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤信弘，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP