封装ＭＥＭＳ－晶片的方法和ＭＥＭＳ－晶片技术

本发明专利技术涉及一种用于封装一种ＭＥＭＳ－晶片（１），特别是一种传感器和／或动作器晶片的方法，它具有至少一个机械功能元件（１０）。根据本发明专利技术规定，运动的机械功能元件（１０）借助消耗层（１４）固定了并且将一个盖顶层（１９）施加到，特别是外延生长到消耗层（１４）上，和／或至少一个施加到消耗层（１４）上的中间层（７）上。此外，本发明专利技术还涉及一种封装的ＭＥＭＳ－晶片（１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
１．用于封装具有至少一个机械功能元件（１０）的ＭＥＭＳ－晶片（１），特别是传感器和／或动作器晶片的方法，其特征在于，可运动的机械功能元件（１０）借助消耗层（１４）固定；并且将盖顶层（１９）施加到，特别是外延生长到消耗层（１４）上，和／或至少一个施加到消耗层（１４）上的中间层（１７）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J鲁德哈德，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE