框架组、照明装置和液晶显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供框架组、照明装置和液晶显示装置。在该框架组中，在与安装有电路元件（２５）的电路元件安装面（２３Ｂ）相对的背光源框架（１１）的一个面即相对面（１１Ｕ）上，形成有逐个收容电路元件（２５）的收容孔（１３）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括安装电路元件的安装基板和保持该安装基板的框架的框架组、包 括框架组的照明装置和包括照明装置的液晶显示装置。
技术介绍
电子设备中怎样散出所搭载的热源例如电路元件的驱动热是重要的问题。因此， 在各种电子设备中都对这种热量采取了应对方法。例如如图12所示，在安装了电路元件 (未图示)的安装基板123与等离子体显示器159之间存在框架111的等离子体显示装置 169 (参照专利文献1)形成下述结构(另外，也将安装电路元件的安装基板123和框架111 构成的组称为框架组St)。S卩，包围安装基板123的周围的分隔壁171形成在框架111，并且，在该分隔壁 171，在重力方向上作为上侧的部位形成散热用槽172。像这样构成时，被安装基板123加热 了的热气通过散热用槽172向外部排出。专利文献1 日本特开平11-242442号公报(段落W025] W028]等)
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，由电路元件和安装基板123带有的热量不仅加热外部空气，还传递给框架 111。于是，如果框架111是易与外部空气接触的大面积，则经由该框架111，向外部散热。但是，在框架111带有热量的情况下，该框架111附近的电路元件受到热量影响， 会导致电路特性发生变化。特别是，当框架111中的热量分布不均勻时，每个电路元件的电 路特性变得不同。例如，在如图12所示的框架111的情况下，安装基板123收容在由框架111的底面 173、分隔壁171和箱体174形成的狭小空间中，充满该狭小空间的热气通过散热用槽172 而流动。于是，由于热气流动的原因，框架111中的热量分布变得不均勻。其结果，每个电 路元件的电路特性变得不同。另外，如图13的部分截面图所示，为了避免使成为热源的电路元件125与框架111 接触，有时还在框架111上形成开孔176。但是，在这样的框架111中，由于被开孔176妨 碍，所以从安装基板123传递来的热量难以在大范围内传递(总之，框架111中的热传导率 降低)。从而，框架111中的热量分布变得不均勻，每个电路元件125的电路特性也变得不同。本专利技术是鉴于上述的状况而完成的。而且，本专利技术的目的在于提供将滞留在电路 元件和安装基板中的热量散发到框架，并且使该框架中的热量分布变成均勻的框架组等。用于解决课题的方法框架组包括安装电路元件的安装基板和保持安装基板的框架。而且，在安装基板 上将安装有电路元件的基板面作为电路元件安装面，将与该电路元件安装基板面相对的框3架的一面作为相对面。于是，在框架组中，在相对面上形成逐个收容电路元件的凹陷。像这样构成时，电路元件不与框架的相对面接触而直接收容到凹陷中，安装基板 的电路元件安装面与框架的相对面接触。因此，在安装基板因电路元件的驱动热而带有热 量的情况下，其热量从安装基板向框架散出。即，电路元件的驱动热经由安装基板向框架散 出。因此，电路元件和安装基板都不会由于热量而劣化。特别是，框架仅包括凹陷而不是贯通自身的开孔。因此，该框架与具有开孔的框架 相比较，散热面积增大，散热性能也提高。在此基础上，由于不会因开孔而妨碍框架中的热 量传递，因此框架中的热量分布变得均勻，不存在因受到热量的影响而每个电路元件中电 路特性不同的情况。另外，凹陷优选与从电路元件安装面露出的电路元件的外形的至少一部分接触。通过这样的结构，电路元件的驱动热经由凹陷向框架传递。即，电路元件的驱动热 直接向框架散出。然而，优选在框架，在将相对面的背面侧的一面作为背面的情况下，凹陷的底部从 背面隆起，不隆起的部分相对于凹陷的底部凹下，由此在背面产生高低差。通过这样的结构，基于背面的高低差产生收容空间，能够将其他的部件收容在该 收容空间中。例如，热传导部件优选与框架接触，并且收容在基于背面的高低差产生的收容空 间中。通过这样的结构，由于传递到框架的热量散出到热传导部件，因此能够进一步防 止因热量导致的电路元件和安装基板的劣化。另外，本专利技术的照明装置包括以上那样的框架组和安装在电路元件安装面的背面 侧的面上的光源。另外，在包括产生收容空间的框架组和安装在电路元件安装面的背侧面上的光源 的照明装置中，优选安装驱动电路的驱动基板被框架的背面覆盖，驱动基板的配线收容在 收容空间中。通过这样的结构，不会产生因配线束的厚度而导致背光源单元的厚度增加那样的 情况。另外，在包括产生收容空间的框架组和安装在电路元件安装面的背侧面上的光源 的照明装置中，优选安装驱动电路的驱动基板被框架的背面覆盖，热传导部件与框架及驱 动基板接触，并且被收容在收容空间中。通过这样的结构，不仅滞留在光源、电路元件和安装基板中的热量，而且滞留在驱 动基板中的驱动电路的驱动热也散出到框架。因此，不仅光源、电路元件和安装基板，就连 驱动电路和驱动基板也不易因热量而劣化。另外，本专利技术的液晶显示装置，包括以上那样的照明装置和接收来自该照明装置 的光的液晶显示面板。专利技术的效果根据本专利技术，在框架中不存在像开孔那样的妨碍热传递的结构。因此，滞留在电路 元件和安装基板中的热量散出到框架的同时，该框架中的热量分布变得均勻。因此，不会产 生因热量的影响而在每个电路元件中电路特性不同的情况。当然，也能够防止因热量而导致的电路元件和安装基板的劣化。 附图说明图1是将液晶显示装置中的一部分放大后的分解立体图。图2是从LED安装面看到的安装基板的立体图。图3是从电路元件安装面看到的安装基板的立体图。图4是从相对面看到的背光源框架的立体图。图5是从背面看到的背光源框架的立体图。图6是表示背光源单元的制造工序的立体图。图7A是从背面看到的框架组的部分立体图。图7B是省略了安装基板且从相对面看到的背光源框架和电路元件的立体图。图8是液晶显示装置的部分截面图。图9是液晶显示装置的分解立体图。图10是图9表示的液晶显示装置的A-A’线向视截面图。图11是将液晶显示装置中的一部分放大后的分解立体图。图12是现有的等离子体显示器的立体图。图13是表示包括开孔的框架和保持在该框架上的安装基板的部分截面图。附图标记说明11 背光源框架(框架)IlU 背光源框架的相对面IlB 背光源框架的背面13:收容孔(凹陷)13B 收容孔的底部13W:收容孔的外壁15 凹部(背光源框架的背面的高低差低的部分)16:收容空间H:高低差17 热传导部件21:LED (光源)23 安装基板23U =LED安装面(电路元件安装面的背侧面)23B 电路元件安装面25 电路元件26 驱动基板ST 框架组31 导光体3IR 受光片3 IRu:受光片的顶面3 IRb:受光片的底面3IS 出射片3 ISu:出射片的顶面3 ISb:出射片的底面32 扩散片33 光学片34 光学片35:光学片组49 背光源单元(照明装置)59 液晶显示面板(显示面板)HGl 前壳体HG2:后壳体69 液晶显示装置(显示装置、电子设备)具体实施例方式下面，根据附图说明一个实施方式。为了方便说明，有时也省略阴影线或部件的附 图标记等，在这样的情况下参照其他附图即可。此外，附图上的黑色圆圈表示与纸面垂直的 方向。图9是表示液晶显示装置(显示装置)69的分解立体图，图10是图9的液晶显示 装置69的A-A’线向视截面图。图11是将液晶显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种框架组，其特征在于，包括：安装电路元件的安装基板；和保持所述安装基板的框架，其中，在所述安装基板，将安装有所述电路元件的基板面作为电路元件安装面，将与该电路元件安装基板面相对的所述框架的一面作为相对面，在所述相对面形成有逐个收容所述电路元件的凹陷。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤康司，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP