本发明专利技术提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和／或含磷的苯氧基树脂，重均分子量为大于２０，０００且１５０，０００以下的含磷的聚酯树脂，其它热塑性树脂，和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地，在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适合用于挠性印刷线路板如挠性镀铜(copper clad)层叠体中的粘合剂树脂组合物，以及利用其的挠性印刷线路板和层叠体如粘合片或覆盖膜。
技术介绍
通常，挠性印刷线路板(挠性印刷电路板)具有如下基础结构，其中利用粘合剂将铜箔等粘合至充当基材的绝缘膜的一个表面或两个表面，所述绝缘膜由耐热膜如聚酰亚胺膜构成。作为这种粘合剂，迄今，已经使用了通过将阻燃剂与热固性树脂如环氧树脂和热塑性树脂如丙烯酸类树脂、聚酰胺或聚酯树脂的掺混树脂混合而获得的粘合剂。作为阻燃剂，迄今已经使用了卤素阻燃剂，这是因为需要对应于美国保险商实验室(Underwriters Laboratories he.) (UL)-94 规格中的 VTM-O 等级或 V-O 等级的高阻燃性。然而，最近，考虑到环境污染问题，已经使用磷阻燃剂如磷酸酯、磷酸酯酰胺、三聚氰胺多磷酸酯、多磷酸铵、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物及其衍生物，和磷腈化合物来代替卤素阻燃剂。然而，为了通过仅利用这种磷阻燃剂来满足对应于UL-94规格中的VTM-O等级或 V-O等级的高阻燃性，与使用卤素阻燃剂的情况相比，必须混合大量磷阻燃剂。这导致如下问题，即，随着磷阻燃剂的混合量增加，粘合性降低。为了解决该问题，最近，已经提出了通过使用利用磷的阻燃效果的树脂来减少磷阻燃剂的混合量。例如，专利文献1(日本特开2003-176470号公报)提出，通过使用含磷的环氧树脂，以及还使用含磷的苯氧基树脂作为热塑性树脂的一部分，将组合物中的磷含量控制为2重量％以上。另外，专利文献2 (日本特开2005-53989号公报)公开了一种阻燃性粘合剂树脂组合物，其含有无卤素的环氧树脂和含磷的聚酯树脂的掺混树脂、充当阻燃剂的磷腈化合物以及无机填料如氢氧化镁或氢氧化铝。专利文献2描述了，即使不使用磷酸酯，通过将磷元素对树脂成分的含量比控制在1. 8重量％ 5重量％范围内，也能够满足阻燃性和焊料耐热性。并且，专利文献2描述了能够使用重均分子量为10，000 50，000的含磷的聚酯树脂，并公开了其中使用由东洋纺社(Toyobo Co.，Ltd.)制造的VYLON 537 (重均分子量 140，000)和VYLON 237 (重均分子量:30，000)的实施例。此外，专利文献3 (日本特开2007-2M659号公报)提出了一种挠性印刷线路板用粘合剂树脂组合物，所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和溶解度参数为8 16的热塑性树脂的掺混树脂，及作为阻燃剂的重均分子量为2，000 20，000且可溶于有机溶剂中的含磷的聚酯树脂。专利文献3公开了，与使用了磷酸酯阻燃剂或磷酸酯酰胺阻燃剂的情况相比，通过使用重均分子量为2，000 20，000的含磷的聚酯树脂，能够确保充分的粘合力，而不削弱焊料耐热性和阻燃性。另一方面，描述了重均分子量超过20，000的含磷的聚酯树脂具有差的溶剂溶解性。引用列表专利文献专利文献1专利文献2专利文献
技术实现思路
技术问题如上所述，已经提出了各种挠性印刷线路板用无卤素的粘合剂树脂组合物，所述无卤素的粘合剂树脂组合物具有良好的粘合性、阻燃性和焊料耐热性。在挠性印刷线路板中，为了提供层间电连接或对外部的电连接，在覆盖金属箔的绝缘膜和粘合剂层的一部分中形成孔，以便暴露金属，并将金属用作连接端子。当通过热压将具有用于形成端子的孔的覆盖膜粘合至金属层时，如果使粘合剂软化并流体化且渗出到孔中，则削弱电连接。因此， 必要的是，粘合剂在热压期间不流动，即，粘合剂必须具有良好的流动特性。另外，随着最近对高密度安装的要求，这种端子的直径倾向于降低。端子直径越小，渗出到电连接上的孔中的粘合剂的影响越大。因而，期望粘合剂具有较好的流动特性。考虑到上面的情况，完成了本专利技术。本专利技术的目的是提供一种无卤素的，具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性，并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。解决问题的手段本专利技术的粘合剂树脂组合物包含(a)含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂， (b)重均分子量为大于20，000且150，000以下，优选为大于20，000且50，000以下的含磷的聚酯树脂，(c)其它热塑性树脂，和(d)固化剂。所述其它热塑性树脂优选为聚酰胺，特别是具有与环氧基反应的反应基的聚酰胺。本专利技术的粘合剂树脂组合物优选还含有相对于100质量份所述树脂含量为5 25 质量份的苯并嚷嗪化合物。优选地，在本专利技术的粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。能够制备本专利技术的粘合剂树脂组合物，使得将由上述本专利技术的粘合剂树脂组合物构成的粘合剂层形成在基材膜上，使所述粘合剂层与金属箔层叠，并将所得的层叠体在 160°C,3MPa/cm2下加热加压40分钟时，所述粘合剂树脂组合物从垂直于与所述金属箔层叠的层叠表面的外围端面的至少一部分溢流0. 2mm以下。本专利技术的层叠体包含基材膜和设置在所述基材膜上且由本专利技术的粘合剂树脂组合物构成的粘合剂层。本专利技术的挠性印刷线路板包括所述层叠体。有益效果本专利技术的粘合剂树脂组合物包含含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂，具有特定重均分子量的含磷的聚酯树脂，以及其它热塑性树脂。因此，能够满足流动特性而不削弱阻燃性、粘合性和焊料耐热性。日本特开2003-176470号公报 日本特开2005-53989号公报 日本特开2007-2M659号公报附图说明图1是说明流动特性的测量方法的图((a)是俯视图，(b)是横截面图)。 具体实施例方式现在将描述本专利技术的实施方案。然而，应理解，本文中公开的实施方案在所有方面都是说明性的而不是限制性的。本专利技术的范围由权利要求书的描述限定，并包括权利要求书中的描述的等价物和权利要求书范围内的所有修改。首先，将描述本专利技术的粘合剂树脂组合物。本专利技术的粘合剂树脂组合物包含(a)含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂； (b)重均分子量为大于20，000且150，000以下的含磷的聚酯树脂；(c)其它热塑性树脂；和 (d)固化剂。现在将按顺序描述所述成分。(a)含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂本专利技术的粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂。用于本专利技术中的含磷的环氧树脂是其中使用反应性磷化合物将磷原子结合至环氧树脂的树脂。环氧树脂是在一个分子中具有至少两个环氧基的树脂。其实例包括双酚 A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，缩水甘油醚型环氧树脂，缩水甘油酯型环氧树脂，缩水甘油胺型环氧树脂，酚醛清漆型环氧树脂，和甲酚酚醛清漆型环氧树脂。具有高分子量并分类为苯氧基树脂的环氧树脂的实例还包括相似的这种树脂。从与其它树脂的相容性的角度来看，优选使用含磷的环氧树脂，而不是含磷的苯氧基树脂。上述含磷的环氧树脂和含磷的苯氧基树脂可以单独或以两种以上树脂的组合使用。可以将含磷的环氧树脂和含磷的苯氧基树脂混合并使用。此外，除了含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂之外，可以添加并混合另一种含磷的热固性树脂或无磷的热固性树脂。从与热塑性树脂的相容性和对待粘合的基材的粘合强度的角度来看，优选含有无磷的环氧树脂。可以使用市售的含磷的环氧树脂和含磷的苯氧基树脂。其实例包括由东都化成株式会社(Tohto Kasei Co.，本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种粘合剂树脂组合物，其包含：（ａ）含磷的环氧树脂和／或含磷的苯氧基树脂；（ｂ）重均分子量为大于２０，０００且１５０，０００以下的含磷的聚酯树脂；（ｃ）其它热塑性树脂；和（ｄ）固化剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：改森信吾，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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