【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。更具体地，本专利技术涉及，使得在热冲击(热/冷)循环等中不太可能出现缺陷例如裂缝、分离等，并因此实现高的可靠性。
技术介绍
半导体模块通常具有其中半导体提供有电绝缘体以使得半导体和导电部彼此电绝缘的结构。半导体和电绝缘体通过软钎料等接合。此外，半导体模块提供有用于将由半导体元件产生的热有效散逸或用于临时散逸这种热的散热板。散热板和电绝缘体通过软钎料等接合。因此，在半导体模块中，通常实践是在两个位点处即在半导体元件和电绝缘体之间、以及在电绝缘体和散热板之间进行接I=I O在现有技术中，Pb-基软钎料材料已用于在所述两个位点处的接合。特别地，使用 Pb-Sn软钎料材料，通过改变1 和Sn之间的比率，所述软钎料材料的熔点在183 300°C的范围内变化，以实施钎焊的两个过程(例如，见^uichirou BABA的“Approach to Securing Quality of HV Inverter", National Meeting of Japan Welding Society 白勺再片反，77 章 (2005-9))0然而，因为铅(Pb)有毒...
【技术保护点】
１．一种接合体，特征在于包括：第一构件，其具有主要组分为铜的第一接合表面；第二构件，其具有主要组分为铜的第二接合表面；软钎料构件，其提供在所述第一接合表面和所述第二接合表面之间，并且包含在锡基软钎料材料中的主要组分为铜的三维网状结构；和铜锡合金，其形成在所述第一接合表面和所述三维网状结构之间、以及在所述第二接合表面和所述三维网状结构之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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