【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例涉及半导体制造中的批次控制(rim-to-rim control)，尤其涉及用于半导体制造设备中的批次控制的背景条件(context)偏差估计。
技术介绍
批次(R2R)控制广泛地应用于半导体制造设备中，用于控制各种过程(process)， 例如，套刻(overlay)、光阻涂层、蚀刻、化学机械抛光(CMP)工艺或扩散。R2R控制指的是在批次之间修改对于具体制造过程的工艺流程(recipe)以使工艺偏差的影响减到最小的过程控制。在每个批次结束时，R2R控制器考量每个处理批次的输入和输出。采用该反馈， R2R控制器能够获得下一批次的最优工艺流程，从而增强性能。实现R2R控制系统的有效方法是使用过程模型。R2R控制的大部分过程模型表示为输入和输出之间的线性关系。R2R控制模型的示例性表达式可以是如下的y k = biiH+dH其中，yk表示输出，IV1表示输入，b表示模型斜率，Clk^1表示偏差(offset，即y截距)。制造过程通常与不同的背景条件(例如，不同的制造工具、掩模(reticle)、产品和制造层等)相关，所述背景条件表示制造过程的组成...
【技术保护点】
１．一种计算机实施的、用于批次控制的方法，所述方法包括如下步骤：识别与过程相关的背景条件，所述过程具有一个或多个线程，每个线程包括一个或多个背景条件；定义输入输出方程组，所述输入输出方程组描述所述过程，其中，每个输入输出方程对应于一线程并包括线程偏差，所述线程偏差由单独背景条件偏差的总和来表示；以及使用所述输入输出方程组来建立状态－空间模型，所述状态空间模型描述所述过程的发展，所述状态空间模型使得能够估计单独背景条件偏差。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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