【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种即使用于薄的电子零件的胶粘中时，也能够抑制电子零件产生翘曲和产生回流裂纹的电子零件用胶粘剂。
技术介绍
近年，半导体芯片等的电子零件的小型化需求越来越高，例如，半导体芯片向薄片化发展。与此相伴的是，经由胶粘剂将电子零件彼此胶粘或将电子零件和基板胶粘时，电子零件所产生的翘曲问题逐渐成为重要课题。另外，为了半导体芯片在基板中的安装，可以使用通过红外线等对基板整体进行加热的回流焊接，在200°C以上的高温下对封装件进行加热。因此，由于封装件内部，特别是胶粘剂层所含的水分的剧烈的气化 膨胀发生封装件开裂，造成半导体装置的可靠性下降的所谓回流裂纹的问题也得到越来越严格的限制。通常，为了防止翘曲的发生，认为只要以使固化物的弹性模量低的方式设计电子零件用胶粘剂即可。然而，使用了固化物的弹性模量低的电子零件用胶粘剂时，耐回流裂纹性有发生恶化的趋势。防止翘曲的发生和防止产生回流裂纹之间存在两难。专利文献1中，以防止翘曲和回流裂纹的发生为课题，提出了将特定的酰亚胺化合物、环氧化聚丁二烯等液状橡胶化合物、自由基引发剂和填料配合而成的树脂糊剂。将这样的树脂糊剂固化的固...
【技术保护点】
１．一种电子零件用胶粘剂，其特征在于，含有具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物、含环氧基的丙烯酸聚合物、环硫化合物及固化剂，相对于所述具有脂肪族聚醚骨架和缩水甘油醚基的环氧化合物１００重量份，所述环硫化合物的含量为１重量份以上且少于３０重量份。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：早川明伸，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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