【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子机械系统(MEMS)加工
,尤其涉及一种提高对紫外光具有高透射性的光刻胶曝光精度的方法。
技术介绍
近年来,在传统的IC工艺基础上发展起来的微电子机械系统研究进展十分迅速, 特别是随着MOEMS和BioMEMS的快速发展,利用各种高性能的聚合物(PMMA胶、聚酰亚胺光刻胶、KMI^R胶、SU-8胶等)来实现通常制作工艺难以获得的微结构的研究引起了高度关注, 这些聚合物的图形化主要通过光刻工艺实现。因此,曝光精度是制作高质量微纳尺度聚合物结构的关键。玻璃是除硅以外最受重视的一种材料,具有较好的化学稳定性、大范围的光谱穿透性、良好的绝热性及绝缘性、热稳定性和化学稳定性、价格便宜,容易和硅片键合,较低的光吸收系数及较好的生物兼容性等优点,在许多器件例如生物芯片、光探测器、冷却器、色谱仪以及其它器件的制作中广泛应用。例如,pyrex 7740玻璃和硅片的热膨胀系数相近, 键合后不易发生破裂,因此,被成功应用于MEMS器件制作和封装方面。另外,在pyrex 7740 玻璃上直接溅射金属作为各种微传感器、执行器的衬底和电极,比硅片重掺杂并溅射金属电 ...
【技术保护点】
1.一种提高光刻胶曝光精度的方法,该光刻胶对紫外光具有高透射性,其特征在于,该方法是通过对透过光刻胶的紫外光进行垂直反射或对透过光刻胶的紫外光进行全吸收实现的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:毛旭,杨晋玲,杨富华,
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所,
类型:发明
国别省市:11
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