【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对于纸或塑料膜基材具有改进粘度的用于剥离纸或剥离膜的有机硅组合物、具有该组合物固化涂层的剥离纸或剥离膜以及制备该剥离纸或剥离膜的方法。
技术介绍
一直以来众所周知,脱模衬具有相对于粘性材料的剥离性能,典型地,压敏粘合剂通过在基材如纸、层合纸和塑料膜的表面上形成具有剥离性能的固化涂层而制备。这些材料中有机硅组合物用于形成具有剥离性能的固化涂层。例如,JP-A S62-86061公开了包含含有烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷,和钼基化合物的有机硅组合物。由于其固化行为和罐藏寿命,这种类型的有机硅组合物目前仍然占主要地位。然而,固化涂层与基材之间的粘合不足的问题已经被指出。这就限制了可被涂布的基材的类型并且对基材的预处理是必要的。在可用的基材的近期趋势下,塑料膜基材的使用量由于均勻性和质量稳定性、高平滑性和膜薄而在增加。由于目前在市场上很多的基材可用,因此越来越需要改进有机硅组合物对基材的粘合性。已经从有机硅组合物方面来提出改善粘合性的建议。例如,使用粘性更强的材料的尝试包括有机树脂的配混和硅烷偶联剂的添加。但是,仅在有限条件下使用这种尝试, 因为否则 ...
【技术保护点】
1.用于剥离纸或剥离膜的加成固化性有机硅组合物,其包含(A)100重量份每分子中含有至少两个烯基并且在25℃下具有至少0.04Pa·s粘度的有机聚硅氧烷,(B)0.1至10重量份的粘合促进剂,其为(B1)有机聚硅氧烷,其每分子中含有至少两个包含烯基的硅键合的取代基,其具有0.3至2.0mol/100g的烯基含量,并且具有这样的结构:其中含烯基的取代基与硅原子键合的两个硅氧烷单元直接连接,或者通过最多3个其中所述取代基不与硅原子键合的中间硅氧烷单元连接;在25℃下该有机聚硅氧烷具有小于0.04Pa·s的粘度,和/或(B2)化合物,其每分子中含有至少一个具有碳-碳不饱和键(双键 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:山本谦儿,青木俊司,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP
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