【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种包括光波导路单元和安装有光学元件的基板单元的光传感器组件。
技术介绍
如图9的(a)、(b)所示，光传感器组件如下地制造成分别制作按顺序形成下包层 71、芯部72和上包层73而成的光波导路单元Wtl和在基板81上安装光学元件82而成的基板单元Etl，在对上述光波导路单元Wtl的芯部72和基板单元Etl的光学元件82进行了调芯的状态下，利用粘接剂等将上述基板单元Etl与上述光波导路单元Wtl的端部相连接。另外，在图9的(a)、(b)中，附图标记75是基座，附图标记85是封装树脂。在此，上述光波导路单元Wtl的芯部72和基板单元Etl的光学元件82的上述调芯通常使用自动调芯机来进行(例如参照专利文献1)。在该自动调芯机中，在将光波导路单元 W。固定于固定载物台(未图示)上、将基板单元Etl固定于能够移动的载物台(未图示)上的状态下进行上述调芯。即，在上述光学元件82是发光元件的情况下，如图9的(a)所示， 在自该发光元件发出光H1的状态下，一边相对于芯部72的一端面(光入口)72a改变基板单元Etl的位置一边监视自芯部72的另一端面(光出口)72b...
【技术保护点】
１．一种光传感器组件，该光传感器组件是将光波导路单元和基板单元结合而成的，其特征在于，上述光波导路单元包括下包层、形成在该下包层表面的光路用的线状的芯部、包覆该芯部的上包层及形成在上述上包层上的基板单元嵌合用的左右一对嵌合部，该基板单元嵌合用的左右一对嵌合部位于上述上包层的相对于上述芯部的透光面处于适当位置的部分，上述基板单元包括基板、安装在该基板上的规定部分的光学元件及形成在上述基板上的用于与上述嵌合部相嵌合的被嵌合部，该被嵌合部位于上述基板的相对于该光学元件处于适当位置的部分，上述光波导路单元与上述基板单元的结合是在使形成于上述基板单元的上述被嵌合部与形成于上述光波导路...
【技术特征摘要】
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