压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板制造技术

技术编号:7095577 阅读:274 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板,系包含:一个本体、一个板体,该板体对应盖合前述本体,该本体靠近中央处设有一个受热区,该受热区两侧具有一个蓄压区及一个第一流道组,并该蓄压区连接一个自由区,该自由区更连接一个第一冷凝区及一第二冷凝区,该第一流道组更连接一第三冷凝区及一第四冷凝区,所述第一、三冷凝区间具有一第二流道组并连通该第一、三冷凝区,所述第二、四冷凝区具有一第三流道组并连通该第二、四冷凝区;藉由适当之减压设计,产生低压端,形成驱动压力差驱动热虹吸板中汽水循环所需之压力梯度,不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量者。

【技术实现步骤摘要】

一种压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板,尤指一种可不须设置毛细结构即可传导热量,并更具热传效率的压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板。
技术介绍
近年来随着电子半导体产业的蓬勃发展、制程技术的进步,并且在市场需求的趋势下,电子设备逐渐的走向轻薄短小的型态,但在外型尺寸逐渐缩小的过程中,功能及运算能力却是有增无减。像在信息产业中产值最高的笔记型计算机及桌上型计算机在实际运作时,便有多项电子零件产生热量,其中又以中央处理器CPU(Central Processing Unit)所产生之热量最大,此时散热片配合风扇所组成之散热器提供散热功能即扮演保护CPU之重要角色,使CPU维持在正常工作温度以发挥应有之功能,故CPU散热器为现今信息产业中重要之零组件。所以近年来水冷技术开始被广泛的运用在个人计算机上,虽然水冷技术看似省去了体积庞大的散热片,但其实是将系统内热源的热搜集到工作液体中,然后再藉由热交换器统一与空气做热交换的动作,因为管路长度可以自行变更,所以热交换器的位置也较为弹性,也让热交换器(散热鳍片)的设计不会受到空间上的限制;但是水冷系统需要一个泵浦来推动工作液体流动,而且还需要一个储水箱,所以整个系统仍有泵浦可靠度问题、管路泄露问题...等,但因为个人计算机内的发热组件之热量不断增加,所以水冷式散热技术虽然不尽完美,仍然是目前市场上热管理与控制的最佳选择,不过,这是因为个人计算机之体积较庞大,而且外部也较无空间上限制,但在笔记型计算机就不同了,笔记型计算机目前越来越轻薄短小,根本就无法使用水冷的散热技术,所以目前仍然是使用热管来做热转移, 然后再使用散热鳍片做热交换的动作,除此之外,也只能尽量降低CPU的耗电功率。有鉴于此,业界无不积极寻找热通量更高的散热技术,以因应接踵而来的庞大散热需求。另外习知技术亦透过热管、均温板等散热组件做为热传组件使用,而制造热管及均温板时系透管于其内壁成型一烧结体,作为毛细结构使用,其主要制程系先将金属(铜质)颗或粒粉末填充于该内壁内,再将其铜质颗粒或粉末压密压实,最后送入烧结炉内施以烧结加工,令该铜质颗粒或粉末形成多孔性质之毛细结构,使之可藉由该烧结体得毛细力,但却也因该烧结体令该热管及均温板之体积存在着一定厚度,而无法有效薄型化;另者所述VC(Vap0r chamber)系使用烧结之芯或网格或沟槽等结构,进而产生毛细力现象驱动热管或VC(Vap0r chamber)中之汽水循环,但该项结构上之应用制造方式相当复杂,增加制造成本,故甚不适当。再者,蒸汽芯之选择系为一门学问,选择适当的蒸汽芯系相当重要,该蒸汽芯须要能够保持冷凝液的流速及保持足够的毛细压力以克服重力的影响。故习知技术之热管或VC (Vapor chamber)具有下列缺点1.加工不便;2.无法实现薄型化;3.成本较高;4.耗费工时。
技术实现思路
为有效解决上述之问题,本创作之主要目的,系提供不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量,并且大幅降低制造成本的压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板。本创作另一目的,系提供一种具有高效率热传效率的压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板。为达上述之目的,本创作系提供一种压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板,系包含一本体、一板体,该板体对应盖合前述本体,该本体靠近中央处设有一受热区,该受热区两侧具有一蓄压区及一第一流道组,并该蓄压区连接一自由区,该自由区更连接一第一冷凝区及一第二冷凝区,该蓄压区更连接一第三冷凝区及一第四冷凝区,所述第一、三冷凝区间具有一第二流道组并连通该第一、三冷凝区,所述第二、四冷凝区具有一第三流道组并连通该第二、四冷凝区;藉由适当之减压设计,产生低压端,形成驱动压力差驱动热虹吸板中汽水循环所需之压力梯度不需任何毛细结构即可驱动工作流体传递热量,并且大幅降低制造成本者。附图说明图1系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板较佳实施例立体分解2系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板较佳实施例立体组合3系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板较佳实施例本体俯视4系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板第二实施例本体俯视5系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板第三实施例本体俯视6系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板第四实施例本体俯视7系为本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板第五实施例本体俯视图。主要组件符号说明本体1第一间距112板体Ia自由区12受热区11 蓄压区13凸柱111 蓄压流道131蓄压导流体132第一冷凝区14第二冷凝区15第三冷凝区16第四冷凝区17第一出口18第二出口19第一流道组21第一流道211第二刃边2123 第二流道组22 第二流道221 第二导流体222 第三流道组23 第三流道231 第三导流体232 凹坑3 蒸发气泡44第一导流体212第一顶角2121第一刃边2122凸肋5 第一区间6 第二区间具体实施例方式本创作之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅第1、2、3图,如图所示本创作压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板较佳实施例,所述压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板系包含一本体1、一板体Ia ;该板体Ia对应盖合该本体1。 该本体1具有一受热区11、一第一流道组21、一第二流道组22、一第三流道组23、 一自由区12、一蓄压区13、一第一冷凝区14、一第二冷凝区15、一第三冷凝区16、一第四冷凝区17。该受热区11设于该本体1之靠近本体1之中央处,而该受热区11两侧分别连接该第一流道组21及一蓄压区13,并该蓄压区13具有复数蓄压流道131及复数蓄压导流体 132,该等蓄压流道131形成于两两蓄压导流体132间,并由该蓄压流道131连接前述自由区12。该受热区11具有复数凸柱111并呈间隔排列,该等凸柱111间具有一第一间距 112。该自由区12分别连接前述第一冷凝区14及第二冷凝区15,第一流道组21连接前述第三冷凝区16及第四冷凝区17。所述第二流道组22位于该第一、三冷凝区14、16之间,并由该第三流道组22连通该第一、三冷凝区14、16。所述第三流道组23位于该第二、四冷凝区15、17之间,并由该第三流道组23连通该第二、四冷凝区15、17。所述第一流道组21具有复数第一流道211及复数第一导流体212,该等第一导流体212呈间隔排列,并该第一流道211形成于两两第一导流体212间,所述第二流道组22 具有复数第二流道221及复数第二导流体222,该等第二导流体222呈间隔排列,并该第二流道221形成于两两第二导流体222间。所述第三流道组23具有复数第三流道231及复数第三导流体232,该等第三导流体232呈间隔排列,并该第三流道231形成于两两第三导流体232间。本较佳实施例中之所述第一、二、三导流体212、222、232系为一长条状肋条。请参阅第4图,系为本创作之压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板第二实施例, 如图所示,本实施例部分结构及组件间之关连性系与前述较佳实施例相同,故在此不再赘述,唯本实施例与前述较佳实施例不同之处系为所述第一导流体212系为一肋条,该肋条具有一第一顶角2121及一第一刃边2122及一第二刃边2123,所述第一、二刃边2122、2123 相交本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种压力梯度驱动之薄板式低压热虹吸板,系包含:一本体,靠近中央处设有一受热区,该受热区两侧具有一蓄压区及一第一流道组,并该蓄压区连接一自由区,该自由区更连接一第一冷凝区及一第二冷凝区,该第一流道组更连接一第三冷凝区及一第四冷凝区,所述第一、三冷凝区间具有一第二流道组并连通该第一、三冷凝区,所述第二、四冷凝区具有一第三流道组并连通该第二、四冷凝区;一板体,对应盖合前述本体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:江贵凤张始伟顾云军
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71

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