基于去附着流程更新终端可达状态信息的方法及装置制造方法及图纸

技术编号:7084324 阅读:249 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及通信领域,公开了一种基于去附着流程更新终端可达状态信息的方法及装置,用以令签约位置服务器及时获得MTC终端准确的可达状态信息,从而保证MTC终端触发流程的正确执行。该方法为:当MTC终端从网络中去附着时,SGSN/MME会向HLR/HSS通知MTC终端已处于去附着状态,HLR/HSS会将对应MTC终端保存的可达状态信息进行相应更新,这样,令HLR/HSS可以及时获得MTC终端最新的可达状态信息,从而可以向网络侧服务节点提供最为准确的MTC终端的可达状态信息,那么,在网络侧服务节点需要对MTC终端进行触发时,能够有效保证触发流程的正确执行。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种基于去附着流程更新终端可达状态信息的方法,其特征在于,包括:确认机器类通信MTC终端从网络中去附着;通知签约位置服务器将对应所述MTC终端保存的可达状态信息进行相应更新。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田野
申请(专利权)人:电信科学技术研究院
类型:发明
国别省市:11

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