射频用塑料电镀腔体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于：包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板、塑料壳体和塑料面盖，其中所述塑料底板、塑料壳体和塑料面盖的内外表面均有铜电镀层，在所述铜电镀层的表面形成有镍电镀层或者银电镀层。本实用新型专利技术克服了传统铝材射频用腔体的诸多不足，采用聚醚酰亚胺（PEI）注塑成型的塑件、在塑料件的内外表面电镀代替原有的铝材腔体，能够满足射频信号传输、转换所需的屏敞性、电器传输性、机械性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频用腔体
，具体来讲是一种射频信号转换、传输用塑料腔体。
技术介绍
现射频用腔体均采用铝型材直接机械加工成腔体或者用铝材通过铸造，再经过机械加工成腔体，其缺点是(1)如果采用铝材铸造，势必会对铝材进行必备的操作，比如熔制铝材质料等，铸造成型后还需机械加工，加工后还需表面喷漆或者喷沙，那么这样一来会花费更多的时间，因此其生产周期肯定会加长，(2)倘若采用铝材进行操作的话，由于采用机械加工，因此会出现加工尺寸不一致的问题，故采用铝材进行操作会出现一致性差，(3 ) 班产量低(也就是批量生产时产量低)，(4 )采用铝材进行铸造或者加工其单件重量重，(5 ) 采用铝材作射频用腔体会消耗不可再生的有色资源(铝材)。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述射频用腔体的不足，提供一种新型射频用塑料电镀腔体。本技术是这样实现的，构造一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板、塑料壳体和塑料面盖，其中所述塑料底板、塑料壳体和塑料面盖的内外表面均有铜电镀层，在所述铜电镀层的表面形成有镍电镀层或者银电镀层。根据本技术所述的一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于塑料面盖上设置有多个带沉头的连接通孔。根据本技术所述的一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于塑料壳体上有带自攻螺丝用于连接塑料面盖的螺纹安装孔A。根据本技术所述一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于其特征在于所述塑料壳体的底板上设置有多个带自攻螺丝用于连接电路板安装的螺丝孔。根据本技术所述一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于塑料壳体上设置有多个为外接连接器且带自攻螺丝的安装孔B。根据本技术所述一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于在安装孔B之间设有连接线的入孔。根据本技术所述一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于所述塑料壳体的一侧壁上设置有多个连接出孔。本技术的优点在于用聚醚酰亚胺(PEI)注塑成型的塑件、在塑料件的内外表面电镀代替原有的铝材腔体，满足射频信号传输、转换所需的屏敞性、电器传输性、机械性。附图说明图1是本技术的整体结构示意 图图2是实施例1中塑料底板部分的结构示意图图3是实施例2中塑料底板部分的结构示意图图4是实施例1中塑料壳体部分的结构示意图图5是实施例2中塑料壳体部分的结构示意图图6是实施例1中塑料面盖部分结构示意图图7是实施例2中塑料面盖结构部分的示意图图中1、塑料底板，2、塑料壳体，3、塑料面盖，4、铜电镀层，5、镍电镀层，6、银电镀层，7、连接通孔，7.1、安装孔A，8、连螺丝孔，9、连接出孔，10、连接线的入孔，11、安装孔B。具体实施方式以下结合附图对本技术做出详细说明本技术在此提供一种射频用塑料电镀腔体，按照以下方式实施实施例1 包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板1、塑料壳体2和塑料面盖3。其中所述塑料底板1、塑料壳体2和塑料面盖3的内外表面均有铜电镀层4，再在铜电镀层4的表面形成有镍电镀层5。在这里本技术采用聚醚酰亚胺(PEI)注塑成型塑件 (塑料底板1、塑料壳体2和塑料面盖3 )、在塑料件的内外表面有铜电镀层4，在铜电镀层4 的表面有镍电镀层5，满足射频信号传输、转换所需的屏敞性、电器传输性、机械性。在注塑中，先将塑料底板1注塑成型，然后将成型的塑料底板1放入塑料壳体2的注塑模具中，一并成型。在塑料面盖3上设置有多个带沉头的连接通孔7，所述塑料壳体2上有带自攻螺丝用于连接塑料面盖3的螺纹安装孔A7. 1。所述塑料壳体2的底板上设置有多个带自攻螺丝用于连接电路板安装的螺丝孔8。塑料壳体2上设置有多个为外接连接器且带自攻螺丝的安装孔B11。在安装孔Bll之间设有连接线的入孔10。所述塑料壳体2的一侧壁上设置有多个连接出孔9。实施例2 包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板1、塑料壳体2和塑料面盖3。其中所述塑料底板1、塑料壳体2和塑料面盖3的内外表面均有铜电镀层4，再在铜电镀层4的表面形成有银电镀层6。在这里本技术采用聚醚酰亚胺(PEI)注塑成型塑件 (塑料底板1、塑料壳体2和塑料面盖3 )、在塑料件的内外表面有铜电镀层4，在铜电镀层4 的表面有镍电镀层5，满足射频信号传输、转换所需的屏敞性、电器传输性、机械性。在注塑中，先将塑料底板1注塑成型，然后将成型的塑料底板1放入塑料壳体2的注塑模具中，一并成型。在塑料面盖3上设置有多个带沉头的连接通孔7，所述塑料壳体2上有带自攻螺丝用于连接塑料面盖3的螺纹安装孔A7. 1。所述塑料壳体2的底板上设置有多个带自攻螺丝用于连接电路板安装的螺丝孔8。塑料壳体2上设置有多个为外接连接器且带自攻螺丝的安装孔B11。在安装孔Bll之间设有连接线的入孔10。所述塑料壳体2的一侧壁上设置有多个连接出孔9。权利要求1.一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板(1 )、塑料壳体(2 )和塑料面盖(3 )，其中所述塑料底板(1 )、塑料壳体(2 )和塑料面盖 (3 )的内外表面均有铜电镀层(4 )，在所述铜电镀层(4 )的表面形成有镍电镀层(5 )或者银电镀层(6)。2.根据权利要求1所述的一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于塑料面盖(3)上设置有多个带沉头的连接通孔(J)。3.根据权利要求1所述的一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于塑料壳体(2)上有带自攻螺丝用于连接塑料面盖(3 )的螺纹安装孔A (7. 1)。4.根据权利要求1所述一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于其特征在于所述塑料壳体(2 )的底板上设置有多个带自攻螺丝用于连接电路板安装的螺丝孔(8)。5.根据权利要求1所述一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于塑料壳体(2)上设置有多个为外接连接器且带自攻螺丝的安装孔B (11)。6.根据权利要求5所述一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于在安装孔B(11)之间设有连接线的入孔(10)。7.根据权利要求1所述一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于所述塑料壳体(2)的一侧壁上设置有多个连接出孔(9)。专利摘要本技术公开了一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板、塑料壳体和塑料面盖，其中所述塑料底板、塑料壳体和塑料面盖的内外表面均有铜电镀层，在所述铜电镀层的表面形成有镍电镀层或者银电镀层。本技术克服了传统铝材射频用腔体的诸多不足，采用聚醚酰亚胺(PEI)注塑成型的塑件、在塑料件的内外表面电镀代替原有的铝材腔体，能够满足射频信号传输、转换所需的屏敞性、电器传输性、机械性。文档编号H01P1/00GK202121032SQ201120260589公开日2012年1月18日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日专利技术者陈光辉 申请人:陈光辉本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种射频用塑料电镀腔体，其特征在于：包括有采用聚醚酰亚胺注塑成型的塑料底板（１）、塑料壳体（２）和塑料面盖（３），其中所述塑料底板（１）、塑料壳体（２）和塑料面盖（３）的内外表面均有铜电镀层（４），在所述铜电镀层（４）的表面形成有镍电镀层（５）或者银电镀层（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光辉，
申请(专利权)人：陈光辉，
类型：实用新型
国别省市：90