一种散热片之间有T型缺口的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)，其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口(7)。本实用新型专利技术能减少塑封后切开分离时的剪切力，提升封装的成品率和可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热片之间有T型缺口的引线框架。
技术介绍
随着电子行业的发展，对半导体器件的质量要求和成品率要求越来越高。原来塑封分立器件用的引线框架的两个相邻的散热片之间只有一个比较窄的缺口，在封装完后的切开分离时，由于切口部分切去的面积大，切开时的剪切力也就大，容易破坏塑封体与引线框架的结合，甚至开裂，影响了封装的成品率，降低了器件可靠性。
技术实现思路
本技术提供了一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它能减少塑封后切开分离时的剪切力，提升封装的成品率和可靠性。本技术采用了以下技术方案一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它包括框架体，所述的框架体由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片，中部设置为基体，下部为引线脚组合，在散热片上设有定位孔，各单片通过连接筋相互连接形成框架体，所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口。所述的T形缺口的尺寸为宽 2. 7/1. 52mm/mm、高 1. 7/1. lmrn/mm。本技术具有以下有益效果本技术的两个相邻的散热片之间设有宽 2. 7/1. 52mm/mm、高1. 7/1. lmm/mm的T型缺口，这样可以减少了塑封后切开分离时的剪切力，尽量避免了塑封体与引线框架的分离和开裂，提升了封装的成品率和器件的可靠性。附图说明图1为本技术的结构示意图具体实施方式在图1中，本技术提供了一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它包括框架体1，框架体1由20个单片组成，20个单片组成的框架长度为2^mm，宽度为30. 35mm, 单片由KFC铜带依次经过冲压、表面处理和切断成形制成，每个单片的上部设置为散热片 2，中部设置为基体3，散热片2和基体3部分的厚度都为1. 3mm,公差为士0. 015mm,下部为引线脚组合4，引线脚组合4的厚度为0. 5mm,公差为士0. Olmm,引线脚组合4包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2. 6mm，在散热片2上设有定位孔5，定位孔5的尺寸为Φ3. 6+0. 06mm,每一个单片之间的间距为11. 4士0. 03mm,各单片通过连接筋6相互连接形成框架体1，框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口 7，T形缺口 7的尺寸为宽 2. 7/1. 52mm/mm、高 1. 7/1. lmm/mm。权利要求1.一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片O)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合 G)，在散热片( 上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)，其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口(7)。2.根据权利要求1所述的散热片之间有T型缺口的引线框架，其特征是所述的T形缺口(7)的尺寸为宽 2. 7/1. 52mm/mm、高 1. 7/1. lmm/mm。专利摘要本技术公开了一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)，其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口(7)。本技术能减少塑封后切开分离时的剪切力，提升封装的成品率和可靠性。文档编号H01L23/367GK202127007SQ201120211438公开日2012年1月25日 申请日期2011年6月16日 优先权日2011年6月16日专利技术者沈健 申请人:沈健本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热片之间有Ｔ型缺口的引线框架，它包括框架体（１），所述的框架体（１）由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片（２），中部设置为基体（３），下部为引线脚组合（４），在散热片（２）上设有定位孔（５），各单片通过连接筋（６）相互连接形成框架体（１），其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有Ｔ形缺口（７）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，
申请(专利权)人：沈健，
类型：实用新型
国别省市：32