低密度聚芳硫醚复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低密度聚芳硫醚复合材料及其制备方法，属于高分子材料技术领域。本发明专利技术提供的低密度聚芳硫醚复合材料，其降低密度的同时保持机械性能能够满足使用要求。低密度聚芳硫醚复合材料，其原料中含有聚芳硫醚、低密度填料，其重量配比为：聚芳硫醚100份，低密度填料5～60份；其中，低密度填料抗压强度≥60Mpa。低密度填料选自空心玻璃微珠(HGM)、空心陶瓷微球中的至少一种；且其粒径为40-60um，真密度为0.5-0.8g/cm3，利用本发明专利技术技术方案，聚芳硫醚材料密度降低效果明显(最高可降低30％)；且界面改性剂等的加入使得聚芳硫醚材料的力学强度、阻燃性等性能更加优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热塑性聚合物的复合材料及其制备方法，属于高分子材料

技术介绍
低密度而高强度的材料在航空航天、汽车、轮船等领域有着广泛的应用价值。聚芳硫醚是一类分子主链由芳基及硫醚键组成的聚合物，其中包括聚苯硫醚 (PPS)、聚芳硫醚砜(PASS)、聚芳硫醚酮(PASK)、聚芳硫醚酰胺(PASA)、聚芳硫醚酰亚胺 (PASI)、聚芳硫醚腈(PASN)及上述聚合物的共聚物。聚芳硫醚是一类具有优异机械性能、 耐热性能、耐腐蚀、阻燃等优异性能的特种工程塑料，是电子电器、汽车、航空航天等领域中耐热结构部件的首选材料。但聚芳硫醚的密度均在1.4g/cm3左右，这限制了其在航空、航海、高速铁路等领域中的一些应用。在一些特殊应用场合，希望聚芳硫醚树脂在保持原有优异性能的同时，还具有尽量低的密度(如对于航空用材料，据估计，密度降低1/3，在减轻结构重量方面要比强度或刚度提高50%的作用还大)。一般而言，降低一种聚合物的密度往往是用过制备泡沫材料来实现的。其方法一般是通过化学发泡或物理发泡方法将气体分散于聚合物基体中。然而对于聚芳硫醚类材料而言，其加工温度一般较高(如聚苯硫醚的加工温度约本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．低密度聚芳硫醚复合材料，其特征在于，其原料中含有聚芳硫醚、低密度填料，其重量配比为：聚芳硫醚１００份，低密度填料５～６０份；其中，低密度填料抗压强度≥５０Ｍｐａ，低密度填料的密度低于聚芳硫醚材料的密度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王孝军，杨杰，项林南，张刚，龙盛如，卫晓明，
申请(专利权)人：四川大学，成都欧佳航空用品有限公司，
类型：发明
国别省市：90