【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子材料合成领域,具体涉及到。
技术介绍
双马来酰亚胺树脂(Bismaleimide,简称BMI)是以马来酰亚胺(MI)为活性端基的双官能团化合物。BMI具有优异的耐热性、电绝缘性、耐辐射、阻燃性,良好的力学性能和尺寸稳定性等特点,被广泛应用于航空、航天、机械、电子、先进复合材料的树脂基体、耐高温绝缘材料和胶粘剂等。双马来酰亚胺树脂单体可在热催化作用下自聚,并发生交联反应,生成高度交联网络。但是,双马来酰亚胺树脂固化以后交联密度极高,使得材料的脆性大、耐冲击和应力开裂的能力较差,无法满足作为抗冲结构材料所需的韧性及抗冲击性,限制了其应用,因此需要对其进行增韧改性。以高性能热塑性树脂来增韧BMI可以在不降低树脂耐热性能和力学性能的前提下提高BMI树脂的韧性。常用的热塑性树脂有聚酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚醚酮(PEK)、聚酰亚胺(PI)、聚醚酮(PEK)等。含二氮杂萘酮结构聚芳醚腈是本研究组开发的一种具有自主知识产权的新型高性能热塑性树脂,具有耐高温、可溶解、综合性能优异,是热固性树脂的增韧剂及制备高性能功能复合材料非常理想的基体材料。本研究组的王明晶等人报道了一系列含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚腈类树脂,如聚芳醚腈(M. J. Wang,C. Liu, L. Μ. Dong, X. G. Jian, Chinese Chemical Letters 2007,18,595.)、聚芳醚腈酮(王明晶,刘程,阎庆玲,董黎明,蹇锡高,功能材料2007,No. 233,243.)和聚芳醚腈酮酮(王明晶,刘程,刘志勇,董黎明,蹇锡高,高分子学报20 ...
【技术保护点】
1.一种马来酰亚胺封端含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚腈,其特征是含有如下结构:其中,R1、R2、R3、R4是氢、卤素取代基、苯基、苯氧基、烷基或烷氧基,R1、R2、R3和R4的结构相同或不同,烷基或烷氧基都含有至少1个碳原子;Ar1和Ar3的结构是对应的芳香双卤单体反应产生,由所选用芳香双卤单体的结构决定,Ar1和Arx的结构为以下的一种或几种:R是氢、甲基、甲氧基、苯基、烷基或烷氧基,其中烷基或烷氧基都含有至少1个碳原子;Ar2的结构是对应的双酚单体反应产生,由所选用双酚的结构位;3,3’位或4,4’位;R1、R2、R3、R4是氢、卤素取代基、苯基、苯氧基、烷基或烷氧基,R1、R2、R3和R4的结构相同或不同,烷基或烷氧基都是含有至少1个碳原子;决定,这里的Ar2的结构为以下的一种或几种:1,2位、1,3位或1,4位;2,2’位或4,4’位;1,4位、1,5位、1,6位、2,6位或2,7位;3,3’位或4,4’位;3,3’位或4,4’位;3,3’位或4,4’位;3,3’位或4,4’
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蹇锡高,刘程,张守海,王锦艳,
申请(专利权)人:大连理工大学,
类型:发明
国别省市:91
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