全层施肥开沟铲制造技术

技术编号:7028101 阅读:278 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及农业机械中施肥播种机的关键部件。一种全层施肥开沟铲,该装置主要由铲柄、铲刃、导肥槽以及导肥管限位环组成,本实用新型专利技术是在导肥槽(4)后壁上,工作位置为地下深10cm到25cm的范围中开若干施肥孔(6);每个施肥孔(6)下侧沿边缘线向内设有导肥片(5),且上下相邻的导肥片(5)左右错开3-7mm,导肥片(5)长度由20mm到35mm不等,自上而下逐渐加长;全层施肥开沟铲的铲柄(2)前下方有铲刃(1),以减小全层施肥开沟铲在工作中的阻力;在铲柄(2)上设有导肥管限位环(3),肥管由导肥管限位环(3)插入到导肥槽(4)内,且长度不超过第一个施肥孔(6)。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及农业机械中施肥播种机的关键部件。
技术介绍
开沟铲是播种机上的重要部件,其工作性能直接影响着播种机的作业质量。多年连续的旋耕,导致活土层变浅,土壤形成了坚硬的犁底层,对玉米等深根系作物的生长产生了严重的影响,土壤蓄水、保墒能力及通透性越来越差。深松全层施肥是指化肥按农艺要求一次性施入土壤中,满足玉米生长发育各个阶段的营养需要,同时深施肥可以起到深松的作用,打破犁底层,有利作物根系的生长。一次性全层施肥打破了传统的耕作程序,节省了过多的劳动力投入,提高了肥料的利用率,达到粮食增产和农民增收的目的。目前的玉米施肥播种机在播种过程中一般是一次施下一定深度的肥,不能保证在玉米生长的全过程中,土层中都有充分的肥量,为此农民们不得不对生长中的玉米进行追肥作业。深松免耕后,可以打破犁底层,减少土壤容重,保障玉米地下部分的正常生长,因此设计一种全层施肥开沟铲对提高劳动效率和作物产量具有重要意义。
技术实现思路
为了保证玉米生长过程中不同深度的土层里都有足够的肥量并且降低追肥过程中增加的劳动力,提高劳动效率,本技术提供了一种全层施肥开沟铲,该装置可以打破犁底层起到深松的作用,且含蓄水源,此外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全层施肥开沟铲,该装置由铲柄、铲刃、导肥槽以及导肥管限位环构成,其特征是:在导肥槽的后壁处不同高度开若干施肥孔,使肥料分施到土壤下的不同深度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张晋国薛世川赵金吴金华赵晓顺陈丽霍晓静王小雪
申请(专利权)人:河北农业大学
类型:实用新型
国别省市:13

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