一种U盘转接架组件和U盘制造技术

本实用新型专利技术涉及U盘的技术领域，公开了一种U盘转接架组件，包括用于放置U盘芯片的骨架、可抵压于所述U盘芯片的卡板以及套装于所述骨架上放置有U盘芯片的一端的金属头，所述骨架一端具有用于放置U盘芯片的容置腔。本实用新型专利技术的U盘芯片可以放置在骨架的容置腔中，其外周可以抵接在容置腔的侧壁上，不会轻易从容置腔中脱离，这样，在往U盘转接架组件中装配U盘芯片的过程中，U盘芯片定位方便，从而，可以简便的实现装配，且装配好以后，U盘芯片可以稳固的放置在U盘转接架组件中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及U盘的
，尤其涉及一种能简便装配U盘芯片以及装配稳固的U盘转接架组件以及包括该U盘转接架组件的U盘。
技术介绍
U盘转接架组件一般用于装配U盘芯片，将U盘芯片固定在其中，构成U盘的核心部分，U盘转接架组件一般包括用于装置U盘芯片的骨架、压紧U盘芯片的卡板以及金属头， 现有技术中，U盘芯片放置在骨架上，并用卡板压紧，且U盘芯片带有金属触片的一端悬空露出在骨架外面，这样，保证金属触片可以和外界的设备相互电性连接，实现U盘传递数据的功能，但是，由于U盘芯片的一端悬空露出在骨架外面，在装配的过程，很难固定好U盘芯片，易出现U盘芯片难装配以及装配不稳固的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种U盘转接架组件，旨在解决现有技术中U盘芯片难装配在U盘转接架组件中或者装配不稳固的现象。本技术是这样实现的，一种U盘转接架组件，包括用于放置U盘芯片的骨架、 可抵压于所述U盘芯片的卡板以及套装于所述骨架上放置有U盘芯片的一端的金属头，其特征在于，所述骨架一端具有用于放置U盘芯片的容置腔。进一步地，所述卡板一端卡合连接于所述骨架上，另一端抵压于所述U盘芯片。进一步地，所述骨架的后端设有可使骨架壁厚均勻的凹槽。进一步地，所述骨架上设有用于定位的U型孔和圆孔。进一步地，所述卡板上具有定位条，所述骨架上具有可与所述定位条插合的定位孔。进一步地，所述卡板的外表面具有卡位结构，所述金属头的内表面具有可与所述卡位结构相卡合的卡槽结构。进一步地，所述容置腔中设有可抵接于U盘芯片的限位条。进一步地，还包括加强条，所述加强条一端连接于所述限位条，另一端连接于所述容置腔的侧壁。进一步地，所述卡板上具有用于放置指示灯的灯槽。进一步地，所述卡板具有用于放置可对光线进行导引的导光材料的凹槽结构，所述凹槽结构连通所述灯槽。本技术还提供一种U盘，包括U盘芯片以及上述的U盘转接架组件，所述U盘芯片置于所述骨架的容置腔中。与现有技术相比，本技术的U盘芯片可以放置在骨架的容置腔中，其外周可以抵接在容置腔的侧壁上，不会轻易从容置腔中脱离，这样，在往U盘转接架组件中装配U 盘芯片的过程中，U盘芯片定位方便，从而，可以简便的实现装配，且装配好以后，U盘芯片可以稳固的放置在U盘转接架组件中。附图说明图1本技术实施例一提供的U盘转接架组件和U盘芯片装配好的立体示意图；图2是本技术实施例一提供的U盘转接架组件的爆炸立体示意图；图3是本技术实施例提供的卡板的立体示意图；图4是本技术实施例二提供的骨架的立体示意图一；图5是本技术实施例二提供的骨架的立体示意图二。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 本技术提供了一种U盘转接架组件，包括用于放置U盘芯片的骨架、可抵压于所述U盘芯片的卡板以及套装于所述骨架上放置有U盘芯片的一端的金属头，所述骨架一端具有用于放置U盘芯片的容置腔。本技术中，U盘芯片放置在骨架的容置腔中，其不会悬空露出于骨架外，从而， 在装配的过程中，可以较好的定位好U盘芯片，实现简便装配，且U盘芯片也会稳固的放置在U盘转接架组件中。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。实施例一如图1 3所示，为本技术提供的一较佳实施例。该U盘转接架组件1用于装配U盘芯片2，其将U盘芯片2固定在其内部，形成U 盘的核心部分，其包括骨架11、卡板12以及金属头13，骨架11上设有一用于放置U盘芯片 2的容置腔111，该容置腔111的形状和U盘芯片2的外形相互配合，U盘芯片2放置在该容置腔111以后，其边框会抵接在容置腔111的壁板上，从而，U盘芯片2不会出现移动，而当用户需要将U盘芯片2取出时，则可以直接将骨架11翻转，将U盘芯片2从骨架11中倒扣出来；卡板12则可以连接在骨架11上，且其抵压在U盘芯片2的一端上，U盘芯片2上设置有金属触片的另一端则不会被卡板12压住，从而可以用于于外界的设备进行电性连接， 实现数据的传递；金属头13套装在骨架11放置有U盘芯片2的一端，且抵接在骨架11和卡板12的外表面上，从而，使得卡板12压紧U盘芯片2，该U盘芯片2也不会从U盘转接架组件1中脱落。该U盘转接架装配U盘芯片2的过程为先把U盘芯片2放在骨架11的容置腔 111中，再将卡板12连接在骨架11上，且卡板12抵压在U盘芯片2上，再将骨架11装置有 U盘芯片2的一端套装在金属头13中，在该过程中，由于U盘芯片2整个放置在骨架11的容置腔111中，从而，在装配的过程中，U盘芯片2不会出现移动，定位好，可以非常方便的实现装配，且由于容置腔111对U盘芯片2的限制作用，可以使得U盘芯片2非常稳固的装配在该U盘转接架组件1中。为了使骨架11各方向的壁厚均勻，提高骨架11的加工良率，所述骨架11的后端设置有凹槽116。为了实现卡板12和骨架11之间装配简单且连接稳固，该卡板12的一端卡合连接在骨架11上，且另一端则抵压在U盘芯片2的上表面的一端上。具体地，卡板12的一端具有卡钩122，相对应地，骨架11上具有可与该卡钩122相互卡合的卡槽112，该卡钩122可以卡合在卡槽112中，当需要进行U盘转接架组件1的拆卸时，也可以很方便的将卡钩122从卡槽112中脱离出来。当然，上述的具体卡合方式中，也可以是骨架11上设置有卡钩，而相对应地，卡板 12上设置有可与该卡钩相互卡合的卡槽，具体的设置可根据实际需要而定。另外，当将卡板12装配在骨架11上时，为了能够更快捷以及准确的实现装配，且减少卡板12和骨架11装配过程中的累积误差，该卡板12上具有定位条123，相对应的，骨架11上具有可与该定位条123相互配合的定位孔113，在装配的过程中，当卡板12和骨架 11之间准确装配时，该定位条123插入在定位孔113中的，当装配过程中出现定位不准确时，若定位条123和定位孔113不对齐，卡板12和骨架11之间无法装配。当然，骨架11上也可以是定位孔，而相对应的，卡板12上是定位条，这样的设置， 也可以实现定位的功能。上述中的定位条123的外形为圆柱形状，定位孔123则是圆形孔。为了使装配好的骨架11，卡板12和U盘芯片2能顺利插入金属头13，所述卡板12 的外表面具有卡位结构121，所述卡位结构包括位于卡板12前端的斜坡结构1211和位于后端的卡槽结构1212，所述金属头13的外表面上具有向下凹陷的凹陷结构131，从而在金属头13的内表面形成卡钩结构。当装配好的骨架11，卡板12和U盘芯片2从金属头13后端插入所述金属头13的容腔132中时，所述卡钩结构沿，斜坡结构1211推入卡槽结构1212， 从而将装配好的骨架11，卡板12和U盘芯片2紧固在金属头13中。本实施例中，卡板12的内表面具有用于放置指示灯的灯槽125，指示灯放置在该灯槽125中，其可电性连接于U盘芯片2上，用于显示U盘芯片2的工作状态，例如，当U盘芯片2处于工作时，该指示灯则亮，当U盘芯片2不工作时，该指示灯则不亮。当然，如果不想指示灯的灯光太过靠前，可以通过导光材料将指示灯发出的光导致骨架本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种Ｕ盘转接架组件，包括用于放置Ｕ盘芯片的骨架、可抵压于所述Ｕ盘芯片的卡板以及套装于所述骨架上放置有Ｕ盘芯片的一端的金属头，其特征在于，所述骨架一端具有用于放置Ｕ盘芯片的容置腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟日铭，庞卫文，王平，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94