【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯具。
技术介绍
LED灯在发光时LED芯片会产生热量，如果散热不好会降低其使用寿命，因此LED 灯具均具有散热结构。现有常用LED灯具，LED芯片通过硅胶与铜柱封装在一起。LED芯片发出的热量要通过导热铜柱传到灯体外壳上，利用灯体外壳将热量散发到空气中。然而，现有的LED芯片与导热铜柱之间一般设置有绝缘层，绝缘层的导热性能差，热量聚集在LED芯片与绝缘层之间的时间较长，散热效果不好，会影响LED芯片的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种散热效果好、使用寿命长的LED灯具。 本技术是通过以下技术方案来实现的本技术的一种LED灯具，包括基板，及穿过基板的铜柱，及设置在铜柱下方的 LED芯片，及设置在铜柱上方的外壳，所述LED芯片与铜柱之间设置有绝缘层，所述绝缘层内掺杂有导热粉粒。作为优选，所述导热粉粒均勻密布在绝缘层内。本技术的LED灯具，由于所述绝缘层内掺杂有导热粉粒，LED芯片工作时产生的热量可以很快传递给铜柱，不会聚集在LED芯片与绝缘层之间，使得散热效果好，产品使用寿命延长。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯具，其特征在于：包括基板，及穿过基板的铜柱，及设置在铜柱下方的ＬＥＤ芯片，及设置在铜柱上方的外壳，所述ＬＥＤ芯片与铜柱之间设置有绝缘层。
【技术特征摘要】
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