LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构，包括LED芯片、导线框、外壳。导线框设于外壳的壳体内，导线框包括第一金属侧壁、第二金属侧壁及底面。第一金属侧壁和第二金属侧壁分别位于底面的两侧。LED芯片设于底面。第一金属侧壁表面和第二金属侧壁表面设有具有高反射率的塑料层，且塑料层沿第一金属侧壁表面和第二金属侧壁表面向远离底面方向延伸，并与外壳接合。本实用新型专利技术的LED封装结构，通过在导线框的金属侧壁设置具有高反射率的塑料层，既保证了湿气渗入至LED封装结构内部具有较长的路径，同时，又减小了LED芯片直接照射在金属支架上造成的光通量的损失。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED即发光二极管，是一种常见光源，其具有低功耗、使用寿命长等优点，广泛使用于照明、液晶显示器等领域。其中，LED封装结构对LED的出光和散热的提高具有重要的影响。如图1所示，其为现有技术中导线框设有平面结构的LED封装结构的示意图。该 LED封装结构10包括LED芯片11、导线框(Lead Frame) 12、外壳13。导线框12设于外壳 13的壳体内，LED芯片11设于导线框12的表面。其中，导线框12包括二金属电极12a、 12b，该二金属电极12a、12b彼此断开，LED芯片11以绝缘方式设于导线框12的金属电极 12b上。LED芯片11的正、负电极分别通过二金属导线14连接到导线框12的相对应的二金属电极12a、12b。外壳13用于密封LED芯片11。但是，在这种LED封装结构中，在外壳 13与导线框12接触的界面密封效果并不佳，且外界湿气到达封闭空间的路径较短。因此， 外部环境的湿气易于通过如图1所示的虚线AA’箭头指向的路径和虚线BB’箭头指向的路径渗入到封闭的LED空间内，影响LED封装产品的性能，如金属电极硫化等，从而降本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装结构，包括ＬＥＤ芯片、导线框、外壳，所述导线框设于所述外壳的壳体内，所述导线框包括第一金属侧壁、第二金属侧壁及底面，所述第一金属侧壁和所述第二金属侧壁分别位于所述底面的两侧，所述ＬＥＤ芯片设于所述底面，其特征在于，所述第一金属侧壁表面和所述第二金属侧壁表面设有具有高反射率的塑料层，且所述塑料层沿所述第一金属侧壁表面和所述第二金属侧壁表面向远离所述底面方向延伸，并与所述外壳接合。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括LED芯片、导线框、外壳，所述导线框设于所述外壳的壳体内，所述导线框包括第一金属侧壁、第二金属侧壁及底面，所述第一金属侧壁和所述第二金属侧壁分别位于所述底面的两侧，所述LED芯片设于所述底面，其特征在于，所述第一金属侧壁表面和所述第二金属侧壁表面设有具有高反射率的塑料层，且所述塑料层沿所述第一金属侧壁表面和所述第二金属侧壁表面向远离所述底面方向延伸，并与所述外壳接合。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述外壳采用具有高反射率的塑料制成，且所述外壳与所述第一金属侧壁表面和所述第二金属侧壁表面设置的具有高反射率的塑料层一体成型。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，在所述第一金属侧壁表面和所述第二金属侧壁表面设置的具有高反射率的塑料层为由聚邻苯二甲酰胺制成的塑料层。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述外壳为由聚邻苯二甲酰胺材料制成的壳体，所述外壳与所述第一金属侧壁表面和所述第二金属侧壁表面设置的由聚邻苯二甲酰胺制成的塑料层一体成型。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张光耀，郑巍巍，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94