【技术实现步骤摘要】
多层印制线路板在压合前需要对多张芯板进行预定位，完成预定位后的印制线路板才能够送进压机进行压合处理，从而粘合成一张多层的印制线路板。故预定位是印制线路板压合前非常重要的一个处理步骤。预定位可以采用加热熔合、铆合、销钉定位，而铆钉定位是一种很重要的定位方式。
技术介绍
传统的压合铆钉是采用铜材料，并且材料本身较薄，在铆合过程中铆钉本身易变形歪斜而导致印制线路板的定位出现偏差，这种偏差会导致印制线路板报废产生。为了改变这种弊端，通过一种嵌套式铆钉的设计在解决此类问题，本
技术实现思路
涉及到嵌套式铆钉的内层嵌套的设计。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种采用嵌套加强的嵌套式铆钉，经过嵌套加强后，铆合时铆钉就不会变形，铆合的定位精度可以大大提高。这种嵌套式的铆钉对于精度要求高的高端印制线路板生产有很大的帮助。对于嵌套式铆钉的内层嵌套，在本专利技术中提出了具体的设计方案，包括外形尺寸、设置方式等，以使得嵌套式铆钉能更易于制造和更方便使用。本专利技术的技术方案是提供一种嵌套式铆钉中的内层嵌套设计，其外形结构类似于一个圆筒形，其中圆筒形的一端比圆筒形中间主体部份要大的...
【技术保护点】
１．一种嵌套式铆钉中的内层嵌套设计，其特征在于，此内层嵌套的外形结构类似于一个圆筒形，其中内层嵌套的一端为比内层嵌套中间主体结构部份要大的圆锥形结构、内层嵌套的另一端为比内层嵌套中间主体结构部份要小的圆锥形结构。
【技术特征摘要】
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