LED像素灯串制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED像素灯串，包括二个以上的像素灯体和多条连续的导电线，各个像素灯体通过导电线连接成串；其中：每个像素灯体包括有PCB板和直接绑定在PCB板上的LED芯片，每个像素灯体的PCB板和PCB板上的LED芯片都被塑胶包覆层包覆并与外界绝缘。多条连续的导电线与每个像素灯体的PCB板焊接。多条连续的导电线位于两个相邻像素灯之间部分的外部被塑胶包覆层包覆形成绝缘层。相对于市场上用于装饰照明的点状LED像素灯，能大幅降低成本与工时，提高生产效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED装饰灯的生产及应于领域，尤其涉及一种能够点状发光的 LED像素灯串。
技术介绍
目前市场上用于装饰照明的点状LED像素灯，都是由底座、上盖、PCB板、LED独立器件、导电线、灌封胶组成，都是采用以下方法设计并生产需要先注塑成型底座、上盖等胶件，先将LED独立器件焊在块PCB板上，再将PCB板装进像素灯座内，联接导电线，并用胶灌封，再盖上盖子，多个像素灯在应用时，为使两个像素灯之间的导电线达到防水要求，必须做防水处理。因此，按现有设计生产的点状像素灯LED芯片封装的成本高，工时多，生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED像素灯串，可节省LED芯片封装的成本，减少了工时，提高了生产效率。本技术是通过以下技术方案来实现的LED像素灯串，包括二个以上的像素灯体和多条连续的导电线，各个像素灯体通过导电线连接成串；其中每个像素灯体包括有PCB板和直接绑定在PCB板上的LED芯片，每个像素灯体的PCB板和PCB板上的LED芯片都被塑胶包覆层包覆并与外界绝缘。多条连续的导电线与每个像素灯体的PCB板焊接。多条连续的导电线位于两个相邻像素灯之间部分的外部被塑胶包覆层包覆形成绝缘层。本技术的有益效果如下本技术的LED像素灯串，由于每个像素灯体包括有PCB板和直接绑定在PCB 板上的LED芯片，每个像素灯体的PCB板和PCB板上的LED芯片都被塑胶包覆层包覆并与外界绝缘。因此本技术不同于现有的像素灯，首先，LED芯片可直接绑定在PCB板上， 省略了 LED芯片封装成器件的成本，根据需要，多条连续的导电线与每一块PCB板焊接，构成一串光源，然后再经两次注塑成型导电线外的绝缘层以及每一块PCB外的包覆层。其次， 市面上的像素灯都是由底座、上盖、PCB、LED独立器件、导电线、灌封胶组成，需要先注塑成型底座、上盖等胶件，然后放入带LED的PCB板后，再用胶水灌封，以使达到防水要求，并且， 两灯之间的导电线联接处还要再做防水处理，而本技术的LED像素灯串只用二次注塑成型就可完成上述多个过程，节约了成本并减少了工时，提高了生产效率。附图说明图1是本技术LED像素灯串的结构示意图；图2是本技术LED像素灯串的局部放大结构示意图。附图标记说明1、像素灯体，2、绝缘层，3、LED芯片，4、PCB板，5、导电线。具体实施方式本技术公开了一种LED像素灯串，请见图1至图2，包括二个以上的像素灯体 1和多条连续的导电线5，各个像素灯体1通过导电线5连接成串；其中每个像素灯体1包括有PCB板4和直接绑定在PCB板4上的LED芯片3，每个像素灯体的PCB板4和PCB板上的LED芯片3都被塑胶包覆层包覆并与外界绝缘。多条连续的导电线5与每个像素灯体的PCB板3焊接。多条连续的导电线位于两个相邻像素灯体1之间部分的外部被塑胶包覆层包覆形成绝缘层2。所述LED像素灯串包括具有一种以上发光色的LED芯片3。所述LED芯片3先封装成独立器件，再焊接在PCB板4上。所述LED像素灯串包括的多条连续的导电线5平行排列，且每一条导电线均与每一块PCB板4电气联接。每个像素灯体的塑胶包覆层采用球形或半球形或方形或饼状结构。多条连续的导电线5位于绝缘层2内部并互相隔离。本技术的LED像素灯串，加工时，首先将多种光色的LED芯片可直接绑定在多可PCB板上备用，然后按需要将多条裸导电线间断地注塑绝缘层，并使之互相平行并固定， 然后再将已绑定LED芯片的PCB板焊接在间断绝缘层之间裸露的导电线上，最后注塑成型像素灯体，使PCB板与外界隔绝，达到防水的效果。另有一种加工方式是首先将多种光色的LED芯片已封装好的焊接在PCB板上备用，然后按需要将多条裸导电线间断地注塑绝缘层，使之互相平行并固定，然后再将PCB板焊接在间断绝缘层之间裸露的导电线上，最后注塑成型像素灯体。上述所列具体实现方式为非限制性的，对本领域的技术人员来说，在不偏离本技术范围内，进行的各种改进和变化，均属于本技术的保护范围。例如，每个像素灯体的形状变化。权利要求1.LED像素灯串，包括二个以上的像素灯体(1)和多条连续的导电线(5)，各个像素灯体(1)通过导电线( 连接成串；其特征在于每个像素灯体(1)包括有PCB板(4)和直接绑定在PCB板(4)上的LED芯片( ，每个像素灯体的PCB板(4)和PCB板上的LED芯片 (3)都被塑胶包覆层包覆并与外界绝缘。2.如权利要求1所述的LED像素灯串，其特征在于多条连续的所述导电线(5)与每个像素灯体的PCB板(3)焊接。3.如权利要求2所述的LED像素灯串，其特征在于多条连续的所述导电线位于两个相邻像素灯(1)之间部分的外部被塑胶包覆层包覆形成绝缘层O)。4.如权利要求2所述的LED像素灯串，其特征在于所述LED像素灯串包括具有一种以上发光色的LED芯片(3)。5.如权利要求1至4中任一项所述的LED像素灯串，其特征在于所述LED芯片(3)先封装成独立器件，再焊接在PCB板(4)上。6.如权利要求5所述的LED像素灯串，其特征在于所述LED像素灯串包括的多条连续的导电线(5)平行排列，且每一条导电线均与每一块PCB板(4)电气联接。7.如权利要求5所述的LED像素灯串，其特征在于每个所述像素灯体的塑胶包覆层采用球形或半球形或方形或饼状结构。8.如权利要求5所述的LED像素灯串，其特征在于多条连续的所述导电线(5)位于绝缘层O)内部并互相隔离。专利摘要本技术提供一种LED像素灯串，包括二个以上的像素灯体和多条连续的导电线，各个像素灯体通过导电线连接成串；其中每个像素灯体包括有PCB板和直接绑定在PCB板上的LED芯片，每个像素灯体的PCB板和PCB板上的LED芯片都被塑胶包覆层包覆并与外界绝缘。多条连续的导电线与每个像素灯体的PCB板焊接。多条连续的导电线位于两个相邻像素灯之间部分的外部被塑胶包覆层包覆形成绝缘层。相对于市场上用于装饰照明的点状LED像素灯，能大幅降低成本与工时，提高生产效率。文档编号F21V23/06GK202091882SQ201120152620公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月13日 优先权日2011年5月13日专利技术者王冬雷 申请人:广东德豪润达电气股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．ＬＥＤ像素灯串，包括二个以上的像素灯体（１）和多条连续的导电线（５），各个像素灯体（１）通过导电线（５）连接成串；其特征在于：每个像素灯体（１）包括有ＰＣＢ板（４）和直接绑定在ＰＣＢ板（４）上的ＬＥＤ芯片（３），每个像素灯体的ＰＣＢ板（４）和ＰＣＢ板上的ＬＥＤ芯片（３）都被塑胶包覆层包覆并与外界绝缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬雷，
申请(专利权)人：广东德豪润达电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44