【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板的加工领域,特别是涉及一种自动调节高度承载盘挡块。
技术介绍
目前,在生产印刷线路板(PCB)厂内的热压合机承载盘现都采用固定高度的挡块设计。但是,在实际作业过程中,PCB制品板本身都存在厚薄差异,当PCB制品放置在承载盘中时在叠放板层数较多时,PCB制品的总高度往往会高于固定高度的挡块,从而在搬运和热压过程中,容易造成PCB制品滑移;当叠放板层较少时,PCB制品的总高度往往会低于固定高度的挡块,从而在热压合过程中,热压合机上面的热盘会直接压到固定高度的挡块上, 造成热盘的损坏,导致PCB制品失压造成报废。
技术实现思路
本技术提供一种自动调节高度承载盘挡块。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是一种自动调节高度承载盘挡块,包括底部与承载盘相固定的下挡块、设置在所述的下挡块上部的上挡块、设置在所述的上挡块与下挡块之间的弹性件,所述的上挡块和下挡块之间的距离能够通过所述的弹性件增大或缩小。优选地,所述的上挡块与下挡块的一端部相转动连接,所述的弹性件设置在所述的上挡块与下挡块之间。进一步优选地,所述的弹性件为弹簧。优选地,所述的下挡块上开设有一个或多个 ...
【技术保护点】
1.一种自动调节高度承载盘挡块,其特征在于:包括底部与承载盘相固定的下挡块、设置在所述的下挡块上部的上挡块、设置在所述的上挡块与下挡块之间的弹性件,所述的上挡块和下挡块之间的距离能够通过所述的弹性件增大或缩小。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈林,童育雄,
申请(专利权)人:昆山鼎鑫电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32
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