LED软条灯及其制备方法技术

技术编号:7002123 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种LED软条灯,其包括若干条柔性PCB板半品以及一层包覆在该柔性PCB板半品周围的包覆层,该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该柔性PCB板半品外部的包覆层,该包覆层是空心的或者实心的。本发明专利技术LED软条灯的防水效果好、维修很方便、成本低、体积小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED软条灯及其制备方法,尤其涉及一种防水效果好、维修方便、成本低、体积小的LED软条灯及其制备方法。
技术介绍
目前LED软条灯包括柔性PCB板半品以及一层包覆层,柔性PCB板半品包括一 PCB 板,包覆层包在PCB板半品外面,主要是为了防水。包覆层包括两种,一种是在PCB板上滴环氧树脂胶形成,另一种是用硅胶套管套 在该柔性PCB板半品的外部形成。有第一种包覆层的LED软条灯的防水性能很差,因为在实际生产中,该PCB板从该 环氧树脂胶的滴胶口下通过,只有该PCB板的上表面能够滴到胶,下表面根本不能滴到胶。 因此,只有上表面防水,下表面不防水,防水性能很差。有第二种包覆层的LED软条灯,其包覆层是预先制好的空心管,将该柔性PCB板半 品塞入该包覆层内部,因此它们之间必然有缝隙,防水效果差,而且不能插入较长段的LED 软条灯。另外,维修上也不方便,如果LED软条灯上的灯泡坏掉了,必须割破包覆层,由于包 覆层是硅胶套管制成的,因此割破之后不能再修复。如果直接更换一条新的包覆层套管,则 成本太高,而且效率低。为了能顺利塞入LED软条灯,必然要求将包覆层套管的直径制的大 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED软条灯,其特征在于:其包括若干条柔性PCB板半品以及一层包覆在该柔性PCB板半品周围的包覆层,该包覆层是一层通过挤出成型而形成在该柔性PCB板半品外部的包覆层,该包覆层是空心的或者实心的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:崔剑陈文锋
申请(专利权)人:深圳市科瑞普光电有限公司
类型:发明
国别省市:94

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