【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片
，特别涉及一种老化测试装置及方法。
技术介绍
可靠性试验是测试元件、产品或系统在规定的条件下，规定的时间内完成规定功 能的概率。一般可靠性试验可分为工艺可靠性测试及产品可靠性测试，而老化测试属于产 品可靠性测试的一种，主要是评估偏压及温度对器件的影响，是用加速器件失效的方法来 预测器件的寿命。当然，老化测试也可以用来筛选出早期失效产品。在测试过程中，需用老化座装载待测试的器件，而老化座是固定在布好线路的老 化板上，然后将老化板放入高温试验箱，进行相应的试验。老化测试包括高温反遍试验 (HTRB, High Temperature Reverse Bias)、高温栅偏试验(HTGB, High Temperature Gate Bias)、或高温操作寿命试验(HTOL，HighTemperature Operate Life)。不同的老化测试， 对应的老化板的布线不同。目前，待测试的器件与老化座之间是单边接触，即待测试的器件的每个管脚，即 Pin脚，最多与老化座上一个引脚接触。包括3个引脚的老化座的结构示意图如图1所示， 利用这样...
【技术保护点】
１．一种老化测试装置，包括：用以装载待测试的器件的老化座，以及用于固定所述老化座的老化板，其特征在于，所述老化座包括：对应所述待测试的器件的每个管脚设置的一组引脚组，其中，每一组引脚组中包括至少两个用于和对应管脚接触的引脚，其中一个用于与所述老化板上的老化测试引线相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王光明，蔡秀娟，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11
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