电子装置及其散热装置制造方法及图纸

技术编号:6995733 阅读:133 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热装置,包括一用于对一第一电子元件散热的散热器、一罩设该散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇,所述导风罩内形成有一用于收容一第二电子元件的容置空间,以便可将所述风扇产生的气流同时导向所述散热器及所述第二电子元件。本发明专利技术的散热装置的风扇产生的气流可同时吹向导风罩内的散热器及第二电子元件,以将散热器和第二电子元件上的热量带走,从而使散热装置可同时兼顾对第一电子元件及第二电子元件的散热,既节省了空间,又节省了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置,该散热装置可对电子装置中的不同发热电子元件散 热。
技术介绍
为满足用户读写数据的需求,电脑壳体内的硬盘上的马达需以较高的转速转动, 以保持数据较高的传输速率,所以硬盘工作时会产生较多热量。为了维持硬盘的稳定工作, 必须及时散发其产生的热量。为解决硬盘的散热问题,通常是在硬盘外围套装一个专为硬 盘设计的散热器,该散热器通常包括若干鳍片及一风扇。然而,该散热器会占用电脑壳体有 限的空间,并且容易与硬盘周围的其他电子元件发生干涉。
技术实现思路
有鉴于此,实有必要提供一种电子装置及其散热装置,该散热装置可兼顾电子装 置中的不同电子元件的散热,以节省空间和成本。一种散热装置,包括一用于对一第一电子元件散热的散热器、一罩设该散热器的 导风罩及安装在导风罩上的一风扇,所述导风罩内形成有一用于收容一第二电子元件的容 置空间,以便可将所述风扇产生的气流同时导向所述散热器及所述第二电子元件。一种电子装置,包括一第一电子元件、一第二电子元件及用于冷却该第一、第二电 子元件的散热装置,该散热装置包括一与所述第一电子元件导热连接的散热器、一罩设该 散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇,所述第二电子元件安装于所述导风罩内,所 述风扇产生的气流可同时吹向所述散热器及所述第二电子元件。与现有技术相比,本专利技术的散热装置的风扇产生的气流可同时吹向导风罩内的散 热器及第二电子元件,以将散热器和第二电子元件上的热量带走,从而使散热装置可同时 兼顾对第一电子元件及第二电子元件的散热,既节省了空间,又节省了成本。下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术一些实施例中电子装置的组装图。图2是图1中电子装置的分解图。主要元件符号说明Io权利要求1.一种散热装置,包括一用于对一第一电子元件散热的散热器、一罩设该散热器的导 风罩及安装在导风罩上的一风扇,其特征在于所述导风罩内形成有一用于收容一第二电 子元件的容置空间,以便将所述风扇产生的气流同时导向所述散热器及所述第二电子元 件。2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于所述第一电子元件为中央处理器,所述 第二电子元件为硬盘。3.如权利要求1或2所述的散热装置,其特征在于所述导风罩包括一顶板及从顶板 的相对两侧外缘向下延伸的二侧板,二侧板内侧水平延伸出二挡板,该二挡板将散热器与 第二电子元件隔开,第二电子元件夹置在顶板和二挡板之间。4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于每一挡板与该顶板之间形成若干限位 部,顶板、二挡板及限位部形成所述容置空间。5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于第二电子元件与限位部固定连接。6.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于每一侧板一端的末端向内侧延伸一固 定部,所述风扇夹置于二侧板之间,并固定在固定部上。7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于所述二侧板底部向外水平延伸出二安 装部,所述散热器底部与安装部固定连接。8.一种电子装置,包括一第一电子元件、一第二电子元件及用于冷却该第一、第二电子 元件的散热装置,该散热装置包括一与所述第一电子元件导热连接的散热器、一罩设该散 热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇,其特征在于所述第二电子元件安装于所述导 风罩内,所述风扇产生的气流同时吹向所述散热器及所述第二电子元件。9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于所述第一电子元件为中央处理器,所述 第二电子元件为硬盘。10.如权利要求8或9所述的电子装置,其特征在于所述导风罩包括一顶板及从顶板 的相对两侧外缘向下延伸的二侧板,二侧板内侧水平延伸出二挡板,该二挡板将散热器与 第二电子元件隔开,第二电子元件夹置在顶板和二挡板之间。全文摘要一种散热装置,包括一用于对一第一电子元件散热的散热器、一罩设该散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇,所述导风罩内形成有一用于收容一第二电子元件的容置空间,以便可将所述风扇产生的气流同时导向所述散热器及所述第二电子元件。本专利技术的散热装置的风扇产生的气流可同时吹向导风罩内的散热器及第二电子元件,以将散热器和第二电子元件上的热量带走,从而使散热装置可同时兼顾对第一电子元件及第二电子元件的散热,既节省了空间,又节省了成本。文档编号H05K7/20GK102098900SQ200910311170公开日2011年6月15日 申请日期2009年12月10日 优先权日2009年12月10日专利技术者刘剑 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘剑
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司鸿准精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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