一种显影腔和显影机台制造技术

本发明专利技术公开了一种显影腔和显影机台，涉及半导体芯片的制造技术，一种显影腔，包括：腔体(201)、设置在所述腔体中的冲水管道(202)、显影液管道(203)和载片台(204)，所述显影液管道(203)的直径大于0.0625英寸，且所述显影液管道(203)的显影液流出口在所述载片台(204)上方，并垂直于所述载片台(204)。通过增大显影腔内显影液管的直径，并且将显影液管的显影液流出口的位置改为垂直于载片台，从而使得显影液可以在较短的时间内在硅片上均匀积聚，使得SSI系列机台的显影效果得以优化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片的制造技术，尤其涉及一种半导体芯片制造过程中所用的 显影腔和显影机台。
技术介绍
在半导体芯片制造过程中，硅片经涂胶、曝光后需要将经显影机台把硅片上的图 形显影出来，显影机台的显影能力直接影响硅片内图形线宽的均勻性及缺陷数目的多少。SSI机台是semiconductor systems Inc.公司80-90年代生产的涂胶显影机台， 由于机台能力限制，只适合做大线宽的工艺。对于小线宽的工艺，其线宽的均勻性较差，缺 陷数目也较多。SSI150机台的显影腔结构如图1所示，包括腔体101、冲水管道102、显影液管道 103和载片台104，其中冲水管道102直径为0.25英寸，管道口正对载片台104的中心位置，在冲水时，载 片台104带动放置在上面的硅片转动，将冲水管道102中流出的水向四周甩开，使得整个硅 片得以清洗；显影液管道103直径为0. 0625英寸，位于载片台上方的一侧，显影液流出口与硅 片呈45度角，在显影过程中，载片台104也带动放置在上面的硅片以较低的速度转动。本专利技术的专利技术人发现，由于显影管道的直径太小，当显影液的压力较小时，显影液 流量较小，由于重力的原因，喷出的液柱和硅片之间的夹角大于45度，显影液无法均勻铺 满整个硅片，导致硅片部分区域无法显影，或者显影效果很差，虽然喷显影液的时间足够长 可以达到完全显影，但是显影液在硅片的部分区域冲喷时间太长，会导致整个硅片的线宽 不均勻；当显影液压力大时，由于冲力的作用，又会使得显影液容易被甩出硅片，不能在硅 片上积聚，以至于无法显影。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显影腔和显影机台，以优化SSI系列机台的显影效果。一种显影腔，包括腔体(201)、设置在所述腔体中的冲水管道(20 、显影液管道 (203)和载片台004)，所述显影液管道(20 的直径大于0.0625英寸，且所述显影液管道 (203)的显影液流出口在所述载片台(204)上方，并垂直于所述载片台004)。进一步，所述显影液管道Q03)的直径大于或等于0. 1英寸，并小于或等于0.5英 寸。更进一步，所述显影液管道Q03)的直径为0. 26英寸。较佳的，所述显影液管道Q03)的显影液流出口设置在所述载片台(204)距离中 心1厘米-5厘米的位置的正上方。更佳的，所述显影液管道Q03)的显影液流出口设置在所述载片台(204)距离中 心2厘米的位置的正上方。一种显影机台，包括显影腔，所述显影腔包括腔体001)、冲水管道002)、显影 液管道(203)和载片台(204)，其中所述显影液管道Q03)的直径大于0. 0625英寸，且所述显影液管道(20 的显影 液流出口在所述载片台(204)上方，并垂直于所述载片台004)。进一步，所述显影液管道Q03)的直径大于或等于0. 1英寸，并小于或等于0.5英 寸。更进一步，所述显影液管道Q03)的直径为0. 26英寸。较佳的，所述显影液管道Q03)的显影液流出口设置在所述载片台(204)距离中 心1厘米-5厘米的位置的正上方。更佳的，所述显影液管道Q03)的显影液流出口设置在所述载片台(204)距离中 心2厘米的位置的正上方。本专利技术实施例提供一种显影腔和显影机台，通过增大显影腔内显影液管的直径， 并且将显影液管的显影液流出口的位置改为垂直于载片台，从而使得显影液可以在较短的 时间内在硅片上均勻积聚，使得SSI系列机台的显影效果得以优化。附图说明图1为现有技术中显影腔的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的显影腔的结构示意图。具体实施例方式本专利技术实施例提供一种显影腔和显影机台，在SSI系列显影机台的显影腔基础 上，增大了显影液管的直径，并且将显影液管的显影液流出口的位置改为垂直于载片台，并 进一步使得显影液管的显影液流出口在略偏于载片台中心的地方，使得显影液管流出的显 影液可以在较短的时间内在硅片上积聚，进而优化显影效果。如图1所示，本专利技术实施例提供的一种显影腔，包括腔体201、冲水管道202、显影 液管道203和载片台204，其中冲水管道202、显影液管道203和载片台204都设置在腔体201中，载片台204用 于放置硅片，并可以带动硅片旋转，冲水管道202设置在载片台204中心的上方，并且出水 口垂直于载片台204;本专利技术实施例中显影液管道203的直径在原有0. 0625英寸的基础上适当的增加， 以使得显影液管道203中流出的显影液在液体的压力较小的情况下，流量变大，从而能够 使得显影液在较短的时间内铺满硅片，同时，使得显影液管道203垂直于载片台204上方的 适当位置，这样从显影液管道203中流出的显影液就会直接落在硅片上的适当位置，减小 了泵的压力对显影液落点的影响。本专利技术实施例中显影液管道203中的显影液由相应的泵泵出，当泵的压力足够 时，显影液管道203的直径就可以设置的较大，在增大显影液管道203的直径时，必须考虑 到泵的压力是否足够，以使得显影液管道203中的显影液可以连续流出，一般来讲，当显影 液管道203的直径在0. 1英寸到0. 5英寸之间时，显影效果都是比较好的。进一步，为使得显影液更容易在硅片上均勻积聚，防止显影液在中心冲喷而造成硅片中心位置的线宽和硅片四周差异过大，可以将显影液管道203的显影液流出口设置 在载片台略偏于中心的位置的正上方，这样显影液就会落在略偏于载片台中心位置的圆周 上，由于下落时的冲力和硅片的旋转，显影液更容易在硅片上均勻的分布，进而使得硅片上 的线宽更加均勻，一般来讲，根据显影液管道203的直径，可以将显影液流出口设置在载片 台204距离中心1厘米到5厘米的位置的正上方。当显影液管道203的直径为0. 26英寸，显影液管道203的显影液流出口设置在载 片台204距离中心2厘米的位置的正上方时，显影腔的显影能力明显好于改造前，可以达到 一些先进机台的水平。本专利技术实施例还相应提供一种显影机台，显影机台中包括如上所述的显影腔，即 该显影腔如图1所示，包括腔体201、冲水管道202、显影液管道203和载片台204，其中显影液管道203的直径大于0. 0625英寸，且显影液管道203的显影液流出口在载 片台204上方，并垂直于载片台204。显影液管道203直径的上限可以根据将显影液泵出的泵的压力设置，泵的压力越 大，显影液管道203的直径就可以设置的越大。显影液管道203的显影液流出口设置在载片台204上方且略偏于载片台204中心 的位置，一般来讲，根据显影液管道203的直径，可以将显影液流出口设置在载片台204距 离中心1厘米到5厘米的位置的正上方。当显影液管道203的显影液流出口设置在载片台204距离中心2厘米的位置的正 上方、显影液管道203的直径为0. 26英寸时，该显影机台的显影效果明显得到了提升。本专利技术实施例提供一种显影腔和显影机台，通过增大显影腔内显影液管的直径， 并且将显影液管的显影液流出口的位置改为垂直于载片台，从而使得显影液可以在较短的 时间内在硅片上均勻积聚，使得SSI系列机台的显影效果得以优化。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本发 明的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术 的范围之内，则本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显影腔，包括：腔体（２０１）、设置在所述腔体中的冲水管道（２０２）、显影液管道（２０３）和载片台（２０４），其特征在于，所述显影液管道（２０３）的直径大于０．０６２５英寸，且所述显影液管道（２０３）的显影液流出口在所述载片台（２０４）上方，并垂直于所述载片台（２０４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋亚坤，董立武，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11