本发明专利技术适用于锡膏印刷夹持装置领域。本发明专利技术公开一种本发明专利技术PCB夹持装置，在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置，所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板，在该下压板上设有上压板，该上压板通过升降气缸与支架的连接，该升降气缸与支架固定，其输出端与上压板连接。工作时，由所述升降气缸将上压板台升或下降，通过适当调节适应不同的厚度的PCB板通过上压板与下压板配合适应夹持不同厚度的PCB板，与现有技术相比，该PCB夹持装置可以适应于夹持固定不同厚度的PCB，提高印刷效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及锡膏印刷固定装置领域，特别涉及一种对印刷PCB板进行固定的夹持直ο
技术介绍
随着锡膏印刷机应用领域的扩展，PCB板厚度规格逐渐呈现多样化。现有行业锡膏印刷机的夹持压片厚度不足0. 2mm,只适用于夹持1. Smm以下PCB板，当夹持校平较厚的 PCB板时容易会发生损坏，同时在不同PCB板时需要人工操作以适应不同的PCB板。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种PCB夹持装置，该PCB夹持装置可以避免只能夹持一种厚度的PCB板，使其适用于不同厚度的PCB板，同时避免人工操作，提高印刷效率。为了解决上述问题，本专利技术提供一种PCB夹持装置，该PCB夹持装置包括设有输送装置的两平行导轨，在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置，所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板，在该下压板上设有上压板，该上压板通过升降气缸与支架的连接，该升降气缸与支架固定，其输出端与上压板连接。进一步在说，在所述升降气缸的两侧分别设有连接上压板和支架的铰链。进一步在说，在该支架与下压板之间设有平移气缸。进一步在说，所述下压板上设有至少一与支架上的导向槽配合的导向条。本专利技术PCB夹持装置，在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置，所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板，在该下压板上设有上压板，该上压板通过升降气缸与支架的连接，该升降气缸与支架固定，其输出端与上压板连接。工作时，由所述升降气缸将上压板台升或下降，通过适当调节适应不同的厚度的PCB板通过上压板与下压板配合适应夹持不同厚度的PCB板，与现有技术相比，该PCB夹持装置可以适应于夹持固定不同厚度的PCB，提高印刷效率。附图说明图1是本专利技术PCB夹持装置实施例结构示意图；图2是本图1中A部分结构放大示意图；图3是A部分结构分解示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本专利技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。具体实施例方式如图1、图2和图3所示，本专利技术提供一种PCB夹持装置实施例。该PCB夹持装置包括设有输送装置的两平行导轨1，在两导轨1上分别设有与输送装置连接并可沿导轨1同步移动的夹持装置，所述夹持装置包括设置在上的导轨1的下压板32，在该下压板32上设有上压板31，该上压板31通过升降气缸35与支架37的连接， 该升降气缸35与支架36固定，其输出端与上压板31连接。工作时，由两个夹持装置上的上压板31与下压板32配合对PCB板进行夹持固定， 当需要对较厚的PCB板进行夹持固定时，由所述升降气缸35将上压板31台升，通过适当调节该上压板31台升的高度与PCB板的厚度相适应，进而对较厚的PCB板进行夹持固定；当需要对较薄厚度的PCB板固定时，通过控制升降气缸35，使上压板31下降至与PCB板相适应位置，进而由上压板31与下压板32配合对PCB板进行夹持固定。在本实施例中，所述升降气缸35也可通过铰连33与上压板31连接。在所述升降气缸35的两侧分别设有连接上压板31和支架36的铰链33，在该支架36与下压板32之间设有平移气缸34，该平移气缸34可以使上压板31向外侧称动，以适应不同大小的PCB板。在所述下压板32上设有与支架36上的导向槽30配合的导向条321，在移动上压板和下压板时，使其移动更平稳。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.PCB夹持装置，包括设有输送装置的两平行导轨，在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置，其特征在于所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板，在该下压板上设有上压板，该上压板通过升降气缸与支架的连接，该升降气缸与支架固定，其输出端与上压板连接。2.根据权利要求1所述的PCB夹持装置，其特征在于 在所述升降气缸的两侧分别设有连接上压板和支架的铰链。3.根据权利要求1所述的PCB夹持装置，其特征在于 在该支架与下压板之间设有平移气缸。4.根据权利要求1所述的PCB夹持装置，其特征在于 所述下压板上设有至少一与支架上的导向槽配合的导向条。全文摘要本专利技术适用于锡膏印刷夹持装置领域。本专利技术公开一种本专利技术PCB夹持装置，在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置，所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板，在该下压板上设有上压板，该上压板通过升降气缸与支架的连接，该升降气缸与支架固定，其输出端与上压板连接。工作时，由所述升降气缸将上压板台升或下降，通过适当调节适应不同的厚度的PCB板通过上压板与下压板配合适应夹持不同厚度的PCB板，与现有技术相比，该PCB夹持装置可以适应于夹持固定不同厚度的PCB，提高印刷效率。文档编号B41F15/18GK102285205SQ201110187300公开日2011年12月21日 申请日期2011年7月5日 优先权日2011年7月5日专利技术者李泽森 申请人:日东电子科技(深圳)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．ＰＣＢ夹持装置，包括设有输送装置的两平行导轨，在两导轨上分别设有与输送装置连接并可沿导轨同步移动的夹持装置，其特征在于：所述夹持装置包括设置在上的导轨的下压板，在该下压板上设有上压板，该上压板通过升降气缸与支架的连接，该升降气缸与支架固定，其输出端与上压板连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽森，
申请(专利权)人：日东电子科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。