涂敷方法和涂敷装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种涂敷方法和涂敷装置，即使在涂敷液例如抗蚀剂液的供给量较少的情况下也能在基板的表面上均匀地形成涂敷膜。涂敷方法包括：预湿工序，将预湿液供给到基板(W)的中心，并且使基板旋转而使预湿液扩散到第1基板的整个表面上；涂敷膜形成工序，向供给了预湿液的基板供给涂敷液(例如抗蚀剂液)，使该涂敷液干燥，从而在上述第1基板的表面形成涂敷膜。采用比涂敷液的表面张力高的混合液体作为预湿液，通过使能够溶解涂敷膜成分(例如抗蚀剂成分)的溶剂、和表面张力高于该溶剂的高表面张力液体混合，获得上述混合液体。分别独立地准备溶剂和高表面张力液体，在供给预湿液时，使溶剂与高表面张力液体混合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术整体上涉及一种抗蚀剂等涂敷液的涂敷技术，特别是涉及一种对在涂敷液之前被供给到基板上的预湿液的表面张力进行调整，从而改善涂敷液的覆盖性的技术。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中的光刻工艺中，依次进行在半导体晶圆(以下称作 “晶圆”。)上涂敷抗蚀剂液而形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷工序、将抗蚀剂膜曝光成规定图案的曝光工序、和使被曝光了的抗蚀剂膜显影的显影工序等，从而在晶圆上形成规定的抗蚀剂图案。在抗蚀剂涂敷工序中，多采用所谓的旋转涂敷法，该方法自喷嘴将抗蚀剂液供给到正在旋转的晶圆表面的中心部，使该抗蚀剂液在离心力的作用下向径向外侧扩散，从而利用抗蚀剂液覆盖晶圆的整个表面。随着最近的半导体器件的电路的更微细化，推进抗蚀剂涂敷处理中的抗蚀剂膜的薄膜化。另外，抗蚀剂液的价格昂贵，需要尽量减少使用量。另外，在利用少量的抗蚀剂液覆盖晶圆的整个表面的情况下，提高抗蚀剂液膜厚的面内均勻性变得更加重要。作为用于利用较少的抗蚀剂液的喷出量均勻地涂敷抗蚀剂的方法，公知预湿技术。在预湿处理中，为了能够容易地利用少量的抗蚀剂液均勻地覆盖晶圆的整个表面，在将抗蚀剂液供给到晶圆上之前，将被称作“预湿稀释剂”本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种涂敷方法，其特征在于，该方法包括：预湿工序，将预湿液供给到第１基板的中心，并且使上述第１基板旋转而使上述预湿液扩散到基板的整个表面上；涂敷膜形成工序，向供给了上述预湿液的上述第１基板供给涂敷液，使该涂敷液干燥，从而在第１基板的表面上形成涂敷膜，上述涂敷膜形成工序包括：在使上述第１基板旋转的状态下将涂敷液供给到上述第１基板的中心部的第１阶段；然后降低上述第１基板的旋转速度而继续使上述第１基板旋转的第２阶段；然后增加上述第１基板的旋转速度而使上述第１基板上的涂敷液干燥的第３阶段，在上述第１阶段中，在马上将上述涂敷液供给到上述第１基板上之前，使上述第１基板以恒定的第１速度旋转，在开始供给上述...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：一野克宪，吉原健太郎，吉原孝介，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP