本实用新型专利技术涉及一种电子设备冷却装置，包括密闭容器，所述密闭容器上具有用于将外界冷风通入其内部的总进风口和用于将其内部产生的热风排出的总出风口，密闭容器内自下而上设置有至少一层用于托持安装电子设备的托持装置，所述各托持装置的上部均具有用于安装电子设备的安装面且各托持装置上均具有风道及与所述风道相通的进风口和出风口，所述出风口分布于对应托持装置的安装面上并与总出风口相通，各托持装置的进风口均与所述总进风口导通；本实用新型专利技术的电子设备冷却装置实现了对各电子设备的集中冷却，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于飞机的冷却装置，尤其是一种电子设备冷却装置。
技术介绍
随着飞机功能要求的增加，越来越多的机载电子设备需要安装于飞机中，使得其电子设备舱热载荷急剧增加，由从原来的几千瓦增大到几十千瓦，设备舱的冷却已成为环控系统的首要任务；目前，机载设备的冷却接口不统一，需要对每台设备分别采取冷却措施。如采用风扇对电子设备进行强迫通风冷却、通过环控管路直接对电子设备进行吹风冷却等方式，上述方式不仅大大增加了飞机的环控系统负荷，也增加了飞机重量，其次设备舱空间狭小，空气管路在电子设备舱中无法排布，在机载电子设备较多的情况下，由于受到飞机设备舱的空间限制，便无法对机载电子设备进行良好的冷却。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备冷却装置，以解决机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。为了解决上述问题，本技术的电子设备冷却装置采用以下技术方案电子设备冷却装置，包括密闭容器，所述密闭容器上具有用于将外界冷风通入其内部的总进风口和用于将其内部产生的热风排出的总出风口，密闭容器内自下而上设置有至少一层用于托持安装电子设备的托持装置，所述各托持装置上均具有风道及与所述风道相通的进风口和出风口，所述出风口分布于对应托持装置的上表面上并与总出风口相通，各托持装置的进风口均与所述总进风口导通。所述各托持装置的风道均通过一主风道与所述总进风口导通连接。所述各托持装置于其各自的外周向上与所述密闭容器的内壁面之间具有出风间隙。由于本技术的电子设备冷却装置具有用于安装电子设备的密闭容器，因此可将各种电子设备集中安装于该容器内，又由于所述容器为密闭容器且所述密闭容器具有所述总进风口和总出风口，因此可通过所述总进风口向所述密闭容器内供入冷风并通过所述总出风口将与容器内与电子设备进行热交换后的热气从所述出风口排出，实现了对各电子设备的集中冷却，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。附图说明图1是本技术的电子设备冷却装置的实施例1的结构示意图。具体实施方式本技术的电子设备冷却装置的实施例1，如图1所示，具有密闭容器1，密闭容器1采用矩形的机柜，用于集中安装飞机的机载电子设备2，其下部设置有用于冷风3进入的总进风口 4，上部设置有总出风口 5，总出风口 5用于供经过与内部的机载电子设备进行接交换后产生的热风6排出；密闭容器内自下而上设置有四层用于托持安装机载电子设备的托持装置7，托持装置7的上表面用于安装机载电子设备，其内部具有风道8，托持装置7 的上表面上具有与风道8导通的出风口，另外，各托持装置7靠近总进风口 4的一侧还设置有进风口，各托持装置7的进风口均通过一进风主通道9与总进风口 4导通，其出风口与总出风口 5相导通；各托持装置的外周均与密闭容器的内壁面之间还设置有出风间隙。本技术的电子设备冷却装置在使用时，首先将所述的进、总出风口分别与飞机的环控系统的对应的管路连接，源自飞机上对应制冷装置的冷风通过所述总进风口进入进风主通道后流经各托持装置的风道，并通过对应的风道从各托持装置的安装面处吹出，从而对固设于托持装置上的机载电子设备进行冷却，从各风道内吹出的冷风经过与对应机载电子设备进行热交换后上升，被相邻的上层托持装置的下表面挡止后向外周扩散，最后经托持装置的外周与密闭容器之间的出风间隙流至总出风口处并从总出风口排出，由于总进风口处具有源源不断的冷风源，因此密闭容器内部形与外界形成压差，使得上升的热风被不断的排出， 冷风不断进入，大大的提高了冷却的效率；另外由于是集中冷却，因此不再需要对每台机载电子设备进行分别冷却，同时也减小了机载电子设备占用的空间，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。权利要求1.电子设备冷却装置，其特征在于包括密闭容器，所述密闭容器上具有用于将外界冷风通入其内部的总进风口和用于将其内部产生的热风排出的总出风口，密闭容器内自下而上设置有至少一层用于托持安装电子设备的托持装置，所述各托持装置上均具有风道及与所述风道相通的进风口和出风口，所述出风口分布于对应托持装置的上表面上并与总出风口相通，各托持装置的进风口均与所述总进风口导通。2.根据权利要求1所述的电子设备冷却装置，其特征在于所述各托持装置的风道均通过一主风道与所述总进风口导通连接。3.根据权利要求1所述的电子设备冷却装置，其特征在于所述各托持装置于其各自的外周向上与所述密闭容器的内壁面之间具有出风间隙。专利摘要本技术涉及一种电子设备冷却装置，包括密闭容器，所述密闭容器上具有用于将外界冷风通入其内部的总进风口和用于将其内部产生的热风排出的总出风口，密闭容器内自下而上设置有至少一层用于托持安装电子设备的托持装置，所述各托持装置的上部均具有用于安装电子设备的安装面且各托持装置上均具有风道及与所述风道相通的进风口和出风口，所述出风口分布于对应托持装置的安装面上并与总出风口相通，各托持装置的进风口均与所述总进风口导通；本技术的电子设备冷却装置实现了对各电子设备的集中冷却，解决了机载电子设备由于受到飞机设备舱的限制而无法良好冷却的问题。文档编号H05K7/20GK202085429SQ20112013805公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月4日 优先权日2011年5月4日专利技术者王跃宗, 蔡艳召, 闫兆军 申请人:中航光电科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．电子设备冷却装置，其特征在于：包括密闭容器，所述密闭容器上具有用于将外界冷风通入其内部的总进风口和用于将其内部产生的热风排出的总出风口，密闭容器内自下而上设置有至少一层用于托持安装电子设备的托持装置，所述各托持装置上均具有风道及与所述风道相通的进风口和出风口，所述出风口分布于对应托持装置的上表面上并与总出风口相通，各托持装置的进风口均与所述总进风口导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡艳召，王跃宗，闫兆军，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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