一种芯片通用型LED筒灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片通用型LED筒灯，包括面壳、透光面盖和LED芯片，透光面盖固定于面壳，面壳背部固定有一高度远大于LED芯片的厚度的薄壁型的杯体，杯体下端开口，LED芯片固定于杯体的底部，本实用新型专利技术结构简单，杯体的底部到杯体的下端开口具有一个较大的距离，且杯体的底部具有较大的安装面积，因此，在杯体底部可以安装各种型号的LED芯片，不受筒灯的结构限制，LED芯片与透光面盖之间有一个较大的距离，使得LED筒灯发出的光线更加均匀，光线更加柔和。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及安装在天花板的筒灯
，特指一种芯片通用型LED筒灯。
技术介绍
现有技术中，筒灯安装于天花板，随着LED技术的成熟，筒灯开始选用LED筒灯， LED筒灯包括后壳体、面壳、透光面盖和LED芯片，面壳固定于后壳体底部，透光面盖固定于面壳的中部，LED芯片固定于后壳体，LED芯片发出的光线透过透光面盖照射下来。现有技术的LED筒灯中，用于安装LED芯片的空间非常有限，它限制LED芯片类型的选用，不同类型的LED芯片无法安装到同一款LED筒灯中，通用性较差，另外，现有技术的LED筒灯还存在光线不够均勻、光线柔和度差的问题。因此，现有技术的LED筒灯有改进的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种芯片通用型LED筒灯，它结构简单，能够安装不同类型的LED芯片，光线均勻柔和。为实现上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的一种芯片通用型LED筒灯，包括面壳、透光面盖和LED芯片，透光面盖固定于面壳， 面壳背部固定有一高度远大于LED芯片的厚度的薄壁型的杯体，杯体下端开口，LED芯片固定于杯体的底部。所述LED筒灯还包括一散热器，杯体的上端面为封闭面，散热器固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种芯片通用型ＬＥＤ筒灯，包括面壳（１）、透光面盖（２）和ＬＥＤ芯片（３），透光面盖（２）固定于面壳（１），其特征在于：面壳（１）背部固定有一高度远大于ＬＥＤ芯片（３）的厚度的薄壁型的杯体（４），杯体（４）下端开口，ＬＥＤ芯片（３）固定于杯体（４）的底部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王乾，
申请(专利权)人：东莞市鑫诠光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44