小型化子模块射频接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型化子模块射频接头，包括孔芯、同轴线、紧固件部分，其特征在于该子模块的腔体设置有开孔，所述接头的阴头粘接在所述腔体开孔位置；穿过所述紧固件的同轴线作为接头的阳头；所述同轴线的铜芯是插入在孔芯中的。本实用新型专利技术具有拆卸灵活、性能良好、体积小的优点。拆卸的时候松开紧固件螺钉后拔出同轴线即可。这样的射频连接设计一方面保证了射频连接的高信号质量和高可靠性，另一方面比传统SMA连接方式的体积大幅缩小，更有利于整个模块的小型化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微波射频模块小型化结构设计领域，特别是小型化子模块射频接头。
技术介绍
随着军事电子技术的不断发展，各种电子设备对微波模块的体积小型化要求越来越高。微波模块为了保证良好的灵活性、通用性、扩展性和良好的维护性，经常在模块内部采用子模块的方式设计。因此实现微波子模块间射频连接的小型化对于整体模块小型化有重要意义。传统的射频连接方法是使用SMA接头，连接方便但是体积较大。在此背景下，我们研制出了新型射频接，此专利技术具有拆卸灵活、性能良好、体积小的优点。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于针对上述存在的问题，提供一种小型化子模块射频接头，包括孔芯、同轴线、紧固件部分，其特征在于该子模块的腔体设置有开孔，所述接头的阴头粘接在所述腔体开孔位置；穿过所述紧固件的同轴线作为接头的阳头；所述同轴线的铜芯是插入在孔芯中的。这种射频连接方式首先在子模块腔体开孔，将接头孔芯部分粘接在腔体开孔位置作为接头的阴头；其次将同轴线穿过紧固件作为接头的阳头；同轴线穿过紧固件与孔芯连接。紧固件包括圆形开孔以穿过同轴线，紧固件左右各有一个上螺钉用通孔来和腔体固定。子模块腔体有和紧固件连接的部分，高度和开孔位置都和紧固件刚好吻合。最后将同轴线插入孔芯，并通过螺钉将紧固件与腔体固定就可完成安装过程。拆卸的时候松开紧固件螺钉后拔出同轴线即可。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是一方面保证连接的高质量和高可靠性，另一方面实现接头的小型化。拆卸的时候松开紧固件螺钉后拔出同轴线即可。这样的射频连接设计一方面保证了射频连接的高信号质量和高可靠性，另一方面比传统SMA连接方式的体积大幅缩小，更有利于整个模块的小型化。附图说明图1是本专利技术使用的孔芯、紧固件结构图。图2是本专利技术实现两个射频模块射频连接时的连接示意图。图3是本专利技术实现连接与传统SMA接头实现连接的尺寸对比图。具体实施方式以下结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，此射频接头分为孔芯、同轴线、紧固件三个部分。孔芯需要嵌入腔体的开孔并粘接好，作为连接器的阴头部分。将同轴线穿过紧固件作为连接器的阳头部分。用剥线钳剥出同轴线的铜芯，将同轴线插入孔芯，并通过螺钉将紧固件固定在腔体上就可以完成安装过程。按照此种射频连接器的腔体外部需要有一个台阶型的凸起以便和紧固件接触，同时腔体凸起在紧固件开孔对应处应有螺纹孔。如图2所示，两个微波子模块的进行射频连接时，首先需要两个模块的腔体安装阴头的对应部分开圆孔以嵌入孔芯，同时腔体需向外伸出凸起以固定紧固件。将两个孔芯放入两个腔体的开孔内并粘接好。选取长度合适的同轴线，将同轴线两端各套入一个紧固件，用剥线钳剥出同轴线两端的铜芯，将同轴线的两端都插入孔芯，通过螺钉将两个紧固件固定在对于那个腔体即可完成安装过程。在拆卸的时候松开紧固件螺钉后拔出同轴线即可。为了保证同轴线和紧固件的良好连接，应当在同轴线和紧固件连接处用焊锡固定。所述腔体的外部设置有一个台阶型的凸起与所述紧固件接触，同时该腔体的凸起在所述紧固件开孔对应处有螺纹孔。紧固件包括圆形开孔以穿过同轴线，紧固件左右各有一个上螺钉用通孔来和腔体固定。子模块腔体有和紧固件连接的部分，高度和开孔位置都和紧固件刚好吻合。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.小型化子模块射频接头，包括孔芯、同轴线、紧固件，其特征在于该子模块的腔体设置有开孔，所述接头的阴头粘接在所述腔体开孔位置；穿过所述紧固件的所述同轴线作为所述接头的阳头；所述同轴线的铜芯是插入在所述孔芯中的。2.根据权利要求1所述的小型化子模块射频接头，其特征在于所述紧固件与所述腔体通过螺钉固定。3.根据权利要求1所述的小型化子模块射频接头，其特征在于所述腔体的外部设置有一个台阶型的凸起与所述紧固件接触，同时该腔体的凸起在所述紧固件开孔对应处有螺纹孔。专利摘要本技术公开了一种小型化子模块射频接头，包括孔芯、同轴线、紧固件部分，其特征在于该子模块的腔体设置有开孔，所述接头的阴头粘接在所述腔体开孔位置；穿过所述紧固件的同轴线作为接头的阳头；所述同轴线的铜芯是插入在孔芯中的。本技术具有拆卸灵活、性能良好、体积小的优点。拆卸的时候松开紧固件螺钉后拔出同轴线即可。这样的射频连接设计一方面保证了射频连接的高信号质量和高可靠性，另一方面比传统SMA连接方式的体积大幅缩小，更有利于整个模块的小型化。文档编号H01R13/46GK202050082SQ20112014992公开日2011年11月23日 申请日期2011年5月12日 优先权日2011年5月12日专利技术者李君惠, 肖忠杰 申请人:四川九洲电器集团有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．小型化子模块射频接头，包括孔芯、同轴线、紧固件，其特征在于该子模块的腔体设置有开孔，所述接头的阴头粘接在所述腔体开孔位置；穿过所述紧固件的所述同轴线作为所述接头的阳头；所述同轴线的铜芯是插入在所述孔芯中的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖忠杰，李君惠，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：51