【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED背光源，具体涉及一种液晶电视专用集成LED背光源。
技术介绍
目前液晶电视所采用之LED背光源为单个LED芯片所封装出来的多颗灯珠组装而形成，现在技术是直接将封LED芯片在原来组装灯珠的位置直接封装于铝基板上，成本较高，环节多，导致效率相对较低，且LED要散热需要从LED芯片散热至LED支架上，再传至铝基板上方可散热，产品散热效果差，极大的降低了产品的使用寿命。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术提供一种液晶电视专用集成LED背光源。本技术所采取的技术方案是一种液晶电视专用集成LED背光源，包括载体、 LED芯片、铜箔连线，在载体上设有LED芯片放置槽，LED芯片放置槽内设有LED芯片，载体的两侧和LED芯片放置槽之间设有铜箔连线，LED芯片放置槽的开口处采用固定胶密封。载体可采用纤维板、铜基板、铝基板、陶瓷基板制成。本技术的有益效果是生产成本低，散热效果好，提高了产品的使用效率，延长了产品的使用寿命。附图说明附图1为本技术的结构示意图。其中1载体、2LED芯片放置槽、3LED芯片、4铜箔连线。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图所示，一种液晶电视专用集成LED背光源，包括载体1、LED芯片3、铜箔连线 4，在载体1上设有LED芯片放置槽2，LED芯片放置槽2内设有LED芯片3，载体1的两侧和LED芯片放置槽2之间设有铜箔连线4，LED芯片放置槽2的开口处采用固定胶密封。载体1可采用纤维板、铜基板、铝基板、陶瓷基板制成。权利要求1.一种液晶电视专用集成LED背光源，包括载体、LED芯片、铜箔连线，其特征在于在载体上设有...
【技术保护点】
１．一种液晶电视专用集成ＬＥＤ背光源，包括载体、ＬＥＤ芯片、铜箔连线，其特征在于在载体上设有ＬＥＤ芯片放置槽，ＬＥＤ芯片放置槽内设有ＬＥＤ芯片，载体的两侧和ＬＥＤ芯片放置槽之间设有铜箔连线，ＬＥＤ芯片放置槽的开口处采用固定胶密封。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：仇智勇，
申请(专利权)人：东营泰克拓普光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37
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