用于测量器件性能的传感探头制造技术

本发明专利技术公开一种用于在出厂检验时测量器件电气性能的传感探头。该探头包括柱塞、圆筒和螺旋弹簧。柱塞在外表面上设置有槽，而圆筒的内表面设置有突出部。槽具有包括前槽和后槽在内的多个单位图案。当将柱塞推进圆筒中时，突出部在前槽中滑动，而当将柱塞从圆筒中推出时，突出部在后槽中滑动。此外，当突出部在前槽和后槽中滑动时，柱塞在圆筒中旋转，这使得柱塞与圆筒接触的区域总是改变并且降低柱塞与圆筒之间的接触电阻值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能减小柱塞与圆筒之间的接触电阻值并且增强耐用性的接触式探头。
技术介绍
使用接触式探头对诸如激光二极管等分立半导体器件以及形成有多个器件的晶片进行电气检查。具体地说，为了检查半导体器件，柱塞的顶端与器件的焊点弹性地接触， 以测量电气性能并且给器件供电。典型的接触式探头设置有柱塞、接纳柱塞的圆筒、以及将柱塞的顶端推至圆筒之外的弹簧。柱塞和圆筒可以由导电材料制成。柱塞可以沿圆筒的轴线滑动，并且可以通过使柱塞接触圆筒的内表面来形成导电路径。日本专利申请公开JP 2002-202323A披露了一种接触式探头，该接触式探头提供将销的直线运动转变成绕轴线的旋转运动的机械装置。另一日本专利申请公开JP 2006-090941A披露了一种具有柱塞、偏置销和弹簧的接触式探头，其中柱塞在面对弹簧的一侧具有坡面，同时，偏置销在面对柱塞的一侧具有渐缩表面，并且偏置销布置在柱塞和弹簧之间。日本专利申请公开JP 2004-069508A披露了另一种接触式探头，该接触式探头具有顶端为冠状的柱塞。传统接触式探头具有如下柱塞，该柱塞的受限制区域与圆筒接触。通过使柱塞沿圆筒的轴线滑动，柱塞的受限制表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于测量半导体器件的电气性能的传感探头，包括：圆筒，其具有筒形形状，所述圆筒在内表面上设置有突出部；弹性构件，其设置在所述圆筒中；以及柱塞，其具有棒形形状，所述柱塞能在所述圆筒中沿所述圆筒的轴线移动并且所述柱塞在槽区具有槽，所述槽通过重复包括前槽和后槽在内的单位图案而在所述柱塞的周围成为连续的；其中，当通过使所述柱塞的顶端与所述半导体器件接触来将所述柱塞推进所述圆筒中而使所述圆筒的突出部在所述前槽中滑动时，所述柱塞旋转，并且当所述弹性构件的力将所述柱塞从所述圆筒中推出时，所述突出部在形成于下一个单位图案内的所述后槽中滑动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：志贺威久马，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP