热塑性树脂组合物及其模制品制造技术

本发明专利技术提供包含具有选自羟基和氧阴离子基团的含氧基团的聚砜(A)、氟树脂(B)和除聚砜(A)和氟树脂(B)外的热塑性树脂(C)的热塑性树脂组合物。该组合物具有高滑动性。通过成型该组合物，可以得到具有高滑动性的模制品。

【技术实现步骤摘要】
热塑性树脂组合物及其模制品专利技术
技术介绍
1、专利
本专利技术涉及热塑性树脂组合物及其模制品。2、相关技术说明随着目前小型化数字家用电器如个人电脑、DVD刻录机和数字音乐播放器的发展， 安装在数字家用电器中的硬磁盘驱动器正在向更大容量和更小尺寸发展。因此，由于对小型化和更低成本产品的需要，有将硬磁盘驱动器的许多结构部件(下文中有时称为“HDD部件”)树脂化的趋势。在这些树脂化的HDD部件中，有一些需要具有高的滑动性。例如，在寄存/转存系统中驱动的硬磁盘驱动器中，随着磁盘的运行和停止，装备有磁头的磁头支座在磁盘外面的灯材料与磁盘表面之间高速移动并相对灯材料滑动。因此，如果灯材料的滑动性低，其缺点是很容易从灯材料产生磨损粉末并粘附在磁盘上，引起故障。因此，灯材料需要高的滑动性。作为灯材料用树脂材料，例如日本专利申请特许公开号2004-87022公开了含有氟树脂和芳香族聚砜树脂的树脂组合物。专利技术概述日本专利申请特许公开号2004-87022中公开的树脂组合物在滑动性上很优越， 并可以抑制磨损粉末的产生。然而，对于用于需要进一步小型化的HDD部件的树脂材料，在滑动性上需要进一步改善。考虑到这个，本专利技术的一个目的是提供具有更高滑动性的树脂材料。为了实现上述目的，本专利技术提供了热塑性树脂组合物，其包括具有选自羟基和氧阴离子(oxyanion)基团的含氧基团的聚砜(A)；氟树脂(B)，和除聚砜(A)和氟树脂⑶外的热塑性树脂(C)。 按照本专利技术，还提供通过成型该热塑性树脂组合物获得的模制品。本专利技术的热塑性树脂组合物具有高的滑动性，并且通过成型该组合物，可以获得适合作为需要高滑动性的产品/部件如HDD部件的的模制品。优选方案的详细说明〈聚砜(A)>聚砜(A)典型地是在它的主链上具有芳基，以及作为连接该芳基的基团的磺酰基 (-SO2-)的树脂，并优选是进一步具有选自由氧原子、硫原子和具有1至3个碳原子的亚烃基(alkylene)的基团作为连接该芳基的基团的树脂。本专利技术使用的聚砜(A)具有选自羟基和氧阴离子基团的含氧基团。通过使用上述聚砜(A)，所得包含该聚砜(A)的热塑性树脂组合物在滑动性上变得优异。从改善在熔融加工组合物时热塑性树脂组合物的稳定性的观点出发，优选上述聚砜(A)中的含氧基团均为羟基。含氧基团优选连接在聚砜(A)的芳环上，以便作为酚式羟基或其氧阴离子基团。并且，含氧基团优选位于在聚砜(A)主链的末端。氧阴离子基团典型地与连接在其上的抗衡阳离子一起存在。该抗衡阳离子的示例包括碱金属离子如锂离子、钠离子和钾离子，碱土金属离子如镁离子和钙离子，通过质子化氨或伯至叔胺获得的铵离子，以及季铵离子。当该抗衡阳离子是多价阳离子如碱土金属离子时，抗衡阴离子可以包含多个氧阴离子基团，或者可以包含氧阴离子基团和其它阴离子如氯离子和氢氧离子。在聚砜(A)中含氧基团的数(量)可以为6X10_5以上，优选8X10_5上，并可以为 20 X ΙΟ"5以下，优选17X 10_5以下，各基于Ig的聚砜(A)。所得热塑性树脂组合物的滑动性有随着含氧基团的数(量)的增加而改善的趋势。然而，如果含氧基团的量太大，热塑性树脂组合物的强度很容易发生不希望的降低。聚砜(A)典型的是具有下式(1)所示的重复单元(下文中有时称为“重复单元 (1)”)，和可以具有下式(2)所示的重复单元(下文中有时称为“重复单元(2)”)和/或下式(3)所示的重复单元(下文中有时称为“重复单元(3)”)的一种。在聚砜(A)中，基于所有重复单元的总量，重复单元(1)的含量优选50mOl%以上，更优选SOmol %以上。-Ph1-SO2-Ph2-O-(1)Ph1和Ph2各自独立地表示由下式⑷所示的基团。-Ph3-R-Ph4-O-(2)Ph3和W14各自独立地表示由下式(4)所示的基团，并且R表示具有1至3个碳原子的亚烷基(alkylidene)或亚烃基、氧原子或硫原子。-(Ph5)n-O-(3)Ph5表示由下式⑷所示的基团，并且η表示1至5的整数。当η是2或更大时， 多个W15可以相同或不同。权利要求1.热塑性树脂组合物，该组合物包含具有选自羟基和氧阴离子基团的含氧基团的聚砜(A)； 氟树脂⑶，和除聚砜(A)和氟树脂(B)外的热塑性树脂(C)。2.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中基于该热塑性树脂组合物的总量，该聚砜(A)以0. 3到40质量％的量包含在该热塑性树脂组合物中。3.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中该聚砜(A)具有由下式(1)所示的重复单元-Ph1-SO2-Ph2-O-(1)其中Ph1和Wi2各自独立地表示由下式(4)所示的基团(R1)Ul其中R1表示具有1到3个碳原子的烷基、卤代基团、磺基、硝基、胺基、羧基、苯基或选自羟基和氧阴离子基团的含氧基团；和nl表示0至2的整数，其中当nl是2时，两个R1可以相同或不同。4.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中该聚砜(A)具有0.25到0. 60dl/g的对比粘度。5.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中基于该热塑性树脂组合物的总量，该氟树脂(B)以0. 3至50质量％的量包含在该热塑性树脂组合物中。6.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中该氟树脂⑶具有400°C以下的流动起始温度。7.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中该氟树脂(B)是聚四氟乙烯。8.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中该热塑性树脂(C)是选自液晶热塑性树脂(Cl)、结晶热塑性树脂(C2)和非晶热塑性树脂(C3)的至少一种。9.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中该热塑性树脂(C)是液晶热塑性树脂 (Cl)。10.权利要求8或9所述的热塑性树脂组合物，其中该液晶热塑性树脂(Cl)是液晶聚11.权利要求10所述的热塑性树脂组合物，其中液晶聚酯选自下列(C-l)、(C-2)、 (C-3)的至少一种(Cl-I)具有下式(i)表示的重复单元的液晶聚酯；(C1-2)具有下式(ii)表示的重复单元和下式(iii)表示的重复单元的液晶聚酯； (C1-3)具有下式(i)表示的重复单元、下式(ii)表示的重复单元和下式(iii)表示的重复单元的液晶聚酯；12.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中该热塑性树脂(C)是结晶热塑性树脂 (C2)。13.权利要求8或12所述的热塑性树脂组合物，其中该结晶热塑性树脂(以)具有 200°C以上的熔点。14.权利要求8或12所述的热塑性树脂组合物，其中该结晶热塑性树脂(C2)是选自聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚腈和聚酰胺的至少一种。15.权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中该热塑性树脂(C)是非晶热塑性树脂 (C3)。16.权利要求8或15所述的热塑性树脂组合物，其中该非晶热塑性树脂(O)具有 140°C以上的玻璃化转变温度。17.权利要求8或15所述的热塑性树脂组合物，其中该非晶热塑性树脂(O)是选自聚碳酸酯、聚苯醚、改性聚苯醚、聚砜、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺的至少一种。18.权利要求8或15所述的热塑性树脂组合物，其中该非晶热塑性树脂(O)是聚砜。19.权利要求15所述的热塑性树脂组合物，其中为该非晶热塑性树脂(O)的聚砜具有下式(1)表示的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．热塑性树脂组合物，该组合物包含：具有选自羟基和氧阴离子基团的含氧基团的聚砜（Ａ）；氟树脂（Ｂ），和除聚砜（Ａ）和氟树脂（Ｂ）外的热塑性树脂（Ｃ）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松井宽和，原田博史，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP