【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体存储器
,具体涉及基于金属氧化物氧化钽(TaOx, 2 ^ χ ^ 3)的电阻型存储器(Resistive Memory)及其制备方法,尤其涉及一种以包含钌 (Ru)掺杂的氧化钽基作为存储介质的电阻型存储器及其制备方法。
技术介绍
存储器在半导体市场中占有重要的地位,由于便携式电子设备的不断普及,不挥发存储器在整个存储器市场中的份额也越来越大,其中90%以上的份额被FLASH(闪存) 占据。但是由于存储电荷的要求,FLASH的浮栅不能随技术代发展无限制减薄,有报道预测 FLASH技术的极限在32nm左右,这就迫使人们寻找性能更为优越的下一代不挥发存储器。 最近电阻型转换存储器件(Resistive Switching Memory)因为其高密度、低成本、可突破技术代发展限制的特点引起高度关注,所使用的材料有相变材料、掺杂的SrfrO3、铁电材料 PWrTiO3、铁磁材料PivxCaxMnO3、二元金属氧化物材料、有机材料等。电阻型存储器(Resistive Memory)是通过电信号的作用、使存储介质在高电阻状态(High Resist ...
【技术保护点】
1.一种氧化钽基电阻型存储器,包括上电极、下电极,其特征在于,还包括设置在上电极和下电极之间的包含钌掺杂的氧化钽基存储介质层。
【技术特征摘要】
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