本发明专利技术是有关一种LED灯，其主要包括LED模块、散热片及灯座，该LED模块具有导热部及电连结部，散热片为散热性良好的非金属构成，灯座为非金属材料直接成型成灯座外形，其具有内承部来容设前述散热片，该LED模块的导热部与散热片结合，电连结部则连结外部电源，当LED点亮时，其产生的热可迅速的被散热片所传导散热，本发明专利技术灯座可为一般非金属材料，如：塑料、陶瓷或散热陶瓷直接形成一般灯座外形，并具电绝缘甚或散热效能。本发明专利技术的LED灯可实现快速散热的效果，使用安全方便且灵活。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种LED灯，提供照明使用，特别是指一种除具有极佳的散热、电绝缘效果外，更具有不需更换灯具而可直接替换灯泡使用功效的高效率LED灯。
技术介绍
LED是发光二极管(Light-emitting Diode)的缩写，是半导体材料制成的固态发光元件，材料使用III-V族化学元素(如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电穴的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于无需暖灯时间(Idling Time)、反应速度快、体积小、用电省、耐震、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或阵列式的元件。但因为LED是固态照明，即是利用芯片通电，量子激态回复发出能量(光)，但在发光的过程中，芯片内的光能量并不能完全传至外界，不能出光的能量，在芯片内部及封装体内便会被吸收，形成热。LED—般的转换效率约只有10% 30%，所以IW的电，只有不到0. 2W变成你可以看见的光，其它都是热，若不散热，这些热量累积会对芯片效率及寿命造成损伤。因此要以高效率LED运用于照明设备首先要解决散热的问题。现有技术中还有一种高效率LED灯，其主要是由LED模块、构装基板、电路装置及散热灯座所构成，该LED模块设于构装基板上，构装基板为导热性良好的金属构成，散热灯座为散热性良好的具多孔隙结构非金属构成，并直接成型成灯座外形，其具有内凹部，内凹部的开口端借构装基板封闭，其内设有电路装置，电路装置则连结LED模块与外部电源，当 LED点亮时，其产生的热可迅速的被构装基板所传导，并借构装基板与散热灯座之间的热传导及热对流作用，使构装基板上的热迅速的传导至散热灯座而散热。以摒除公知LED散热大都采用金属散热片，或结合热导管、致冷芯片、均热板、散热风扇等方式，但这种LED灯普遍具有散热效果不佳、散热速度不够迅速、散热模块结构复杂、成本高、不具电绝缘性、安规通过不易，以及由于所需搭配的散热结构为非规格化设计，故必须设计专用的灯具方能使用等缺陷。但是仍有进一步降低材料成本的空间。此即为现行公知技术存有的最大缺点， 这个缺点成为业界亟待克服的难题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种散热效果佳、散热速度快、安全性能高且使用灵活的LED灯。为达到上述目的，本专利技术提供一种LED灯，其主要包括LED模块、散热片及灯座，该 LED模块具有导热部及电连结部，散热片为散热性良好的非金属构成，灯座为非金属材料直接成型成灯座外形，其具有内承部来容设前述散热片，该LED模块的导热部与散热片结合， 电连结部则连结外部电源，当LED点亮时，其产生的热可迅速的被散热片所传导散热，本专利技术中的灯座可为一般非金属材料制成，如塑料、陶瓷或散热陶瓷直接形成一般灯座外形，并具电绝缘甚或散热效能。本专利技术LED灯另包括有导热片，该导热片设于LED模块导热部与散热片之间，当点亮LED灯时，其产生的热可迅速的被导热片所传导至散热片而散热。前述灯座外缘设有灯泡专用的金属套、绝缘套及电源接触片，该金属套及电源接触片并与LED模块的电连结部电性连结，以在公知的灯泡灯具上使用；前述金属套也可于灯座外缘相对位置处以镀膜或涂层等方式形成导电金属层。前述LED模块的电连结部连结有投射灯座专用的连结端子，该连结端子并凸设出灯座底部外缘，以在公知的投射灯具上使用。前述灯座设有增加散热表面积的纹路及散热孔。本专利技术前述LED模块及散热片相对位置处设有穿孔，散热片下方设有具穿孔的固定片，LED灯另包括有固定件，其穿过LED模块、散热片及固定片的穿孔而将之固设；固定片另具有固定孔，以借固定棒自灯座底面由下方穿设而将LED模块及散热片固定于灯座。本专利技术LED灯另包括有灯罩，该灯罩为塑料一体成型，底部并具有卡部，前述灯座相对位置处设有卡部，以相互卡制固定。借由本专利技术的LED灯，可实现快速散热的效果，且不用更换专用的灯具便能在公知的灯具上使用，使用安全方便且灵活。附图说明图1为本专利技术LED灯第一实施例立体分解图；图2为本专利技术LED灯第二实施例立体分解图；图3为本专利技术LED灯具导热片的第一实施例立体分解图；图4为本专利技术LED灯具导热片的第二实施例立体分解图；图5为本专利技术LED灯第一实施例组立剖面图；图6为本专利技术LED灯第二实施例组立剖面图；图7为本专利技术LED灯第三实施例组立剖面图。附图标记说明1 LED 模块10 导热部12 穿孔2 散热片20 导热孔22 卡部3 灯座30 内承部32 散热孔4 导热片40 穿孔42 卡部5 固定片11电连结部21穿孔 31纹路 41金属导热层450穿孔51固定孔6灯罩60卡部7反射罩A固定件B固定棒C金属套D绝缘套E电源接触片F导电金属层G连结端子具体实施例方式为了能对本专利技术的结构、特征及所达成的功效，获得更佳的了解及为达成本专利技术前述目的的技术手段，现列举一实施例，并配合附图说明如后。首先，请参阅图1所示，由图可知本专利技术主要包括有LED模块1，其为规格化商品，其具有导热部10及电连结部11，该LED模块1的导热部10与散热片2结合(如粘合、螺合等)，电连结部11则连结外部电源；散热片2，其为散热性良好的具多孔隙结构(多孔隙结构即具有高比表面积结构)非金属构成，如可由热导率高的非金属粉体制成，热导率高的非金属粉体诸如氧化铝 Al2O3、氧化锆&20、氮化铝A1N、氮化硅SiN、氮化硼BN、碳化钨WC、碳化硅SiC、石墨C、结晶碳化硅、再结晶碳化硅RSiC等，而以氮化铝及碳化硅为佳；灯座3，其为非金属材料直接成型成灯座外形，其具有内承部30来容设前述散热片2;当LED点亮时，其产生的热可迅速的被散热片2所传导散热。本专利技术前述灯座3可为一般非金属材料制成，如以塑料射出成型，具有电绝缘特性。其也可由散热性良好的具多孔隙结构(多孔隙结构即具有高比表面积结构)非金属构成(如由热导率高的非金属粉体制成(如射出成型等)，热导率高的非金属粉体诸如氧化铝Al2O3、氧化锆&20、氮化铝A1N、氮化硅SiN、氮化硼BN、碳化钨WC、碳化硅SiC、石墨C、结晶碳化硅、再结晶碳化硅RSiC等，而以氮化铝及碳化硅为佳)，并直接成型成灯座外形，如此兼具电绝缘及散热效能。本专利技术灯座3直接形成一般灯座外形，可直接取代公知灯泡使用，具有不需更换灯具可直接替换灯泡的功效(即本专利技术可直接于旧的灯具上使用)。请参阅图2所示，图中标示为另一种LED模块1，该LED模块1的导热部10设于侧方，在本实施例中，该散热片2对应于该LED模块1的位置处设有导热孔20，以将该LED模块1产生的热由导热部10传导至散热片2而散热。请参阅图3、图4所示，本专利技术另包括有导热片4，该导热片4设于LED模块1的导热部10与散热片2之间，导热片4为导热性良好的金属构成(导热良好的金属如金、银、 铜、铁、铝、钴、镍、锌、钛、锰等)，当点亮LED灯时，其产生的热可迅速的被导热片4所传导， 并借导热片4与散热片2之间的热传导作用，使导热片4上的热迅速的传导至散热片2而散热。本专利技术导热片4可直接成形于散热片2上(请参阅图5所示，如以印刷或涂布等方式直接在散热片2与L本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯，其特征在于，其主要包括有：ＬＥＤ模块，其具有导热部及电连结部，所述电连结部则连结外部电源；散热片，其为具多孔隙结构的非金属构成，所述散热片一端面与所述ＬＥＤ模块的导热部结合；灯座，其为非金属材料一体成型成灯座外形，所述灯座具有内承部，该内承部容设所述散热片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦文隆，
申请(专利权)人：秦文隆，
类型：发明
国别省市：71
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