半导体激光器台式旋转装置制造方法及图纸

本发明专利技术半导体激光器台式旋转装置属于半导体光电子学技术领域，该装置包括台面、中心轴、第一固定件、第一压板、第二固定件、第二压板、载物台、样品夹具和支架，台面固定在支架上，中心轴固定在台面上，台面以中心轴为圆心开有凹槽，载物台位于此凹槽内，载物台套在中心轴上并绕其自由旋转，载物台的上表面与台面的上表面位于同一个平面内，样品夹具固定在载物台上并随载物台同步旋转，第一压板通过第一固定件压在载物台上，第二压板通过第二固定件压在载物台上。本发明专利技术实现了夹具随载物台的任意旋转，降低了半导体激光器芯片的重复摆放次数，简化了芯片焊接前的组装工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体光电子学
，涉及半导体激光器台式旋转装置。
技术介绍
目前，半导体激光器芯片烧结前的工艺普遍采用人工单一样品的组装方式或者机械式单一组装工艺。所为人工操作，就是操作工在显微镜下一次只能完成一个样品的组装， 再将摆放好的一个样品移到加热器上，由此工艺烧结后的激光器芯片对准精度、样品组装工艺的一致性、稳定性、可靠性、寿命以及产品的成品率都受到严重影响。另一种办法就是机械式单一组装工艺，每摆放一个样品就需要较长的时间对准来完成，而且一次只能完成一个样品的摆放和加热烧结。上述方法中激光器芯片烧结前的组装工艺不够完善，人工单一的组装操作会影响芯片的一致性和芯片对准精度以及组装效率，制约了大功率激光器的量产化，导致组装工艺的成品率受到严重影响；机械式芯片烧结，同样是一次只能完成一个样品的组装，而且需要较长的时间对准来完成，对于产品化很不实用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体激光器台式旋转装置，采用该装置可以实现激光器芯片烧结前一次完成多个样品的组装工艺，提高了激光器芯片烧结的一致性、成品率和生产效率。为了实现上述目的，本专利技术的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．半导体激光器台式旋转装置，其特征在于，该装置包括台面（１）、中心轴（２）、第一固定件、第一压板（５）、第二固定件、第二压板（８）、载物台（９）、样品夹具（１０）和支架（１２），台面（１）固定在支架（１２）上，中心轴（２）固定在台面（１）上，台面（１）以中心轴（２）为圆心开有凹槽，载物台（９）位于此凹槽内，载物台（９）套在中心轴（２）上并绕其自由旋转，载物台（９）的上表面与台面（１）的上表面位于同一个平面内，样品夹具（１０）固定在载物台（９）上并随载物台（９）同步旋转，第一压板（５）通过第一固定件压在载物台（９）上，第二压板（８）通过第二固定件压在载物台（９）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云，王立军，单肖楠，赵智玉，宁永强，秦莉，曾玉刚，曹军胜，佟存柱，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：82